一些缩写

ASIC: Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路

CAD: Computer Aided Design 计算机辅助设计

CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体

CPLD：Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件

DIP：Dual in-line package 双列直插封装

FPGA：Field Programmable Gate Array 现场可编程逻辑门阵列

HDL：Hardware Description Language 硬件描述语言

IC：Integrated Circuit 集成芯片

LSI：Large Scale Integration 大规模集成电路

MCM：Multi-Chip Module多芯片模块技术

MSI：Medium-Scale Integration 中规模集成电路

NRE：Non-Recurring Engineering一次性工程费用

NoC：Network On Chip 片上网络

PCB：Printed Circuit Board 印制电路板

PLD：Programmable logic device可编程逻辑器件

SMT：Surface Mounted Technology 表面贴装技术

SSI：Small-scale integration 小规模集成

SoC：System on Chip 片上系统

VHDL:Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language 超高速集成电路硬件描述语言

VLSI:Very Large Scale Integration 超大规模集成