《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集37

该技术资料合集详细探讨了碳化硅在半导体工艺中的应用,包括选择性刻蚀、衬底制造、热氧化、化学机械抛光等多个方面,并涉及到其他相关材料如氮化物、硅基薄膜的制备方法,以及对表面处理和设备可靠性的评估。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一:碳化硅薄膜的选择性刻蚀

二:碳化硅衬底和外延

三:碳化硅衬底及其制造方法

四:碳化硅热氧化

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