【EMI设计】 屏蔽/热间隙填充系统

EMI 屏蔽/热间隙填充系统

Laird’s 的 CoolShield 解决方案将导热产品集成到板级屏蔽罩中，使其能够为电子设备上的 IC 提供 EMI 屏蔽和热传导。在这里，屏蔽罩可以是一块冲压金属、深拉伸罩，甚至是压铸件，而热管理产品可以根据应用要求而有所不同，包括导热垫、导热脂、导热凝胶、相变材料等。