书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：3D堆栈技术发展趋势概论
编号：JFKJ-21-324
作者：炬丰科技
摘要
在增加IC性能与功能时，同时降低其尺寸，耗电量与成本。其中，矽通（Through Silicon Via; TSV）技术引进技术，可加速支撑孔支撑技术上的应用技术，可满足以上需求。特别是在异质元件整合上，具有重 要的地位。针对多领域整合需求，3D 技术是少数的解决方案，然而目前还有很多技术挑战尚待克服。
随着电子产品对轻薄小巧的需求增加，3D堆栈技术成为解决性能提升、尺寸减小、能耗降低的关键。TSV技术在异质元件整合中扮演重要角色，以实现不同功能元件的高效集成。然而，3D技术仍面临导线连接长度过长导致的信号传输速度减慢和功耗增加等问题，需要进一步的技术突破。
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