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PCB
PCBA程瑶儿
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCB电路板去耦电容配置原则有哪些?
在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。原创 2022-09-08 10:32:19 · 666 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里?
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔;其工艺流程长,过程控制难。原创 2022-07-18 09:45:47 · 628 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?
在PCB线路板打样中,合理、有效地使用元器件,是线路板性能、质量稳定的重要保障。那么,PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?原创 2022-07-14 09:33:50 · 277 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板塞孔工艺的那些事儿~
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。原创 2022-07-01 10:07:50 · 1043 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板特性检查项目都有哪些?
PCB线路板做好以后,要验证该电路板特性是否符合图纸设计及质量标准,必须对该电路板进行特性检查。原创 2022-06-22 09:36:07 · 1475 阅读 · 0 评论 -
印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施?
印制电路板翘曲的原因,一个方面是所采用的基板可能翘曲,另一方面是加工过程中,因为热应力、化学因素影响,及工艺不当造成翘曲。原创 2022-06-17 09:38:55 · 456 阅读 · 0 评论 -
影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些?
焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题,会导致焊接缺陷、焊接质量下降,从而影响电路板的合格率。原创 2022-06-14 10:31:33 · 714 阅读 · 0 评论 -
详解PCB线路板覆铜基础知识
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。原创 2022-06-09 09:44:44 · 3055 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板调试都有哪些步骤及方法?
对于一个新出的PCB样板,入行新手调试起来往往会遇到一些困难,特别是当样板比较大、元件比较多时,往往无从下手。原创 2022-06-08 09:30:07 · 4724 阅读 · 0 评论 -
高频PCB线路板生产都有哪些具体要求?
高频板是指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。高频PCB线路板应用的范围很广泛,在设计、制造方面更是有着严格的要求。那么,高频PCB线路板生产都有哪些具体要求?1、传输线拐角要采用45°角,以降低回损;2、采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板,这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。3、按照有关高精度蚀刻的PCB设计规范生产。规定线宽总误差为+/-0.0007英寸,对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋原创 2022-05-25 14:18:24 · 438 阅读 · 0 评论 -
PCB多层电路板终于不再神秘
多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多,占据了整个PCB板打样超过70%的份额。下面就让小编为你详解PCB多层电路板:一、多层电路板的优缺点:1、优点:(1)由于装配密度高,各组件间的连线减少,因此提高了可靠性;(2)可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;(3)能构成具有一定阻抗的电路,也可形成高速传输电路;(4)安装简单,可靠性高。2、缺点:造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。二、多层pcb原创 2022-05-24 09:38:45 · 483 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?
在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB线路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。那么,PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?1、通过PCB板本身散热。解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。2、高发热器件加散热器、导热板。当PCB中有少数器件发热量少于3个时,可在发热器件上加散热器或导热管,以增强散热效果。当发热器件量多于3个,可采用大的散热罩(板原创 2022-05-23 14:36:07 · 861 阅读 · 0 评论 -
关于PCB板材质量,在生产中有哪些容易出现的问题?
在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得PCB厂家对板材的品质要求越来越严格。那么,PCB板材生产过程中最容易出现哪些质量问题呢?1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。解决方法:确定经纬方向,按照收缩率在底片上进行补偿;同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉,当应力消除时产生尺寸变化。解决方法:在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀;至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。3、刷板时采用压力过大,致使产原创 2022-05-20 09:23:36 · 671 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板电镀设备维护与保养都有哪些方法?
电路板厂家主要用的电镀设备有两种:水平式电镀线与垂直式电镀线。这两种电镀设备结构不同,电路板的运送方式不同,对于维护也稍有不同。那么,PCB电路板厂家电镀设备维护与保养都有哪些方法?1、垂直电镀线振动机构的维护与保养:在垂直电镀上,为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果,会对板进行振动摇摆。30d要对减速机进行检查,看其是否运转正常,检查其紧固性;要检查震动安装马达螺栓的紧固性;检查震动橡胶的磨损情况。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查,对出现接头松动要及时加以紧固,对电线绝缘层熔化或老化的电源原创 2022-05-17 09:58:13 · 845 阅读 · 0 评论 -
PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?
PCB电路板在打样过程中,有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么,PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?1、电镀镍层厚度控制PCB电镀金层一般都是很薄的一层,反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄,会引起产品外观会有发白和发黑的现象,因此这是工程技术人员首选要检查项目,一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。2、电镀镍缸药水状况若是镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,导致镀原创 2022-05-13 16:49:51 · 1445 阅读 · 0 评论 -
知识点:设计PCB线路板都有哪些间距要求?
PCB工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为:非电气安全间距。那么,设计PCB线路板都有哪些间距要求?一、电气安全间距1、导线之间间距:最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发,有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。2、焊盘孔径与焊盘宽度:根据PCB厂家情况,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同原创 2022-05-09 09:55:43 · 3504 阅读 · 0 评论 -
浅谈PCB线路板敷铜相关知识
敷铜是PCB设计的一个重要环节。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。敷铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。下面带你了解PCB线路板敷铜的几种方式?PCB线路板敷铜一般有两种基本方式,即大面积敷铜和网格铜。1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜,主要起到屏蔽作用,加大电原创 2022-04-27 10:38:01 · 1522 阅读 · 0 评论 -
设计高频PCB电路板需要注意哪些原则?
一般情况,高频可定义为频率在1GHz以上;高频电路板对材料、工艺制作要求比普通的要高很多。那么,高频PCB电路板是怎么做出来的呢?下面小编就与大家一起分享一下:首先,了解一下高频电路板设计中的关注点是什么?在高频电路设计中,电源以层的形式设计,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接收的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声。我们应该遵循下面的原则: 1、电源与地的统一,稳定。 2、仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。原创 2022-04-24 09:39:59 · 717 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板SMT和THT的区别在哪?
贴片组装(SMT和THT),指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来;再用到成品的生产中。那么,PCB线路板SMT和THT的区别在哪?SMT是表面贴装技术,THT是传统通孔插装技术。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。在THT线路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT线路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT线路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要.原创 2022-04-20 09:28:47 · 5025 阅读 · 0 评论 -
在设计PCB时需要注意的这些问题
在设计PCB时需要注意的这些问题PCB设计在整个PCB电路板制作的一个重要环节,它决定了整个PCB板的基础。以下是PCB线路板厂家总结出来的一些关于PCB设计需要注意的一些问题。1、选择PCB板选择PCB板必须在满足设计要求、批量生产和成本之间取得平衡。设计要求包括电气部分和机构组件。在电气方面,设计需要重点关注介电常数和介电损耗的频率是否一致。2、避免高频干扰避免高频干扰的基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰,即串扰。3、解决信号完整性问题基本上是阻抗匹配的问题。原创 2022-04-19 12:32:33 · 2221 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板板面起泡都有哪些具体原因?
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,其实就是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题。这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。现就在生产加工过程中,PCB线路板板面起泡的一些具体原因归纳如下:1.沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高,特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多,造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。采取如下方法解决:降低铜含量,包括原创 2022-04-18 10:10:13 · 2263 阅读 · 0 评论 -
线路板入行必读:PCB电路板小常识
印刷电路板(PCB)也称为电路板,是重要的电子元器件,被誉为“电子元器件之母”。以下是PCB人必须要懂的PCB电路板小常识:1、传统的电路板,是通过印刷抗蚀剂的方法来制作电路的电路图和图纸,因此被称为印刷电路板和印刷电路板。目前,大多数电路板都贴在附着的抗腐蚀剂(叠层或涂层)上,曝光显影后,才能进行电路板的刻蚀。2、电路板有单面板、双面板和多层板之分。在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,这种PCB叫作单面板。双面板是双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,原创 2022-04-15 10:32:58 · 1882 阅读 · 0 评论 -
浅谈高频PCB板设计细节
高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板,属于高难度板材之一。那么,设计高频电路板应该注意哪些方面呢?一、考虑如何避免高频干扰?避免高频干扰就是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。二、考虑如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。三、如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。解决的方式是靠端接与调原创 2022-04-14 10:21:46 · 710 阅读 · 0 评论 -
浅析PCB线路板技术发展的三个阶段
PCB,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。具体是哪三个阶段,都有哪些具体体现呢?一、通孔插装技术(THT)阶段1.金属化孔的作用:(1)电气互连—信号传输;(2)支撑元器件—引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小。2.提高密度的途径:(1)器件孔尺寸的减小受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm;(2)线宽/间距缩小:0.3m原创 2022-04-13 16:16:19 · 425 阅读 · 0 评论 -
关于PCB线路板板材的那些事
PCB板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于PCB板材,有些事不得不说......一、板材的制造流程:1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;2、经过胶片检验程序并进行裁片与叠置,再覆加铜箔,经过热压、裁切、检验与裁片,最终制成铜箔基板。二、板材的分类1、按板的增强材料不同,可分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。2、按板所原创 2022-04-12 09:39:44 · 1099 阅读 · 0 评论 -
知识点:铝基板打样的方法有哪些?
铝基板打样是指在印刷的过程中,采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片,在大批量印刷前,先印刷成校样。那么,铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的采购者都不知道。下面就让小编为您娓娓道来:一、感光材料打样法一般把感光物质涂布在片基上,然后和相应的分色加网底片密附、曝光,制成单色的黄、品红、青、黑片,将其叠合在一起,组合成彩色图像;也可以将各单色片的着色层转移到打样基材上,形成彩色样张。二、机械打样法一般是在和印刷条件基本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方式等),把用原版晒制好的...原创 2022-04-06 10:08:40 · 310 阅读 · 0 评论 -
裸铜板和热风整平知识详解
在PCB打样中,我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇,很多生手搞不清楚是什么意思;其实,他们都是PCB表面处理工艺。下面就为你详解裸铜板和热风整平:1.裸铜板优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点:(1)容易受到酸及湿度影响,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;(2)无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。(3)纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。所以原创 2022-04-02 09:47:27 · 492 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,电路板外层必须要有保护层。所以,就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP,是常用的一种表面处理工艺。那么,PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢?让我们一起来看一下:OSP不同于其它表面处理工艺之处:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就会挥发掉,焊锡能够.原创 2022-03-31 10:28:35 · 4905 阅读 · 0 评论 -
PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪?
在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?1.镀金镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。优点:导电性强,抗氧化性好,寿命长;镀层致密,比较耐磨,一般用在焊接及插拔的场合。缺点:成本较高,焊接强度较差。2.化金/沉金化镍浸金(ENIG),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通原创 2022-03-30 17:13:27 · 5518 阅读 · 0 评论 -
真空复膜手板模型加工的优点和缺点
真空复膜手板模型加工的优点和缺点现在有很多手板模型采用真空复膜的方式加工的,比如塑胶类的汽车手板模型、医疗器械结构件模型、数码通讯类模型、透明类的亚克力、PC等,下面就让专业手板模型厂家为你详解“真空复膜加工”:手板复模就是先用快速成型机或者CNC做原型,然后用硅胶做模具,用浇注料注入硅胶模,再把模具开出来。真空复模加工是利用产品原型(快速原型件、CNC手板)在真空状态下制作出硅胶模具,并在真空状态下采用如PU、ABS等材料进行浇注,从而克隆出与产品原型相同的复制件。真空复模手板模型加工优点如下原创 2022-03-29 09:33:12 · 959 阅读 · 0 评论 -
制作刚绕结合板应该留意的问题
刚柔结合板,是将柔性电路基板和刚性电路基板层压在一起,既具有硬板的刚性,又具有软板的柔性。那么,制作刚绕结合板应该留意的问题有什么呢1、刚柔结合板的设计通常从刚性变为柔性,再到刚性。刚性区域一般比柔性区域具有更多的层,并且材料在过渡区域上从FR-4转移到聚酰亚胺。当发生相交时,刚性和柔性材料的重叠需要使孔远离过渡区域以保持完整性。此外,许多刚柔设计都加入不锈钢或铝等加强材料,为连接器和组件提供额外的支撑。2、柔性电路有弯曲的导线,会影响接线。由于可能的材料应力,无法将组件或过孔放置在折弯线附原创 2022-03-28 09:43:37 · 650 阅读 · 0 评论 -
如何防止PCB印制板翘曲度
一、翘曲度的标准和测试方法 据美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC原创 2022-03-25 09:26:54 · 1259 阅读 · 0 评论 -
SMT元器件||常见的半导体元器件
半导体元器件,顾名思义,其主要材料采用的是半导体,电子技术日新月异,新型半导体元器件更是层出叠见。半导体元器件在电子元器件中,一直稳坐核心之位,今天,就让我们一起来了解一下,常见的半导体元器件都有哪些吧!二极管英国科学家弗莱明在19世纪末,20世纪初发明的二极管,也是第一个将半导体应用到电子元器件里。时代更迭,在科技发达的今天,二极管已经是常见不鲜,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电原创 2022-03-24 09:43:16 · 820 阅读 · 0 评论 -
关于fpc软性线路板设计的一些攻略
FPC软性线路板也叫fpc软板,是一种可以弯折的软性PCB线路板,同时也是比较脆弱的,在设计时稍有不当就很容易使其发生断裂。就针对设计而言,今天就和大家介绍一些关于FPC软性线路板设计的一些相关知识点。FPC软性线路板在设计时的宽度与pin线宽、线间距和pin数有关。Pin数多了FPC自然就要做宽,这是对于单面板而言,我们也可以通过双面板替代单面板,从而减少fpc的宽度。FPC软板具有很好的挠性,再设计fpc长度时是可以留有余量,因此没必要完全精密计算。在不影响FPC性能的前提下,FPC的外型设计也是很原创 2022-02-28 10:32:45 · 3203 阅读 · 0 评论 -
技巧||一种简单的pcb板贴片流程
PCB线路板贴片也就是smt贴片,是一种在pcb基础上进行加工的一系列工艺,今天小编就和大家介绍一种简单的PCB线路板贴片流程。首先,我们在做线路板的时候,需要开钢网,据小编了解到,这钢网的价格也是有所不同的。有普通的腐蚀钢网,也有激光钢网,后者在价格上要比前者贵很多的。钢网开好后,我们将钢网固定在钢网架上,确认钢网放置无误后,在把pcb线路板放进去,接着调整线路板,使焊盘对准钢网上孔的位置。接下来就是刷锡膏了,具体操作:将锡膏倒在钢网上,用平整的铲刀均匀的将锡膏刷在焊盘孔径上。原创 2022-02-24 10:30:14 · 7093 阅读 · 0 评论 -
PCB线板子的形状怎么设计的?
PCB线板子形状怎么设计?大部分的pcb板通常都是设计的规矩的矩形样式,但是也有一部分pcb板是需要设计成不规形状的线路板,一般这样的pcb板是不容易设计的,在加上现在线路板的尺寸不断的变小,功能越来越多,以及时钟速度的的提高,使得设计变的越来越复杂。本文将介绍如何用AD软件设置PCB板子外形。有的时候我们获得一些pcb图中,有些是没有Pcb外形的,这样做板的时候就不方便,遇到这种情况时我们就需要在AD中对板子外形重新进行设置。具体流程如下:1.上传pcb图到做板,若不包括外形的话,会有以下原创 2022-02-22 15:38:17 · 3209 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板制作之蚀刻工艺流程
pcb板制作蚀刻工艺流程分为:剥膜、线路蚀刻、剥锡(铅)下面小编就为大家详细介绍一下这三个流程:剥膜在pcb板生产中,只有2个step会用到剥膜。内层线路蚀刻后之D/F剥除以及外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)。D/F的剥除制程简单,都是使用连线水平设备,使用的化学药液多为浓度重量比在1~3%NaOH或KOH。线路蚀刻1.蚀铜的机构(1)铜离子在硷性环境溶液中容易形成氢氧化铜沉淀,为了防止这种沉淀现象发生,需要加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团来抑制沉淀发生。还可以让原有多原创 2022-02-21 15:03:52 · 5781 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板上的电子元件你认识多少?
PCB线路板作为电子元件的载体,上面有着各种不同型号、不同形状的元器件,有些人可能凭借着丰富的经验就能认出,对于刚接触的小白可是没那么多经验的,今天小编就教你识别pcb板上的电子元件。有些电子元件虽然外形是一样的,但属于不同的类型,其内部结构及用途也是不一样的,诸如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。二极管封装:玻璃封装、塑料封装及螺栓封装。二极管品种:稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等原创 2022-02-18 09:47:46 · 15299 阅读 · 1 评论 -
【小知识】PCB线路板的打样过程
做pcb打样的目的就是为了在产品批量生产之前,先做出少量样品测试产品的质量是否合格,在一定程度上为以后大批量生产规避风险。那么,PCB线路板打样过程是怎样的呢?更多内容可看公众号:PCBA资讯分享第一步:核对资料在生产前,PCB线路板厂会核对客户提供的做板资料,包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据,与客户达成一致后才会进行下一步生产。第二步:开料按照客户给的做板资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体操作:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。原创 2022-02-17 10:00:13 · 1940 阅读 · 0 评论 -
四层板原来是这四层,一起来看看吧
多层pcb是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。对于制作pcb板来讲,层数越多,制作的程序就越多,随之失败率也会增加,相对应的成本也就越高,所以一般多层板都是在高级的电路中使用。就拿四层板来说,你知道四层pcb板是哪四层吗?四层pcb板中的四层分为:信号层(顶层) 、信号层(底层)、电源层(中间层)和地层(中间层)。通常在线路板中,顶层一般都放置元器件,所以顶层也叫元件面;底层一般是焊接用的,所以底层也叫焊接面。但对于SMD元件而言,顶层和底层都是可以放置元件原创 2021-12-15 09:36:42 · 4462 阅读 · 0 评论