【EMI 设计】屏蔽罩cover 屏蔽框 frame 材料比较

一、主要材料

屏蔽盖（架）适用材料性能综合分析及市场上使用情况：屏蔽盖（架）对材质要求主要是：可加工性、可焊性、电磁屏蔽性、抗蚀性能

1、 马口铁：

基材是冷轧钢，表面镀锡，可加工性、可焊性、电磁屏蔽性相对较好，主要优点是价格低廉；主要缺点是因为底材是铁，所以切断面及折弯角易腐蚀氧化，从而影响到焊焊性能及外观美观。

2、 不锈钢：

可加工性、电磁屏蔽性、抗蚀性能优良，价格适中，主要缺点是无可焊性，所以在屏蔽产品中只能用于做屏幕盖，用其它可焊性好的材料做屏蔽架，两者配合使用。

3、 磷铜／黄铜镀镍材料：

可加工性、可焊性、电磁屏蔽性、抗蚀性能相对都较好，价格中上，在使用过程中有两种工艺，用预镀材或冲压后镀镍，用预镀材的缺点是冲压过程中折弯角的镀层易刮掉，切断面因无镀层易氧化而导致影响可焊性；用冲压后镀镍工艺主要缺点是在后续电镀过程中易变形，影响平面度，从而影响焊接性能。

4、 洋白铜：(Copper-Nickel-Zinc Alloy)Nickel Silver

洋白铜是铜镍锌合金，也称锌白铜，常用牌号为C7521、C7541和C7701。

洋白铜具银白色泽，韧性好，强度高，富有弹性，延展性、耐疲劳性、耐蚀性良好。

此材料的研发主要是集以上三种屏蔽盖（架）材质之长而研发生产的，无论是C7521还是C7701，它们都有非常好的可加工性、可焊性、电磁屏蔽性、抗蚀性能，相比较而言，C7701比C7521的抗蚀性能与耐高温性能都要好很多，尽管C7521比C7701在理论上的焊接性能要快0.03秒，但在用于屏蔽盖（架）的生产工艺中，都是用于贴片焊接，在回流焊中的高温焊接时间超过60秒，所以在用于此产品时两者的焊接性能差异根本体现不出来，而最容易体现出来的反而是耐高温变色性能与抗蚀性能。

5、 综合分析：

在屏蔽盖（架）选材过程中，如果从经济上的角度上选材，马口铁是最便宜的，从综合性能上选材，白铜是综合性能最强的，从抗蚀性能上来说，不锈钢是最强的，所以在最近几年中，屏蔽盖（架）选材通常选择白铜与不锈钢搭配使用，白铜做框架，不锈钢做上盖；在选择白铜C7521与C7701的过程中，C7701的耐高温性能与抗蚀性能更优异，而稍有轻微差异的可焊性根本不受影响，所以相比较而言，C7701比C7521在屏蔽盖的应用中更为适用。

屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，镀锡钢带(马口铁皮)等；

屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】镍白铜、洋白铜，t=0.2，0.3mm；


1、屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料,尽量选用0.15mm的;

2、折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;

3、拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料。

分类

单件式屏蔽罩

固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称Shielding Frame。

设计注意事项：1，单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜Cu-7521（R-1/2H or R-OH），焊接性能好。2，屏蔽罩注意开孔。3，屏蔽罩的高度建议是0.25mm+内部器件最大高度。

屏蔽罩开孔的作用：1，一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。2，另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。

PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。

如下是几种常见单件式屏蔽罩的处理方式：1，某些发热量大的IC如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。

1、屏蔽盖子不可以做拉伸件,只能做折弯工艺;屏蔽支架可做拉伸,但支架料厚必须为0.20mm,高度≥1.25mm;拉伸件转角处的内R角至少要保证0.65mm以上,外R角至少要保证1.0mm以上,焊接法栏翻边要在0.20mm以上;

2、四周凸缘切边宽度B=0.2mm(1倍料厚), 增加平整度稳定性;

3、外框内圆角R1可做到R0.65mm, 以R1.0mm以上为佳, 抽引成型不能有直角急转处,否则抽引会破裂;

4、外框外圆角R2= l . 0 mm,以R1.5mm以上为佳;

5、A尺寸不要小于0.7mm, 以1.0mm以上为佳。

双件式屏蔽罩

可拆卸式一般也叫双件式，双件式屏蔽罩可以直接打开，不用借助热风枪工具。
价格比单件式贵，底下的SMT焊接在PCB上，称为Shielding Frame，上面的称为Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下面的Frame称为屏蔽框，上面的Cover称为屏蔽罩。

Frame建议采用洋白铜，上锡好；Cover可以采用马口铁，主要是便宜。

双件式可以在项目初期采用，方便调试，等待硬件调试稳定之后，再考虑采用单件式以降低成本。
shielding Frame和shielding Cover的结合紧密依靠四周突起的小孔

双件式需要注意Frame和Cover的接触可靠性

1，Frame和Cover接触要可靠，否则跌落测试不容易过，在某些场合Shielding Cover发生掉落后，容易产生隐患。

2，另一方面，结合不紧密会引起一些RF问题，如辐射传导问题，其实本质就是接地不良好，Frame是直接焊接在PCB上的，属性为GND，Frame和Cover接触不良，即是接地不良。

PA的Tx会耦合到上方的屏蔽罩，即屏蔽罩上会有残留的Tx信号，若Frame和Cover接触良好，即屏蔽罩是接地良好的，残留的Tx信号会流通到GND。反之，Frame和Cover接触不良，且概率性接触不良，残留的Tx信号会产生谐波，谐波透过屏蔽罩的共振腔结构，辐射到天线，再透过天线辐射出去，那么辐射杂散就会变大。

PS：上面的这部分文字摘录至网上一个实际案例，说的是双件式屏蔽罩接触不良导致的RF问题。

1、屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为0.05mm;Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙,避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽盖扣不到位;

2、屏蔽盖子可选用0.1~0.2厚材料,尽量选用0.15mm的;折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料;

3、普通折弯支架:盖子与PCB至少避让0.3以上间隙,防止锡膏爬墙顶屏蔽盖,影响扣合; 拉伸支架:盖子与支架Z向0.1以上间隙;

4、屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H) ;屏蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521(R-1/2H or R-OH);

5、屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6;屏蔽盖子上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为0.15mm;

6、屏蔽支架/盖子必须设计扣点,单边需至少设计一处扣点,每增加5mm增加一处扣点,即5mm至少1处,10mm需2处,15mm需做3处,扣点必须为通孔;

7、如果器件高度比价高,屏蔽支架无法长筋位的,可局部凸起长筋位,贴片后再把凸起筋位撕掉;撕手位距离屏蔽框内边缘需大于1mm以上,便于个别易断筋无法手撕时采用剪除方式。

屏蔽罩夹子

不管是单件式屏蔽罩还是双件式屏蔽罩，都需要进行开模，有一些聪明的厂家推出了屏蔽罩夹子，英文称为Shielding Clip，用来替代屏蔽框。

Shielding Clip的优点是：1，可以直接SMT，体积小不易变形，维修方便一些。2，某些场合可以直接取代屏蔽框，节省一个屏蔽框开模的费用。3，当夹子被焊接在电路板之后，再直接把屏蔽罩安装在这些夹子中间夹住就可以了，焊接平整度相对于屏蔽框会好一些。

屏蔽罩夹子示意图

一般1个屏蔽框需要用4~8个屏蔽夹子代替，需要注意的是，采用屏蔽夹子的抗干扰效果肯定没有屏蔽框好，而且比较占用PCB板的空间大，目前在手机未见有使用屏蔽罩夹子的情况，对集成度和空间要求不高的应用可以采用屏蔽罩夹子来降低成本。

其他设计标准

1、展平后,冲刀区宽度留0.5mm;

2、屏蔽盖焊盘宽度0.7~1.0mm之间,太小不利于贴片,太大容易被外界干扰;

3、直接SMT时浮锡高度0.1mm,盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙要0.2mm;

4、屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域,四周墙体每边要有1到2个直径0.7~1.0mm的通孔,用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多,否则很难拆卸,可由供应商作出,设计给出位置尺寸;

5、屏蔽盖四周墙体的底面距离PCB要有0.5mm的距离,防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。

6、屏蔽盖散热孔直径1mm;

7、如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界处侧面切通,不然无法加工,另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔,否则会撕裂;

8、如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40°(太大的角度加工时冲裂),落差处支架与盖子面配合间隙不为0,应该为0.1mm;

9、屏蔽直接平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上,内部有向下折弯的话折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm,此时平面直接贴着侧墙切空;

10、屏蔽直接切空区内角R0.5mm;

11、屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接,2mm接触,1mm悬空方便爬锡,如此可以增加屏蔽盖的贴附强度。