AD学习笔记第三章

3-1 层细化原理图设计

学习目标：·子原理图设计,放置port
                  ·放置sheet symbol并关联原理图
                  ·使用sheet entry连接子原理图内的port

这个图标可以放置页面符与图纸输入口

3-2 多通道原理图设计

使用repeat语句进行sheet symbol复制：repeat（名称，序号，复制数量） 

添加总线的步骤：

①正常画一个网络

②添加总线bus

③标明总线定义，网络名称[1..x],其中x是指总线分支数量

④添加总线入口

⑤添加两个桥接器件的总线分支网络标签

3-3 使用ROOM完成多通道PCB设计

选中一个完成布局的room，之后步骤：设计->ROOM->拷贝ROOM格式，这样操作不能复制实心区域，但可以复制导线。如果在后面的弹窗中选择复制触碰到Room的所有对象，就可以复制了。

 3-4 四层板层叠设计

常用的层叠结构

SIGNAL-GND-POWER-SIGNAL

这种排列方式保证了顶层的较短回地路径，建议主要在顶层堆放元器件以及走线)

SIGNAL-POWER-GND-SIGNAL

和第一种特点相反

SIGNAL-GND-SIGNAL-POWER

上面这个结构可以多加退耦电容来补偿电源层的回地损耗

使用layer stacker manager添加层

设计->层叠管理器

来到这个界面（Ocerlay丝印，Solder阻焊）

取消勾选Stack Symmetry，避免两个新生层只能同类型。

右击Top Layer，选择Inert layer below，选择Plane，这个操作相当于在顶层信号层下添加了两层平面。

内层的铜厚一般选择1/2oz

生成之后双击底层层叠栏修改名称，双击PCB层选择网络。

注意要在这一层修改网络！

ZAI

在层叠管理器界面选择工具可以找到图层堆栈可视化器。

3-5 差分与等长布线

本课目标：

放置差分对

或者

效果

在PCB绘制差分走线

在这里暂时关掉了实时DRC

PCB差分走线规则设置

差分走线的最高要求是两条线的对低阻抗近似相等！

设置的一般约束规则如下

把两条线拉到等长

IC引脚附近的走线可能需要走最小间距（GAP）或者调整线宽

panels->pcb

这个面板看布线的相关参数

再通过蛇形走线进行等长调节，这里我们只调节较短的一根，所以使用网络等长调节 

选中蛇形走线目标和区域，按下tab调节参数，From Net栏目选择等长的目标网络，下面的Style选择线形，Miter参数控制圆弧的比例（建议50%）

最后效果

3-6 使用工具计算传输线阻抗

课程内容

传输线阻抗的影响因素

假设地平面完整，那么主要因素有线宽、绝缘层厚度、绝缘层介电常数。

分析刨面图，完整地平面与铜皮导线之间形成了电容，利用高中物理知识可以近似计算容值

其中，ϵ 是介质的介电常数，对于真空，ϵ=ϵ0​（真空中的介电常数）；对于其他介质，ϵ 是相对介电常数与 ϵ0​ 的乘积；S 是电容器两极板正对面积，单位是平方米（m2）；k 是静电力常量，但在电容公式中通常被吸收进介电常数中，不单独出现（此处为说明公式的来源而提及）；d 是电容器两极板间的距离，单位是米（m）。

铜皮导线根据承载的信号频率可能也会呈现容性或者感性

使用板厂的工具计算线宽

立创EDA软件上有教程

使用Si9000计算传输线阻抗

看视频

计算差分线的阻抗

同上

3-7 设计一个DCDC降压模块

主要因素

为电路板设计一个DCDC降压Buck电源需要考虑的主要因素如下所示。

功率(峰值功率,平均功率,波动）：因为DCDC芯片大部分具有短路保护功能，峰值与波动异常时可能会触发。

输入输出电压：DCDC芯片有两种输出类型，固定输出与反馈输出，不过一般固定输出芯片内部也集成了反馈电阻；输入电压则是需要引入工程余量。

纹波：可以看工科男孙老师的视频。

工作频率(干扰)：同上，这里讲的不细。 

基本结构

DCDC降压电路基本结构:控制器芯片,电感,MOS管（下图中的开关）,肖特基二极管,反馈回路（图中没画）；另外图中的电阻代表负载。

基本原理

DCDC降压电路基本原理是利用电感上的电流不突变,电容的储能作用,以及二极管续流实现的功率信号回路。在零状态响应（仅有VCC输入，储能原件没有工作）条件下，MOS管导通，电感接入VCC，因为电感有抑制电流突变的作用，后端电容电压缓慢地攀升至预输出值，反馈电路会将这一“信息”反馈给芯片，芯片此刻会断开mos管开关电路；之后电感存储的磁场能量会缓慢地释放，通过快恢复二极管三者形成回路，随着储能的不断消耗，当电压小于预输出值时，芯片会再次将mos管开关电路恢复导通。从这个过程我们也可以推断出来DCDC电路无法避免地会产生纹波，只有大小的差异。电感的体积一般与两个因素相关，后端负载的所需功率越大电感就越大，流通信号频率越低电感越大。

范例：LM2596

LM2596/LM2596HV是一款150KHz固定频率的PWM DCDC稳压电源换器。它具有3A输出电流驱动能力、高效率、低纹波、高线性调整率和负载调整率等特点。该芯片采用PWM调制模式,能够调节占空比线性范围0~100%。

//占空比应当根据负载所需功率调节，所需功率越大，占空比应当越大。
LM2596/LM2596HV 内置固定频率振荡器和频率补偿模块,其使用十分简单,仅需要极少量的外部元器件。此外,该芯片还内置带迟滞功能的使能、过温保护、过流保护和刺激过流保护等功能。当次级过流保护发生时,芯片内置降频功能使工作频率由150KHz 降到了50KHz。

3-8  DCDC降压模块原理图设计

课程内容
·放置DCDC模块 LM2596-5V
·放置输入电容10mmx10.2mm贴片电解电容220uF 50V
·选择二极管SK34 SMA(DO-214AC) 40V 3A
·选择电感CDRH127 47uH Idc 4A

为新工程添加集成封装库的办法

①文件->new->library

②选择集成封装库，并且修改名称

③将现成的封装文件放在之前的AD Lib文件夹（不能有中文并且路径尽量清晰简短）中，拖动文件进入集成封装库（红色箭头指向的是已经完成的，绿色的是新建立的）

④编译一下集成封装库，之后元器件能够画进原理图并且能转PCB封装就不用管message里面的报错了

根据参考手册提供的参考外围电路绘制原理图

最后成果

3-9 DCDC电源布局

给on/off引脚设置迟滞开关功能

目的是24V供电之后等一段时间才让芯片开启5V供电，TI官方给的外围电路如下所示。

图中的电路使用 ON/OFF 引脚提供施加输入电压的时间与输出电压升高的时间之间的延时时间 （ 图中仅显示与延迟启动相关的电路） 。随着输入电压升高 ， 电容器 C1 的充电会将 ON/OFF 引脚拉至高电平 ， 从而使稳压器保持关断状态。在输入电压达到其最终值且电容器停止充电后， 电阻器 R 2 将 ON/OFF 引脚拉至低电平 ， 从而使电路可以开始开关。电路中包括电阻器 R 1 ， 用于限制施加到 ON/OFF 引脚的最大电压 （ 最大为 25V ） 、降低电噪声灵敏度以及限制电容器 C1 放电电流。因为此纹波会耦合到 ON/OFF 引脚并导致问题 ， 所以当存在高输入纹波电压时， 应避免使用较长的延迟时间。 当输入电源能够提供的电流量受到限制时， 此延迟启动功能非常有用。它使输入电压能够在稳压器开始运行之前 上升到更高的电压。降压稳压器在更高的输入电压下需要更低的输入电流。

老生常谈，电感下方避免走线和铺铜。

最后布局成果：

3-10 STM32最小系统

8M晶振的匹配电容推荐用20pF，32.768K晶振的匹配电容推荐用12pF。

layout过程中晶振应当尽量远离板边。

3-11 以太网模块布局

主要围绕W5500以太网控制器芯片设计外围电路，此电路可以通过HanRun以太网连接器（RJ45接口）连接网线，使得STM32系统板可以与外界进行以太网通信。

先看RJ45插座的原理图，可以看到内部集成了变压器模块和LED灯，4个75欧姆电阻并联再串接上1000pF（耐压2KV）电容接地可以做到有效防雷从而通过EMC兼容。两颗LED灯也可以接在W5500芯片的引脚上，根据软件设计闪烁。

网口的通信pin脚就是差分的两对RX与TX（RX±、TX±），pin脚与变压器之间布置了共模电感用于抑制共模干扰（原理是共模信号在共模电感上的阻抗极大），差模信号则可以通过共模电感与变压器线圈在TX+与TX-之间形成完整回路。变压器在这个电路中也起到了电气隔离的作用，增加了信号的抗干扰能力与传输距离。Pin5、Pin4是接出来的变压器中心点。

1MΩ的电阻可以稳定晶振输出的时钟信号。

以太网模块供电电路需要这颗磁珠起到双向隔绝的作用，不管从左到右还是从右到左都起到低通滤波的作用，所以这是一个基于磁珠的Π型滤波电路。

对于这颗LQFP封装的多引脚芯片，布局最高优先级的是时钟晶振，其次是电源的退耦电容，再其次是排阻这类需要多引脚控制的。

对于Π型滤波电路，容值较小的电容需要离电感更近一些。

3-12 以太网模块布局2

以太网模块的差分对走线需要考虑阻抗因素，我们可以借助JLC的页面帮我们计算。

首先从JLC客户端来到这个页面

设置需求阻抗、阻抗模式、阻抗参考层以及线距

线宽太细容易影响良品率（至少4mil），综合考虑选这个5mil

如果在原理图上没有绘制差分对，则只可以使用网络等长调节

左击选中目标网络后进行框选

随后按tab键微调参数，from net里面选择等长目标，根据需要填写差分走线的“高度”与“宽度”

选中一段蛇形走线时，按数字1可以让蛇形走线更圆，数字2可以让它更方，3和4则是调理走线的稀疏程度，“<”与“>”更改走线的幅度。

四层板如果顶层与底层绘制信号线不太够，可以考虑在POWER层走线，POWER离GND更近，如果板上电源功率较小的话，信号完整性可能会更好。

3-13 开窗、散热和屏蔽

开窗：在solder层绘制禁止绿油刷抹区域，提高散热效率。注意散热片需要和开窗区域之间通过绝缘层连接。

操作：①放置->填充，选择一个有散热需求的原件的接地焊盘绘制填充区域（注意：1、不可以选择电容，电容受热容易损坏；2、需要和板边保持一定距离）。

②切换到top solder层，可以看到焊盘本身也有一个solder区域。左击放置->填充开始绘制，注意要和接地焊盘原来的solder区域保持一定距离，完全融合可能导致锡浆在焊盘肆意横流，元器件接地不良。另外丝印只能喷涂在绿油上方，无法喷涂在开窗的区域。

③打过孔

修改过孔尺寸，直径为0.8mm，内径为0.5mm。

放置规律性过孔的巧方法：工具->缝合孔/屏蔽->给网络添加缝合孔

然后勾选约束区域

最后设置过孔参数内径、外经、栅格（圆心距）以及网络。

总结：开窗就是在外部铜皮层（top、bottom）和阻焊层（solder）绘制两个重合的填充（放置->填充）。

屏蔽壳：solder层绘制完成的基础上可以在paste层绘制钢网，刷焊锡膏，提高厚度提高载流能力，焊接屏蔽壳。

具体操作：完成铺铜后，在top solder层放置线条，注意避开导线放置线路和屏蔽壳导通。

3-14 开槽

槽的作用

1. 提供空间：开槽可以在PCB板上创造特定形状的空间，以容纳特殊尺寸或形状的元件，如大型IC封装、连接器等，这有助于元件的安装和布线，提高设计的灵活性。

2. 增强散热：在高功率电路中，散热是非常重要的。通过在PCB板上开槽，可以增加散热面积，特别是在变压器等发热元件下方开槽，能更有效地散热，同时减少分布电容带来的EMC辐射，提高电路的稳定性和可靠性。

3. 隔离信号：槽孔可以在PCB板上创建物理隔离，以避免电气信号相互干扰。通过在槽孔周围留出一些无铜区域，可以在电气上隔离相邻的电路元件或信号，提高信号的纯净度和系统的整体性能。

4. 提高绝缘强度：在元器件的高压之间，PCB板开槽可以防止在潮湿环境下发生漏电现象，通过短距离采用直接空气隔离，提高电气间隙，从而增强绝缘强度。

5. 减少灰尘和潮气：开槽可以降低PCB板表面沾污和受潮后绝缘电阻降低的可能性，从而减少灰尘和潮气对电路的影响，提高电路的可靠性和稳定性。

6. 优化布线：开槽可以使布线更加灵活，特别是在复杂电路设计中，通过开槽可以更好地组织和定位线束，优化信号线的连接，提高布线的整洁度和紧凑性。

7. 增强机械强度：在一定程度上，PCB板上的开槽可以增强其机械强度，使得PCB在受到外力时更加稳固，不易变形或损坏。

8. 安全间距：在电源AC输入、交流与控制级部分以及输出部分等关键区域，开槽可以确保安全间距的要求得到满足，防止产生爬电现象，降低产品在工作时出现的风险。

槽的加工原理

用铣床钻通PCB电路板形成的通道叫做槽。绘制机械外形一定要在机械一层，keepout是禁止布线层，应该只和电气参数相关。

槽的绘制步骤

①在机械一层绘制想要的形状

②在区域选中的状态下点击工具->转换->以选中的元素创建板切割槽

③效果展示

3D看更直观

也可以用焊盘来绘制槽，单击放置焊盘，随后修改参数；自上而下看，(X/Y)需要改为连个0mm代表没有铜皮铺设，Slot代表放置的元素是槽，Hole Size代表槽的宽度，Length代表槽的长度。

绘制效果如下：