芯片设计太复杂,怎样“借鉴”会被定义为侵权

我们上次了解到,芯片中有几十亿个晶体管,密密麻麻、层层叠叠都按芯片设计师的想法有规律的摆放着,这不是普通人能完成的工作,其中凝结着设计师智慧和心血,那如果有人想“借鉴”一部分,怎样会被定义为侵权呢?

芯片设计行业可登记的知识产权包括成电路布图、专利技术、商业秘密三种,那以下就从这三个维度进行知识产权的侵权进行分析。


一、集成电路布图侵权
(一)反向设计和芯片仿制
有些人会通过反向设计去研究、学习和分析芯片的功能和效果,并可以在此基础上引发其他的独创性设计内容。反向设计以配合完善正向设计为目的,合法。反向分析从研究原芯片的图像开始,通过电路提取得到芯片网表或电路图,然后再对电路进行层次整理和分析。反向设计重在学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的,因此,严格来讲反向分析并不是一种设计方法,而是促进和完善正向设计的一种工具和手段,是正向设计有益的必要的补充。


而芯片仿制是以电路抄袭为目的,违法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的电路,芯片主要工作为仿制原芯片,一般为全部电路仿制,或者大部分电路仿制,局部常规性电路由自己设计。

(二)怎么判断集成电路布图侵权
世界主要国家对集成电路布图基本都给予法律保护,保护的基本思路基本类似,这里主要以我国《集成电路布图设计保护条例》为例,说明如何判断集成电路布图是否侵权,主要包括三方面:集成电路布图是否受保护;集成电路布图受保护的具体内容;受保护的集成电路布图如何认定侵权。
1、集成电路布图是否受保护
根据我国《集成电路布图设计保护条例》第八条,布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记的布图设计不受本条例保护。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十七条,布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内,未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的,国务院知识产权行政部门不再予以登记。

保护期10年/15年。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十二条,布图设计专有权的保护期为10年,自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算,以较前日期为准。但是,无论是否登记或者投入商业利用,布图设计自创作完成之日起15年后,不再受本条例保护。


2、我国集成电路布图保护哪些内容
根据我国《集成电路布图设计保护条例》第七条,布图设计权利人享有下列专有权:对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制。
也就是说,集成电路布图设计权主要保护的是“受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分”的复制权,所以判断新设计是否侵权主要在于原布图设计的整体以及原布图设计的独创性部分。

(三)受保护的集成电路布图如何认定侵权
那是不是如果复制了受保护的全部布图设计或者其中具有独创性的部分,就一定涉及侵权呢?

还要考虑二次设计是否有其独创性。中国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条第三款还规定:“在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上,创作出具有独创性的布图设计”的行为“可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬”。

也就是说,即便大量复制,只要有自己的独创性设计,也可以被判定为非侵权。虽然法律没有对“独创性”做明确的界定,但是从各国对集成电路布图侵权的判例来看,独创性需要体现出“付出合理的时间+付出合理的精力+二次设计相比一次设计存在实质性的先进性”。

二、商业秘密侵权
根据中国《反不正当竞争法》的规定,“商业秘密,是指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息”。

该风险一般发生于公司员工直接抄袭原工作单位的设计成果,或外委竞争对手员工提供外包设计服务或者直接提供原单位设计成果。


三、专利侵权
集成电路布图设计只保护电路结构,而商业秘密无法有效保护已经上市销售集成电路产品的设计。专利的保护范围最广,可以保护发明人的设计思想。而且专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系,还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。

因此,由于目前集成电路的独创性缺乏稳定的评价标准,如果企业没有整颗芯片或创新部分的完整抄袭现象,或在芯片的投入时间和金钱明显脱离现实,被判处侵权的可能性并不是很高。但如果能够举证侵犯商业秘密,被惩罚的概率很大。

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### 回答1: 芯片设计 checklist 是在芯片设计过程中为了保证芯片设计质量和设计效率而制定的清单。它包含了芯片设计的各个方面,从设计起点到终点都有详细的规范和要求,确保设计过程中的每一个步骤都准确无误。 芯片设计 checklist 的主要内容包括以下几点: 1.设计需求列表:明确芯片设计需求,包括电路功能、性能和功耗等要求。 2.电路图纸和原理图设计检查表:检查电路图纸和原理图设计是否合理,并按照标准进行设计。 3.引脚分配检查表:对芯片的引脚分配进行审核和检查,确保引脚的数量、排列和分布符合芯片设计要求。 4.布局规格检查表:检查芯片布局规格是否符合设计规范和标准,包括芯片整体尺寸、排列方式、金手指的设计等。 5.供电和接地方案审核表:检查供电和接地方案是否合理稳定,并符合芯片的功耗要求。 6.设计文件检查表:检查芯片设计文档是否完整、准确,包括设计说明书、仿真报告等。 7.设计验证测试检查表:检查芯片的验证测试结果是否符合设计要求,包括电路测试和芯片性能测试。 以上是芯片设计 checklist 的主要内容,通过芯片设计 checklist 可以确保芯片设计的完整性、正确性和高效性,从而提高芯片设计的质量和效率。 ### 回答2: 芯片设计 checklist 主要是对芯片设计流程进行全面检查和确认的一个清单,确保芯片设计的各个环节都没有遗漏,从而保证芯片的稳定性、可靠性和发展性。 首先,芯片设计 checklist 需要确认芯片设计规格书,这是芯片设计的基本依据,需要包含芯片的应用范围、性能指标、功耗、尺寸等方面的要求,确保芯片设计符合用户的需求。 其次,需要对芯片设计原理图、布局和验证进行检查,确保芯片的电气特性、布线、封装、散热、测试等方面的问题都得到了充分考虑和确认,从而提高芯片的稳定性和可靠性。 此外,芯片设计 checklist 还要确认芯片的制程技术选择、物料选择、生产工艺流程等,确保芯片的制造过程和成品均符合质量规范,从而降低芯片的生产成本和质量风险。 最后,芯片设计 checklist 还需要确认芯片在应用中的使用环境和应对策略,以及不同应用场景下的优化策略,从而提高芯片在实际应用中的性能和可靠性。 综上所述,芯片设计 checklist 是一个全面、系统的检查清单,对芯片设计流程的每个环节进行确认和检查,确保芯片的性能、稳定性和可靠性,以满足用户的需求和市场的竞争。 ### 回答3: 芯片设计 checklist 涉及到芯片设计和验证过程中需要完成的各项任务和关键要素,它是确保芯片设计过程顺利和成功的重要工具。下面是一些可能被包括在 checklist 中的任务和要素: 一、设计前准备: 1.明确设计目标和要求,明确设计范围和限制。 2.准备好必要的工具软件和硬件资源。 3.建立符合设计准则的设计架构,选择合适的设计流程。 二、设计过程: 1.确定设计规范和设计约束,包括布局设计和电路设计规范。 2.使用合适的设计软件完成原理图设计和电路模拟。 3.完成版图设计和验证,满足特定的电路性能、功耗和成本要求。 4.实施器件物理设计和可靠性分析,确保器件在不同条件下可靠运行。 三、验证测试: 1.采用仿真工具进行综合验证和时序验证,评估器件的功能和性能。 2.使用适当的测试设施和方法进行物理验证,包括器件的电气和机械验证。 3.进行性能和功耗测试,分析和修正性能和功耗问题。 4.最终进行功能和可靠性验证,确保器件符合设定的行业标准和技术要求。 以上是可能被纳入芯片设计 checklist 的一些任务和要素,它们能够有效地指导设计过程,在设计、验证和测试阶段确保设计质量和成功率,从而加快器件时间到市场的周期,提高市场竞争力。

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