3-1 层细化原理图设计
学习目标:·子原理图设计,放置port
·放置sheet symbol并关联原理图
·使用sheet entry连接子原理图内的port
这个图标可以放置页面符与图纸输入口
3-2 多通道原理图设计
使用repeat语句进行sheet symbol复制:repeat(名称,序号,复制数量)
添加总线的步骤:
①正常画一个网络
②添加总线bus
③标明总线定义,网络名称[1..x],其中x是指总线分支数量
④添加总线入口
⑤添加两个桥接器件的总线分支网络标签
3-3 使用ROOM完成多通道PCB设计
选中一个完成布局的room,之后步骤:设计->ROOM->拷贝ROOM格式,这样操作不能复制实心区域,但可以复制导线。如果在后面的弹窗中选择复制触碰到Room的所有对象,就可以复制了。
3-4 四层板层叠设计
常用的层叠结构
SIGNAL-GND-POWER-SIGNAL
这种排列方式保证了顶层的较短回地路径,建议主要在顶层堆放元器件以及走线)
SIGNAL-POWER-GND-SIGNAL
和第一种特点相反
SIGNAL-GND-SIGNAL-POWER
上面这个结构可以多加退耦电容来补偿电源层的回地损耗
使用layer stacker manager添加层
设计->层叠管理器
来到这个界面(Ocerlay丝印,Solder阻焊)
取消勾选Stack Symmetry,避免两个新生层只能同类型。
右击Top Layer,选择Inert layer below,选择Plane,这个操作相当于在顶层信号层下添加了两层平面。
内层的铜厚一般选择1/2oz
生成之后双击底层层叠栏修改名称,双击PCB层选择网络。
注意要在这一层修改网络!
ZAI
在层叠管理器界面选择工具可以找到图层堆栈可视化器。
3-5 差分与等长布线
本课目标:
放置差分对
或者
效果
![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/83a8ddf3dfd14fab992e69efbea4b4b4.png)
在PCB绘制差分走线
在这里暂时关掉了实时DRC
PCB差分走线规则设置
差分走线的最高要求是两条线的对低阻抗近似相等!
设置的一般约束规则如下
![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/4706f6b6d3bd4d9fa7fd1d8fda5d3fa6.png)
把两条线拉到等长
IC引脚附近的走线可能需要走最小间距(GAP)或者调整线宽
panels->pcb
这个面板看布线的相关参数
再通过蛇形走线进行等长调节,这里我们只调节较短的一根,所以使用网络等长调节
选中蛇形走线目标和区域,按下tab调节参数,From Net栏目选择等长的目标网络,下面的Style选择线形,Miter参数控制圆弧的比例(建议50%)
最后效果
3-6 使用工具计算传输线阻抗
课程内容
传输线阻抗的影响因素
假设地平面完整,那么主要因素有线宽、绝缘层厚度、绝缘层介电常数。
分析刨面图,完整地平面与铜皮导线之间形成了电容,利用高中物理知识可以近似计算容值
其中,ϵ 是介质的介电常数,对于真空,ϵ=ϵ0(真空中的介电常数);对于其他介质,ϵ 是相对介电常数与 ϵ0 的乘积;S 是电容器两极板正对面积,单位是平方米(m2);k 是静电力常量,但在电容公式中通常被吸收进介电常数中,不单独出现(此处为说明公式的来源而提及);d 是电容器两极板间的距离,单位是米(m)。
铜皮导线根据承载的信号频率可能也会呈现容性或者感性
使用板厂的工具计算线宽
立创EDA软件上有教程
使用Si9000计算传输线阻抗
看视频
计算差分线的阻抗
同上
3-7 设计一个DCDC降压模块
主要因素
为电路板设计一个DCDC降压Buck电源需要考虑的主要因素如下所示。
功率(峰值功率,平均功率,波动):因为DCDC芯片大部分具有短路保护功能,峰值与波动异常时可能会触发。
输入输出电压:DCDC芯片有两种输出类型,固定输出与反馈输出,不过一般固定输出芯片内部也集成了反馈电阻;输入电压则是需要引入工程余量。
纹波:可以看工科男孙老师的视频。
工作频率(干扰):同上,这里讲的不细。
基本结构
DCDC降压电路基本结构:控制器芯片,电感,MOS管(下图中的开关),肖特基二极管,反馈回路(图中没画);另外图中的电阻代表负载。
基本原理
DCDC降压电路基本原理是利用电感上的电流不突变,电容的储能作用,以及二极管续流实现的功率信号回路。在零状态响应(仅有VCC输入,储能原件没有工作)条件下,MOS管导通,电感接入VCC,因为电感有抑制电流突变的作用,后端电容电压缓慢地攀升至预输出值,反馈电路会将这一“信息”反馈给芯片,芯片此刻会断开mos管开关电路;之后电感存储的磁场能量会缓慢地释放,通过快恢复二极管三者形成回路,随着储能的不断消耗,当电压小于预输出值时,芯片会再次将mos管开关电路恢复导通。从这个过程我们也可以推断出来DCDC电路无法避免地会产生纹波,只有大小的差异。电感的体积一般与两个因素相关,后端负载的所需功率越大电感就越大,流通信号频率越低电感越大。
范例:LM2596
LM2596/LM2596HV是一款150KHz固定频率的PWM DCDC稳压电源换器。它具有3A输出电流驱动能力、高效率、低纹波、高线性调整率和负载调整率等特点。该芯片采用PWM调制模式,能够调节占空比线性范围0~100%。
//占空比应当根据负载所需功率调节,所需功率越大,占空比应当越大。
LM2596/LM2596HV 内置固定频率振荡器和频率补偿模块,其使用十分简单,仅需要极少量的外部元器件。此外,该芯片还内置带迟滞功能的使能、过温保护、过流保护和刺激过流保护等功能。当次级过流保护发生时,芯片内置降频功能使工作频率由150KHz 降到了50KHz。
3-8 DCDC降压模块原理图设计
课程内容
·放置DCDC模块 LM2596-5V
·放置输入电容10mmx10.2mm贴片电解电容220uF 50V
·选择二极管SK34 SMA(DO-214AC) 40V 3A
·选择电感CDRH127 47uH Idc 4A
为新工程添加集成封装库的办法
①文件->new->library
②选择集成封装库,并且修改名称
③将现成的封装文件放在之前的AD Lib文件夹(不能有中文并且路径尽量清晰简短)中,拖动文件进入集成封装库(红色箭头指向的是已经完成的,绿色的是新建立的)
④编译一下集成封装库,之后元器件能够画进原理图并且能转PCB封装就不用管message里面的报错了
根据参考手册提供的参考外围电路绘制原理图
最后成果
3-9 DCDC电源布局
给on/off引脚设置迟滞开关功能
目的是24V供电之后等一段时间才让芯片开启5V供电,TI官方给的外围电路如下所示。
老生常谈,电感下方避免走线和铺铜。
最后布局成果:
3-10 STM32最小系统
8M晶振的匹配电容推荐用20pF,32.768K晶振的匹配电容推荐用12pF。
layout过程中晶振应当尽量远离板边。
3-11 以太网模块布局
主要围绕W5500以太网控制器芯片设计外围电路,此电路可以通过HanRun以太网连接器(RJ45接口)连接网线,使得STM32系统板可以与外界进行以太网通信。
先看RJ45插座的原理图,可以看到内部集成了变压器模块和LED灯,4个75欧姆电阻并联再串接上1000pF(耐压2KV)电容接地可以做到有效防雷从而通过EMC兼容。两颗LED灯也可以接在W5500芯片的引脚上,根据软件设计闪烁。
网口的通信pin脚就是差分的两对RX与TX(RX±、TX±),pin脚与变压器之间布置了共模电感用于抑制共模干扰(原理是共模信号在共模电感上的阻抗极大),差模信号则可以通过共模电感与变压器线圈在TX+与TX-之间形成完整回路。变压器在这个电路中也起到了电气隔离的作用,增加了信号的抗干扰能力与传输距离。Pin5、Pin4是接出来的变压器中心点。
1MΩ的电阻可以稳定晶振输出的时钟信号。
以太网模块供电电路需要这颗磁珠起到双向隔绝的作用,不管从左到右还是从右到左都起到低通滤波的作用,所以这是一个基于磁珠的Π型滤波电路。
对于这颗LQFP封装的多引脚芯片,布局最高优先级的是时钟晶振,其次是电源的退耦电容,再其次是排阻这类需要多引脚控制的。
对于Π型滤波电路,容值较小的电容需要离电感更近一些。
3-12 以太网模块布局2
以太网模块的差分对走线需要考虑阻抗因素,我们可以借助JLC的页面帮我们计算。
首先从JLC客户端来到这个页面
设置需求阻抗、阻抗模式、阻抗参考层以及线距
线宽太细容易影响良品率(至少4mil),综合考虑选这个5mil
如果在原理图上没有绘制差分对,则只可以使用网络等长调节
左击选中目标网络后进行框选
随后按tab键微调参数,from net里面选择等长目标,根据需要填写差分走线的“高度”与“宽度”
选中一段蛇形走线时,按数字1可以让蛇形走线更圆,数字2可以让它更方,3和4则是调理走线的稀疏程度,“<”与“>”更改走线的幅度。
四层板如果顶层与底层绘制信号线不太够,可以考虑在POWER层走线,POWER离GND更近,如果板上电源功率较小的话,信号完整性可能会更好。
3-13 开窗、散热和屏蔽
开窗:在solder层绘制禁止绿油刷抹区域,提高散热效率。注意散热片需要和开窗区域之间通过绝缘层连接。
操作:①放置->填充,选择一个有散热需求的原件的接地焊盘绘制填充区域(注意:1、不可以选择电容,电容受热容易损坏;2、需要和板边保持一定距离)。
②切换到top solder层,可以看到焊盘本身也有一个solder区域。左击放置->填充开始绘制,注意要和接地焊盘原来的solder区域保持一定距离,完全融合可能导致锡浆在焊盘肆意横流,元器件接地不良。另外丝印只能喷涂在绿油上方,无法喷涂在开窗的区域。
③打过孔
修改过孔尺寸,直径为0.8mm,内径为0.5mm。
放置规律性过孔的巧方法:工具->缝合孔/屏蔽->给网络添加缝合孔
然后勾选约束区域
最后设置过孔参数内径、外经、栅格(圆心距)以及网络。
总结:开窗就是在外部铜皮层(top、bottom)和阻焊层(solder)绘制两个重合的填充(放置->填充)。
屏蔽壳:solder层绘制完成的基础上可以在paste层绘制钢网,刷焊锡膏,提高厚度提高载流能力,焊接屏蔽壳。
具体操作:完成铺铜后,在top solder层放置线条,注意避开导线放置线路和屏蔽壳导通。
3-14 开槽
槽的作用
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提供空间:开槽可以在PCB板上创造特定形状的空间,以容纳特殊尺寸或形状的元件,如大型IC封装、连接器等,这有助于元件的安装和布线,提高设计的灵活性。
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增强散热:在高功率电路中,散热是非常重要的。通过在PCB板上开槽,可以增加散热面积,特别是在变压器等发热元件下方开槽,能更有效地散热,同时减少分布电容带来的EMC辐射,提高电路的稳定性和可靠性。
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隔离信号:槽孔可以在PCB板上创建物理隔离,以避免电气信号相互干扰。通过在槽孔周围留出一些无铜区域,可以在电气上隔离相邻的电路元件或信号,提高信号的纯净度和系统的整体性能。
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提高绝缘强度:在元器件的高压之间,PCB板开槽可以防止在潮湿环境下发生漏电现象,通过短距离采用直接空气隔离,提高电气间隙,从而增强绝缘强度。
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减少灰尘和潮气:开槽可以降低PCB板表面沾污和受潮后绝缘电阻降低的可能性,从而减少灰尘和潮气对电路的影响,提高电路的可靠性和稳定性。
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优化布线:开槽可以使布线更加灵活,特别是在复杂电路设计中,通过开槽可以更好地组织和定位线束,优化信号线的连接,提高布线的整洁度和紧凑性。
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增强机械强度:在一定程度上,PCB板上的开槽可以增强其机械强度,使得PCB在受到外力时更加稳固,不易变形或损坏。
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安全间距:在电源AC输入、交流与控制级部分以及输出部分等关键区域,开槽可以确保安全间距的要求得到满足,防止产生爬电现象,降低产品在工作时出现的风险。
槽的加工原理
用铣床钻通PCB电路板形成的通道叫做槽。绘制机械外形一定要在机械一层,keepout是禁止布线层,应该只和电气参数相关。
槽的绘制步骤
①在机械一层绘制想要的形状
②在区域选中的状态下点击工具->转换->以选中的元素创建板切割槽
③效果展示
3D看更直观
也可以用焊盘来绘制槽,单击放置焊盘,随后修改参数;自上而下看,(X/Y)需要改为连个0mm代表没有铜皮铺设,Slot代表放置的元素是槽,Hole Size代表槽的宽度,Length代表槽的长度。
绘制效果如下: