[PCB]对刚入门而言，PCB设计的一些常见问题

下面和大家分享一下PCB设计过程中新手经常会遇到的一些问题

一、焊盘不能放过孔，散热焊盘除外
如下图，电阻R31左边焊盘中间放了一个过孔，导致锡膏通过过孔流下去了，造成虚焊。



如下图电源芯片中间就可以放很多过孔，而且是必须放过孔，增加散热


二、焊盘重叠
a、造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b、多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为： 隔离，连接错误
如下图R3和R4焊盘重叠了，就会导致两个电阻都焊接不上，同时信号会相互干扰。


三、图形层使用不规范
a、违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层， 使人造成误解。
b、在各层上有很多设计垃圾，如断线、无用的边框、标注等。

如下图R3位号放在了信号底层，R4位号放在了信号顶层。正确的情况应该放置在顶层丝印层。


四、字符不合理
a、字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b、字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。

如下图R3和R4丝印相互干扰重叠了，同时也放置在了焊盘上面，会导致虚焊以及看不清楚丝印。


五、图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
如下图R3 R4以及挨着板框了，会导致板子分割的时候影响信号，同时可能导致电阻上翘。



六、外形边框设计不明确
很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
如下图，板框用的是机械1层，安装孔却用的是keepout层，这样PCB生产厂家就不知道应该用哪个层当做板子的外框，容易造成困扰，解决方法是只选择一个层当做外框层，建议用机械1层。



七、最常见的PCB封装设计错误案例



八、SMT贴片中常见隐患
焊盘和元器件实物引脚差距很大


焊盘和实物不一致



九、某些LDO引脚不兼容，需要注意


十、器件立碑
立碑现象指元器件一端贴在了焊盘上，另一端立起的现象，从而造成了开路。这个有点像墓地的“立碑”，所以称为“立碑现象”。无论元器件是直立还是倾斜都是一回事。所以生产商还需要补焊，为此设计者还要掏腰包。在PCB早期，立碑现象源于气相回流焊技术（vapor phase reflow technologies）。后来这项技术被拒绝使用，以至于生产者和设计者认为立碑现象不会再出现，但是他们错了。立碑现象为什么还会发生呢？
一句话来说明此问题即元器件尺寸的更小化和RoHS新标准的产生致使焊接温度更高导致了这个问题。


十一、有极性元器件注意方向
比较常见的有极性的元器件包括二极管、钽电容、电解电容等，这些都不能焊反，一旦焊反了轻则会电路无法正常工作，重则会导致起火爆炸危及生命财产安全。


十二、注意电容封装和容值配置
如下图选择电容的时候，只考虑容量，没有考虑耐压，结果这么大的封装放不下满足规格电容。一般而言0603封装电容最大值为10uf，超过10uf就得考虑更大封装了。


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作者：王小琪
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