绘制PCB流程:
绘制原理图 ——> PCB布线 ——> 铺铜
器件:
- 器件就是一个个不同的元件,每个元件不同的引脚有不同的功能,但有可能封装是一样的,所以将器件和封装练习起来,才能将原理图和PCB联系起来,且多个器件可能公用相同的封装,或者有些器件还包含3D的模型。
- 引脚编号用于和封装联系起来
快速命名:
画封装:
- 编号:编号是用来一一对应的
- 图层:选择焊盘在哪一层
- 形状:选择不同的形状
Layout
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设计板框:画出符合要求的几何板框,后期再调整 , 比如立创EDA是10cm*1010cm,超过就不免费了,比如手机上的异性板框
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器件布局:
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先分散元器件,根据原理图选取模块的不同的元器件,原理图驱动单元模块化布局(模块化设计),比如电源相关的芯片,阻容放在一块。
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遵循 先大后小 先易后难 的布置 ,先放置庞大的元件 ,先放置复杂多的器件 ,先放置重要的器件(MCU ,晶振)
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MCU可以45度的方式放置,可以减少线的交叉。
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去耦电容要靠近IC的电源管脚附近。
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晶振尽可能靠近处理器,且起振电容靠近晶振
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相同的结构采用对称结构,均匀分布。
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插件应该方向保持一致,极性元件方向尽量保持一致,同一方向为正极
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发热元件要均匀分布,温度传感器应该原理发热元件很近。
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高压和低压区域要分离,模拟和数字信号要分区,高频和低频要分离,高频的间隔要间隔充分,不同需求电源器件分类。
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不同电源平面不能重叠
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IIC需要上拉电阻(4.7K-10k)
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信号要偏细,而且有些还要串联电阻(<100欧姆),在发射端放置,比如USB串10欧姆
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布线:
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高速线避免走直角,布线要以最短原则,不能绕一大圈子,扩大线间距,尽可能少走平行线,交叉线最少,过孔最少
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模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地,特别是模拟,为模拟电路提供一条零伏回线。
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注意电源走向与结构,每个模块的电源,要先经过去耦电容,再供电模块。消除噪声对电源电压的影响
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为使串扰减至最小,采用双面#字型布线
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晶振下面有完整的铺铜,且晶振两条走线要类差分,等差平行。
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先隐藏地的飞线,铺完铜,再关注地线。
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差分线的处理
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差分线布线要平衡,当成单根线来走
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差分线尽量等长
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差分线尽量靠近,差分线间距最好不要超过2倍的线宽。
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差分线一样需要完整的地平面。
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差分线不推荐采用上下两层布线的方式。
立创EDA使用技巧:
旋转方向:选中元件+空格
布线:W
退出布线模式:ESC或右键
隐藏铺铜层:Shift+M
布线过程中打孔:拉完后+V
重新铺铜:Shift+B
切换顶层和底层:T (顶层) B (底层)
微调元件:选中元件后通过键盘上的上下左右方向键 微调
元件放在背面:选中元件后,点击反面
元件:
按键
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按键间两端加入电容(104),起到硬件防抖的作用。
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按键与CPU之间串联电阻(1K),当端口输出高电平,不至于直接接地,也起到隔离的作用
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并且按键接口可上拉(4.7K—10k)CPU浮空也可以检测。
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电源输入可以加入防反接二极管 SS14 SS24
MCU:
- 两根信号线的距离要是信号线的两倍。ST官方信号线 6.5mil,要加泪滴,铺铜。
- 32.768K可以串个0欧姆的电阻,不焊接,连到引脚使用
等长绘制:
按下hif
先电阻 电容 晶振
包地 挖空
USB
DP DN 走差分
电源:
输入前过孔(4个) 输出过孔 电源必须要弄
散热
MCU
每个MCU旁边配一个 滤波电容, 只能从外往里
角要尽量大,这样角度更小,先更短
两层板 尽量 全部走在顶层,保证地平面完整