晶圆切割机_单轴晶圆划片机特点:

晶圆切割机_单轴晶圆划片机特点:

独特的Wx3晶圆处理系统,简化晶圆流程,提高生产率

连续数字变焦视觉系统,为多视点提供多种变焦倍率

特殊算法,预测刀片磨损率,减少高度测量时间,增加小时产出

触摸显示屏,新用户图形界面(NUI)

雾化晶圆清洗技术,卓越的工艺效果

专用磨刀台,自动磨刀

内置检测托盘,可执行进程内质量评估

独特的多面板处理能力

占地面积小

可选: 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防

 

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