Layout 知识总结 3

定义平面分隔(Split Planes)、覆铜/灌铜(Copper Pour)、贴铜/铜箔(Copper) 概念

一般来说贴铜或者铜箔指的是 Copper，灌铜指的是 Copper Pour，但说到覆铜可能指的是 Copper Pour 也可能是统指 Copper、Copper Pour、Plane 三种大面积的覆铜方式。
定义平面分隔(Split Planes)
一般用在电源层或地层的分割中，当设计中有多个地或者多个电源网络的时候，可以用定义平面分割来对平面进行网络分配。
覆铜/灌铜(Copper Pour)
覆铜范围为自行绘制的覆铜边框，并且要为覆铜边框选择网络，覆铜时它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。
贴铜/铜箔(Copper)
画完 Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，是实心铜，它不会避让任何的网络和元件等目标。

定义平面分隔(Split Planes)操作步骤

其实很简单，跟覆铜操作相比，只需多做一步即可，即“修改层定义为分割/混合平面“，最多两步，“先为不同的网络分配不同的颜色”可以更方便的绘制分割平面。后续的“绘制分割平面”跟“填充平面层两步”跟覆铜操作大同小异。

1. 先为不同的网络分配不同的颜色