MOS栅源(G-S)极下拉电阻有什么作用?

一、MOS管栅源下拉电阻的作用

MOS是电压驱动元件,对电压很敏感,悬空的G很容易接受外部干扰使MOS导通,外部干扰信号对G-S结电容充电,这个微小的电荷可以储存很长时间。

在试验中G悬空很危险,很多就因为这样爆管,G接个下拉电阻对地,旁路干扰信号就不会直通了,一般可以10~20K。这个电阻称为栅极电阻。

  • 作用1:为场效应管提供偏置电压;

  • 作用2:起到泻放电阻的作用(保护栅极G~源极S);

第一个作用好理解,这里解释一下第二个作用的原理。保护栅极G~源极S,场效应管的G-S极间的电阻值是很大的,这样只要有少量的静电就能使他的G-S极间的等效电容两端产生很高的电压,如果不及时把这些少量的静电泻放掉,他两端的高压就有可能使场效应管产生误动作,甚至有可能击穿其G-S极。这时栅极与源极之间加的电阻就能把上述的静电泻放掉,从而起到了保护场效应管的作用。

二、MOS管被击穿的原因及解决方法

第一:MOS管本身的输入电阻很高,而栅源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压 (U=Q/C),将管子损坏。

虽然MOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地。

第二:MOS电路输入端的保护二极管,其导通时电流容限一般为1mA,在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时,应串接输入保护电阻。因此应用时可选择一个内部有保护电阻的MOS管应。还有,由于保护电路吸收的瞬间能量有限,太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地,以防漏电击穿器件的输入端,一般使用时,可断电后利用电烙铁的余热进行焊接,并先焊其接地管脚。

<think>好的,用户想知道如何用三管驱动MOS管的电路设计、原理方式。首先,我需要回忆一下三MOS管的基本特性。根据引用[3],三管是电流控制器件,而MOS管是电压控制器件。因此,驱动MOS管的关键可能在于如何用三管的电流输出来提供合适的电压给MOS管的栅极下来,用户提到的引用[4]指出MOS管的G需要加电阻来防止振荡,这可能涉及到栅极电阻的选择。另外,引用[2]中的示例电路显示了一个MOSFET驱动器IC,但用户的问题是关于三管直驱动MOS管,所以可能需要考虑三管作为开关来提供足够的电压给MOS管的栅极。 首先,三管的工作状态。三管作为开关使用时,需要工作在饱区或截止区。当基有足够的电流时,三管饱导通,集电发射之间的电压降很低,近0.2V。这时候,集电的电压近Vcc,可以用来驱动MOS管的栅极到高电平,使其导通。 然后,MOS管的栅极电压需求。例如,对于N沟道MOS管,栅极电压需要高于电压一定值(如3-10V)才能完全导通。如果驱动电路的电电压是12V,那么三管导通时,MOS管的栅极电压应近12V减去三管的饱压降,这应该足够让MOS管导通。 下来需要考虑的是如何连MOS管。可能的连方式是使用三管的集电输出连MOS管的栅极。当三管导通时,集电电压拉低,或者拉高,具体取决于电路设计。比如,若三管是NPN型,发射地,集电通过上拉电阻到驱动电压。当基有信号时,三管导通,集电电压近地,此时可能无法直驱动MOS管的栅极高电平。因此可能需要另一种配置,比如使用PNP三管或者共集电电路? 或者,可能更常见的是使用三管作为低侧开关,控制MOS管的地,而栅极通过上拉电阻到电。当三管导通时,地,栅极通过上拉电阻获得高电压,从而导通MOS管。不过这可能不太对,需要仔细分析。 另外,引用[4]提到栅极电阻的重要性,所以在三MOS栅极之间需要串联一个电阻,以阻尼振荡。同时,可能还需要一个下拉电阻确保MOS管在关闭时栅极电压为0,避免误触发。 举个例子,当使用NPN三管驱动N沟道MOS管时,三管的集电MOS管的栅极,发射地。当基输入高电平时,三管导通,将MOS管的栅极拉低到地,这可能无法开启MOS管,因为N沟道MOS管需要栅极电压高于电压。因此,这种法可能不适用,需要调整。 另一种方式可能是将三管作为高侧开关。例如,使用PNP三管,当基输入低电平时,三管导通,将驱动电压施加到MOS管的栅极。此时,MOS管的可能连到电,所以需要确保栅极电压足够高于电压。这可能比较复杂,因为电压可能随负载变化。 或许更有效的方式是使用三管构成一个电平转换电路。例如,当输入信号为高电平时,三管导通,将MOS管的栅极拉低到地,而通过一个上拉电阻到驱动电压。但这样可能反相,当输入高时,栅极被拉低,MOS管关闭,输入低时,栅极被上拉至高电平,导通。这可能需要反相逻辑。 或者,当输入信号为高时,三管导通,驱动电流通过集电到发射,此时MOS管的栅极到集电,通过上拉电阻到驱动电。当三管导通时,集电电压被拉低,此时MOS管的栅极电压为低,关闭。但这样可能无法导通MOS管,除非驱动电压来自另一路。 这可能说明直使用NPN三管驱动高边MOS管存在问题。可能需要使用共射电路,当输入信号为高时,三管导通,集电电压下降,此时通过上拉电阻栅极拉高。例如,当三管截止时,上拉电阻MOS栅极拉到Vcc,导通;当三管导通时,栅极被拉到地,关闭。这样就能实现信号的反相控制,同时提供足够的电压驱动MOS管。 因此,正确的连方式可能如下:MOS管的栅极通过一个电阻到驱动电(如12V),同时通过一个NPN三管的集电到地。当三管基有输入信号时,三管导通,将栅极拉到地,关闭MOS管;当三管截止时,栅极被上拉电阻拉高到12V,导通MOS管。但这样是否可行? 比如,当输入信号为高电平(如5V),三管导通,栅极地,MOS管关闭。当输入低电平,三管截止,栅极通过上拉电阻到12V,导通。但这样MOS管的导通由输入低电平触发,可能需要逻辑反相。 或者,如果希望输入高电平时导通MOS管,可能需要调整电路。例如,使用PNP三管,当输入低电平时,三管导通,将12V连栅极,从而导通MOS管。但此时需要基的驱动信号能够足够拉低PNP三管的基电压。 综合来看,常见的驱动电路可能是通过NPN三管作为开关,配合上拉电阻,实现MOS管的栅极电压控制。此时,当输入信号高时,三管导通,栅极被下拉至低电平,MOS管关闭;当输入信号低时,三管截止,栅极被上拉至高电平,MOS管导通。但这样会导致控制逻辑反相,可能需要考虑是否受这种反相,或者在信号前端增加反相器。 另外,MOS管的栅极需要快速充放电以减少开关损耗,因此可能需要使用图腾柱电路或专门的驱动器IC,但在用户的问题中,用户希望用三管直驱动,所以可能需要使用三管组成的推挽电路来增强驱动能力。 例如,使用两个三管(NPNPNP)组成推挽输出,当输入高时,NPN导通,提供高电平到栅极;当输入低时,PNP导通,将栅极拉低。这样可以快速充放电栅极电容,减少开关时间。这可能是一种优化方式,但用户的问题可能更基础。 回到基本电路,可能最简单的三管驱动MOS管的电路是使用NPN三管作为低侧开关,控制MOS管的地,而栅极通过上拉电阻到电。但这样的话,当三管导通时,地,栅极电压相对于即为Vcc,从而导通MOS管。例如,当输入信号高时,三管导通,地,此时栅极通过电阻到Vcc,相对于的电压为Vcc,因此MOS管导通。这似乎可行,但需要注意MOS管的类型是否为N沟道,且Vcc是否足够高以满足Vgs的阈值。 例如,电路连如下:MOS管的漏负载到电地,栅极通过一个电阻到Vcc(如12V),同时通过一个NPN三管的集电(地)。当三管基输入高电平时,三管导通,将栅极短路,此时Vgs=0,MOS管关闭。当三管截止时,栅极通过电阻到Vcc,Vgs=12V,MOS管导通。这种法是否正确? 不过,此时MOS管的在三管导通时被拉到地,但通常MOS管的在开关电路中是地的,或者在负载的低侧。可能需要更仔细的电路结构。例如,负载在漏之间,地。此时,当三管导通时,栅极被拉到地,关闭MOS管;当三管截止时,栅极被上拉到Vcc,导通MOS管。这种情况下,MOS管的始终地,Vgs即为栅极电压,因此当栅极电压为Vcc时,足够导通。 这种电路可能是一个可行的方案。其中,三管的作用是控制栅极是否连到地。当输入信号高时,三管导通,栅极地,MOS管关闭;输入信号低时,三管截止,栅极上拉,MOS管导通。但这样控制逻辑是反相的,即输入高导致MOS管关闭,输入低导致导通。如果用户受这种逻辑,或者在前级进行反相处理,这可能是一个有效的设计。 另外,栅极电阻的选择很重要。根据引用[4],需要串联电阻来抑制振荡,通常取值在10Ω到100Ω之间。同时,上拉电阻的阻值需要适当,既不能太大导致充电过慢,也不能太小导致三管导通时电流过大。例如,上拉电阻选1kΩ,栅极电阻选100Ω。 总结一下,三管驱动MOS管的基本原理是利用三管的开关特性,控制MOS栅极的电压,从而控制其导通与截止。具体连方式可能包括三管作为开关,配合上拉电阻栅极电阻,确保MOS栅极能够快速充放电,同时避免振荡。此外,需要注意逻辑电平的匹配以及驱动电压是否满足MOS管的Vgs需求。</think>### 三管驱动MOS管的电路设计原理及连方式 #### 1. **基本原理** - **三管**(以NPN型为例)是电流控制器件,通过基电流控制集电-发射通断[^3]。 - **MOS管**(以N型为例)是电压控制器件,栅极(G)电压需高于(S)一定阈值($V_{GS}$)才能导通[^4]。 - **核心目标**:利用三管的开关特性,为MOS栅极提供快速、稳定的电压控制。 #### 2. **典型电路设计** ##### **电路示意图** ``` Vcc(驱动电压,如12V) | R1(上拉电阻,如1kΩ) | 输入信号——基(B)——NPN三管 | | 发射(E)———GND 集电(C)———R2(栅极电阻,如100Ω)———G(MOS栅极) | S(MOS)——GND D(MOS管漏)——负载——Vcc ``` ##### **工作原理** 1. **输入高电平**:三管导通,集电(C)电位被拉低至近GND,MOS栅极(G)电压为低($V_{GS} \approx 0$),MOS管关闭。 2. **输入低电平**:三管截止,栅极通过上拉电阻$R1$被拉至高电平($V_{GS} = V_{cc}$),MOS管导通。 #### 3. **关键设计要点** - **上拉电阻$R1$**:阻值需平衡充电速度功耗。典型值1kΩ–10kΩ。 - **栅极电阻$R2$**:抑制栅极寄生振荡,典型值10Ω–100Ω[^4]。 - **逻辑匹配**:输入信号与MOS管导通状态反相(高电平关断,低电平导通)。若需同相控制,可增加一级三管反相电路。 - **驱动电压$V_{cc}$**:需满足MOS管的$V_{GS}$阈值(如N型MOS管需$V_{GS} > 3\text{V}$)。 #### 4. **优化设计示例(推挽驱动)** 为加快栅极充放电速度,可采用NPN+PNP三管组成推挽电路: ``` 输入信号——基(B1)——NPN三管(Q1) | | 基(B2)——PNP三管(Q2) | | R1 R2 | | Vcc GND | | G(MOS栅极)———R3(栅极电阻) ``` - **输入高电平**:Q1导通,Q2截止,栅极通过Q1拉至高电平。 - **输入低电平**:Q1截止,Q2导通,栅极通过Q2拉至低电平。 #### 5. **应用场景** - **高功率负载控制**:如电机、加热膜(见引用[2]的加热膜驱动电路)。 - **快速开关需求**:需降低开关损耗的场合(如PWM控制)。
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