jdbpcb88的博客

PCB过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计的一个重要因素。高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接。

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，电路板外层必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP，是常用的一种表面处理工艺。那么，PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢？让我们一起来看一下：OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉，焊锡能够.

PCB线板子形状怎么设计？大部分的pcb板通常都是设计的规矩的矩形样式，但是也有一部分pcb板是需要设计成不规形状的线路板，一般这样的pcb板是不容易设计的，在加上现在线路板的尺寸不断的变小，功能越来越多，以及时钟速度的的提高，使得设计变的越来越复杂。本文将介绍如何用AD软件设置PCB板子外形。有的时候我们获得一些pcb图中，有些是没有Pcb外形的，这样做板的时候就不方便，遇到这种情况时我们就需要在AD中对板子外形重新进行设置。具体流程如下：1.上传pcb图到做板，若不包括外形的话，会有以下

PCB板设计的后期处理工作是非常多、非常复杂，那么，PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？1、DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。2、DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查。3、ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，此类PCB板需要在设

PCB板工程师在长期工作实践中，积累了大量的经验。那么今天就来说说PCB设计入门有哪些基础的知识是需要了解的。1.接线方向：元件的布置方向尽可能与原理图保持一致。布线方向优选地与电路图的布线方向一致。通常需要在生产过程中在焊接表面上执行各种参数。2.安排组件，应合理均匀，力求整洁，美观。3.电阻、二极管放置：平面和垂直：（1）扁平释放：当电路元件的数量小，并且电路板的尺寸大时，通常是平的。（2）垂直：当电路元件数量较大，电路板尺寸不大时，一般是垂直的，两个焊盘之间的间距一般为1~210英寸。

在pcb板设计中，应分析电路板的单元，并根据功能进行布局设计。那么，pcb板设计布局原则有哪些？1.正常情况下，所有组件应放在电路板的同一侧。当顶部元件太密集时，可放置一些高度有限且发热量低的器件。芯片IC放置在下层。2.在保证电气性能前提下，元件应放置在栅格上并相互平行或垂直排列，以保持整洁美观。正常情况下，组件不允许重叠；部件布置紧凑，均匀分布。3.相邻组件之间的最小间距应小于1MM。4.板边缘不小于2MM。板的最佳形状为矩形，纵横比为3：2或4：3。5.根据电路流量布置每个功能电路

一块小小的PCB板由哪些组成部分呢？1、电路板组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。（1）焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。（2）过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。（3）安装孔：用于固定电路板。（4）导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。（5）接插件：用于电路板之间连接的元器件。（6）填充：用于地线网络的敷铜，可有效减小阻抗。（7）电气边界：用于确定电路板的尺寸，板上元器件不能超过该边界。2、电路板的维护1、半年

第一阶段:方案设计工程师根据电路现场情况、市场调研或产品的创新需求，规划电路的基本模块，并绘制产品的电路图。该阶段可在没有altium设计软件的情况下完成。手稿及其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。第二阶段:原理图设计根据产品电路框架图绘制具体原理图，使电路系统具体化。该阶段的设计将决定电路结构和pcb板设计布线规模。第三阶段:将元件网络表信息导出到pcb板设计绘制原理图后，需要将元件封装和元件连接信息传输到PCB板设计环境。目前的广告软件只需一条命令就可直接将

电子产品的可靠性设计，是指在不增加或少量增加成本的前提下，避免不期望的产品缺陷，可以达到预设的可靠性要求，减少发生故障的时间，降低产品寿命周期的使用成本，更能预防安全事故发生。在电子产品设计阶段，避免器件功能应用缺陷、测试、降额是提升可靠性的三个基础手段。那么，如何理解电子产品可靠性设计中的“降额”？降额是使元器件使用中所承受的应力低于其额定值，以达到延缓参数退化，增加工作寿命，提高使用可靠性的目的。降额应注意以下几点：1、避免积水结构。产品的外型恰当地倾斜，尽量减少孔、槽等，在可能积水和留存湿气的

医疗产品设计需要明确哪些信息？通常，设计师在与客户沟通时，得到的是零散、碎片的信息，需要进一步整理分析，提炼出简洁明确的需求点。这些需求点包括：　　1、基本信息的收集整理该设备的定位是什么？如：利用电子技术、数字信号处理技术和图像处理技术，运用超声多普勒原理，结合医学临床实践，精心设计的应用于哪些疾病诊断的设备。2、医疗器械标准方面的考虑医疗产品设计涵盖的领域非常广，不同类型的仪器在设计最初就要查阅相关的医疗器械标准，如医疗器械通过规范、具体的设计细则、行业标准等。针对不同类别的医疗器械，参考的器