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工艺
PCBA程瑶儿
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCB线路板塞孔工艺的那些事儿~
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。原创 2022-07-01 10:07:50 · 1043 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板柔性增加的方法都有哪些?
PCB电路板在制造过程中经常使用到柔性材料,以期望印制电路能够满足所有需要折弯、弯曲和一些特殊电路的应用。原创 2022-06-07 10:27:57 · 450 阅读 · 0 评论 -
PCB工程师为你详解FPC排线及其用途
FPC也称柔性电路板、软板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,是一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC按功能分,可分为FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等;FPC排线就是其中的一种。通俗地说,FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。下面就让专业PCB工程师为你详解FPC排线及其用途:一、FPC排线的功能用途FPC排线的功能在于连接两款相关的零件或产品。很多产品都用到FPC排线,如打印机、手机、笔记本等很。二、FPC排线构成与参数FPC排线的构成与FPC的构成相同.原创 2022-05-30 09:47:21 · 5740 阅读 · 0 评论 -
浅谈PCB线路板敷铜相关知识
敷铜是PCB设计的一个重要环节。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。敷铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。下面带你了解PCB线路板敷铜的几种方式?PCB线路板敷铜一般有两种基本方式,即大面积敷铜和网格铜。1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜,主要起到屏蔽作用,加大电原创 2022-04-27 10:38:01 · 1522 阅读 · 0 评论 -
浅谈高频PCB板设计细节
高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板,属于高难度板材之一。那么,设计高频电路板应该注意哪些方面呢?一、考虑如何避免高频干扰?避免高频干扰就是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。二、考虑如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。三、如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。解决的方式是靠端接与调原创 2022-04-14 10:21:46 · 710 阅读 · 0 评论 -
关于PCB线路板板材的那些事
PCB板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于PCB板材,有些事不得不说......一、板材的制造流程:1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;2、经过胶片检验程序并进行裁片与叠置,再覆加铜箔,经过热压、裁切、检验与裁片,最终制成铜箔基板。二、板材的分类1、按板的增强材料不同,可分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。2、按板所原创 2022-04-12 09:39:44 · 1099 阅读 · 0 评论 -
知识点:铝基板打样的方法有哪些?
铝基板打样是指在印刷的过程中,采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片,在大批量印刷前,先印刷成校样。那么,铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的采购者都不知道。下面就让小编为您娓娓道来:一、感光材料打样法一般把感光物质涂布在片基上,然后和相应的分色加网底片密附、曝光,制成单色的黄、品红、青、黑片,将其叠合在一起,组合成彩色图像;也可以将各单色片的着色层转移到打样基材上,形成彩色样张。二、机械打样法一般是在和印刷条件基本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方式等),把用原版晒制好的...原创 2022-04-06 10:08:40 · 310 阅读 · 0 评论 -
裸铜板和热风整平知识详解
在PCB打样中,我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇,很多生手搞不清楚是什么意思;其实,他们都是PCB表面处理工艺。下面就为你详解裸铜板和热风整平:1.裸铜板优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点:(1)容易受到酸及湿度影响,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;(2)无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。(3)纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。所以原创 2022-04-02 09:47:27 · 492 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,电路板外层必须要有保护层。所以,就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP,是常用的一种表面处理工艺。那么,PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢?让我们一起来看一下:OSP不同于其它表面处理工艺之处:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就会挥发掉,焊锡能够.原创 2022-03-31 10:28:35 · 4909 阅读 · 0 评论 -
PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪?
在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?1.镀金镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。优点:导电性强,抗氧化性好,寿命长;镀层致密,比较耐磨,一般用在焊接及插拔的场合。缺点:成本较高,焊接强度较差。2.化金/沉金化镍浸金(ENIG),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通原创 2022-03-30 17:13:27 · 5521 阅读 · 0 评论 -
制作刚绕结合板应该留意的问题
刚柔结合板,是将柔性电路基板和刚性电路基板层压在一起,既具有硬板的刚性,又具有软板的柔性。那么,制作刚绕结合板应该留意的问题有什么呢1、刚柔结合板的设计通常从刚性变为柔性,再到刚性。刚性区域一般比柔性区域具有更多的层,并且材料在过渡区域上从FR-4转移到聚酰亚胺。当发生相交时,刚性和柔性材料的重叠需要使孔远离过渡区域以保持完整性。此外,许多刚柔设计都加入不锈钢或铝等加强材料,为连接器和组件提供额外的支撑。2、柔性电路有弯曲的导线,会影响接线。由于可能的材料应力,无法将组件或过孔放置在折弯线附原创 2022-03-28 09:43:37 · 650 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板制作之蚀刻工艺流程
pcb板制作蚀刻工艺流程分为:剥膜、线路蚀刻、剥锡(铅)下面小编就为大家详细介绍一下这三个流程:剥膜在pcb板生产中,只有2个step会用到剥膜。内层线路蚀刻后之D/F剥除以及外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)。D/F的剥除制程简单,都是使用连线水平设备,使用的化学药液多为浓度重量比在1~3%NaOH或KOH。线路蚀刻1.蚀铜的机构(1)铜离子在硷性环境溶液中容易形成氢氧化铜沉淀,为了防止这种沉淀现象发生,需要加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团来抑制沉淀发生。还可以让原有多原创 2022-02-21 15:03:52 · 5781 阅读 · 0 评论 -
【小知识】PCB线路板的打样过程
做pcb打样的目的就是为了在产品批量生产之前,先做出少量样品测试产品的质量是否合格,在一定程度上为以后大批量生产规避风险。那么,PCB线路板打样过程是怎样的呢?更多内容可看公众号:PCBA资讯分享第一步:核对资料在生产前,PCB线路板厂会核对客户提供的做板资料,包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据,与客户达成一致后才会进行下一步生产。第二步:开料按照客户给的做板资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体操作:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。原创 2022-02-17 10:00:13 · 1940 阅读 · 0 评论 -
分享||关于单层柔性线路板的工艺要求
柔性线路板按基材和铜箔的结合方式划分有胶柔性板和无胶柔性板两种。其中,无胶柔性线路板的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数比有胶的要好,因此在价格上无胶柔性板比有胶柔性板更贵一些。我们知道柔性pcb是可以弯折的,通常都是用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。今天捷多邦pcb小编就和大家讨论一下柔性线路板工艺要求相关知识。考虑价格的问题,目前市场上大部分柔性pcb板还是采用的有胶柔性pcb。柔性Pcb按照导电铜箔的层数可分为:单层板、双层板、多层板及双面板等,下面原创 2021-12-13 14:34:03 · 3034 阅读 · 0 评论 -
PCB||关于FPC补强类型
FPC在电子产品中被广泛使用,但由于它机械强度小,易龟裂,因此需要贴合补强材料以加强FPC的强度。那么,你知道fpc补强有哪些类型吗?今天,小编就带大家了解一下fpc补强的三种类型,具体请继续往下看:1.PI补强:公差可控制在+/- 0.03mm,精度高,耐高温(130℃-280℃)。PI补强厚度:0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm。2.钢片补强:需要手工组装,过程更复杂,成本更高。钢片补强厚度:0.1mm,0.2.原创 2021-12-08 15:25:45 · 2596 阅读 · 0 评论 -
知识分享||PCB线路板六层板的的常规叠层结构
PCB线路板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素,亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前,都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容(EMC)的要求确定所采用的线路板结构。捷多邦PCB小编将以本文介绍一下六层pcb常规叠层结构相关知识。在某些六层PCB设计叠层方案中,对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层pcb设计。第一种叠层方案:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 这种叠层方原创 2021-11-17 10:09:33 · 6383 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板中,有铅喷锡和无铅喷锡应如何选择?2021-11-16
喷锡即焊盘涂敷形式,是一种最为常见的PCB板处理方式。喷锡又分有铅喷锡和无铅喷锡两种,在行业内喷锡厚度的标准是20uM。有些客户不了解喷锡有铅和无铅的区别,那么pcb有铅喷锡和无铅喷锡哪个好?今天捷多邦PCB小编就和大家说说有铅喷锡和无铅喷锡。从字面意思我们就可以知道,无铅喷锡属于环保类型,有铅喷锡属于不环保类型。无铅的含铅量不超过5,而有铅的含铅量达到了37,是无铅含铅量的七倍还多。 通过外表颜色也可以分辨有铅喷锡和无铅喷锡,一般有铅喷漆处理的焊盘要亮些,无铅喷锡处理的焊盘则比较暗淡些。有铅喷锡原创 2021-11-16 09:34:50 · 3671 阅读 · 0 评论 -
pcb线路板中关于三种过孔的优点与区别 2021-10-27
pcb中关于过孔的种类一般可分为三种:通孔、盲孔和埋孔。通孔:属于常见到的一种过孔,通孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔比较容易识别,只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是通孔。 盲孔:将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为盲通。它位于PCB板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。 埋孔: 是指位于PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻原创 2021-10-27 11:16:57 · 4240 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板在生产时,预留工艺边有什么好处? 2021-10-25
Pcb生产预留工艺边的主要主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的,因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到电路板上时,发生撞件现象,无法完成生产,所以pcb在拼板生产过程中,为了考虑后续的贴片和插件,一般都会加上工艺边。那么,Pcb生产预留工艺边有什么好处?预留工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在PCBA制造生产完成后可以去除掉。Pcb生产预留工艺边会消耗更多的板材,增加PCB生产成原创 2021-10-25 13:49:36 · 468 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板的制作过程 2021-10-11
一般pcb制板过程有哪些?Pcb生产一般分为:PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下:01PCB布局(Layout)PCB生产厂家收到客户的CAD文件之后,因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB厂家一般都会把客户发过来的CAD文件转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。之后再由工程师检查PCB布局是否符合制作工艺,.原创 2021-10-11 10:02:13 · 682 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板变形的5个原因及6个解决方法 2021-10-08
PCB线路板变形的5个原因及6个解决方法随着表面贴装技术不断的往高精度、高速度、智能化方向发展,对PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出现变形是很多装配厂十分烦恼的一件事情,今天和大家分享一些pcb板变形原因及解决方法!导致PCB板出现变形的原因分析:1.电路板设计的时候铜皮分布不均,压合后出现翘曲。2.电路板受到外界冷热冲击,骤冷骤热情况。3.电路板板材质量差。4.拼板尺寸太大。5.电路板不规则。针对PCB板变形的原因所给出的解决方法:1、降低温度温度是PCB板应力的主要原创 2021-10-08 09:58:11 · 2039 阅读 · 0 评论 -
一起了解PCB线路板做阻抗匹配的原因 2021-10-07
随着信号传输的高速化发展,使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且传输速率越快,信号损耗也就越大。如何解决这些信号完整性问题是PCB高速发展中所面临的巨大挑战。阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。调整负载功率和抑制信号反射是阻抗匹配两个主要作用。下面具体讲解这两点作用:1.调整负载功率假定激励源已定,那么负载的功率由两者的阻抗匹配度决定。对于一个理想化的纯电阻电路或者低频电路,基本可以忽略由电感、电容引起的电抗值,此时电阻就成了电路阻抗的主要来源。原创 2021-10-07 09:46:45 · 329 阅读 · 0 评论 -
你知道PCB线路板为什么会产生锡珠吗? 2021-09-30
锡珠产生的原因有很多,其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上,开口有倾斜角(比如45度),理想情况下在脱模时,留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。PCB产生锡珠的原因有四种,下面让我们一起来看看有哪4种:1.锡珠的产生与助焊剂有关助焊剂会残留在元器件下面或是PCB板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。锡珠是否会粘附在PCB板上取决于基板原创 2021-09-30 10:25:33 · 1365 阅读 · 0 评论 -
还担心PCB线路板沉金板不上锡?一文解除疑惑!2021-09-26
首先我们来简单了解一下什么是沉金?沉金是pcb表面处理工艺的其中一种,采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,通常比较厚,属于化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。PCB沉金板不上锡怎么办?要想解决问题,首先我们先要分析出PCB沉金板不上锡的原因,主要有以下几点:(1)PCB板氧化导致的不上锡;(2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致;(3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试;(4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。知道了PCB沉原创 2021-09-26 09:47:30 · 764 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板三防漆——盐雾测试
PCB线路板三防漆——盐雾测试完成后如何判断品质?盐雾腐蚀是一种常见的很有破坏性的大气腐蚀,特别对应用在与海洋、盐碱环境的PCB板三防漆,盐雾腐蚀验证尤其重要。Pcb板三防漆做完盐雾测试后,很多人或许不知道如何去评判产品是否合格,今天小编就和大家分享一些评判方法,具体操作如下:一、评级法Pcb板三防漆盐雾测试完成后,将PCB板表面的盐结晶用流动的清水洗掉,在光照良好的环境下,用肉眼仔细观察产品表面的腐蚀程度,根据产品表面的腐蚀程度或者腐蚀面积进行等级评定。可以同时准备标准对比样件,这样做出来的腐蚀原创 2021-09-23 10:12:54 · 3693 阅读 · 0 评论 -
一文清楚cb树脂塞孔的制作流程! 2021-09-15
一文清楚cb树脂塞孔的制作流程!Pcb树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺,尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题,人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因,人们还需要克服在电路板制作上的许多困难,方能使树脂塞孔的品质更加优良。下面让我们一起来看看pcb树脂塞孔制作流程!线路板外层无树脂塞孔流程一:外层制作满足负片要求,且通孔厚径比≤6:1。PCB板负片要求需要满足的条件为:1.线宽/线隙足够大2.最大PTH原创 2021-09-15 14:32:13 · 682 阅读 · 0 评论 -
PCB快板打样的时候这些事项需要注意! 2021-09-11
通常企业在做PCB批量生产之前都会生产小样品进行测试,也就是我们说的PCB板快速打样。现在专业做pcb打样的厂家很多,企业可以根据自身产品需求选择合适的pcb厂家进行合作。那么,你知道在PCB板快速打样过程中需要注意哪些事项吗?小编进过整理,汇总了以下几点注意事项:一:主要PCB打样数量对于需求量比较大的企业来讲,用来进行测试的一批PCB样板也是占据了企业的成本,特别是种类较多、量又大的企业,pcb打样及测试成本也是比较高的,企业注意PCB打样数量也能降低一些生产成本。二:注意确认器件封装在PC原创 2021-09-11 10:46:40 · 821 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板的制作工艺流程分享!2021-08-21
Pcb板制作工艺流程:开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下:1、开料(CUT)将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程2、钻孔使PCB板层间产生通孔,以达到连通层间的目的。3、沉铜经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应,形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。4、压膜压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体原创 2021-08-21 13:41:16 · 2619 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板表面处理工艺的优缺点合集
伴随着电子科学技术的快速发展,pcb技术也有了很大变化,对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点,带大家了解一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点。1、裸铜板优点:低成本、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点:1.容易受到酸及湿度影响,不能久放;2.因为铜暴露在空气中容易氧化,所以拆封后要在2小时内使用完;3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了,因此不能用于双面板使用;4.如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,避免后续不能与探针原创 2021-08-18 11:35:46 · 1040 阅读 · 0 评论 -
工程师分享——SMT贴片机编程的主要流程 2021-08-11
SMT贴片机是需要进行编程才能操作,及进行贴片加工的。编程是进行生产加工的第一关,一旦做不好,后面的生产流程就没办法进行下去了。有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心,下面就让他来为你详解SMT贴片机的编程问题:一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序。1、将已经优化好的程序调出。2、做好PCB MarK和局部Mak的Image图像。3、没有做图像的元器件需要做图像,并登记在图像库中。4、未登记的元器件需要登记在元件库中。5、排放不合理的多管式振动供料器,需要根据器件体的长度重新..原创 2021-08-11 09:43:13 · 5392 阅读 · 0 评论 -
PCB电路抗干扰设计的这三点措施! 2021-08-05
PCB电路抗干扰设计措施有哪些?PCB电路抗干扰设计措施有哪些?一起来了解一下:1.电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。2.地线设计的原则(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难可部分串联再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。如有可能,接地线应在2原创 2021-08-05 10:13:21 · 400 阅读 · 0 评论 -
小知识分享——PCB用的三种油墨种类 2021-08-02
做PCB的人士都知道,PCB是需要用到油墨的。目前市场上油墨种类较多,PCB用油墨种类有哪些呢?一起来了解一下:1、线路油墨线路油墨作为防止腐蚀线路时的阻挡层,蚀刻的时候用来保护线路,一般是液态感光型的。线路油墨有耐酸性腐蚀和耐碱性腐蚀两种,耐碱的较贵,这层油墨在腐蚀出线路后要用碱溶解掉不要的部分。2、阻焊油墨阻焊油墨是线路做好以后,涂在线路上作为保护线路用的。阻焊油墨有液态感光的,也有热固化的,还有紫外线硬化型的,在板子上保留焊盘,方便焊元件,起绝缘防氧化的作用。3、字符油墨字符油墨是用原创 2021-08-02 10:12:15 · 1001 阅读 · 0 评论 -
选择PCB基板材料应考虑哪些因素?
选择PCB基材首先应考虑后期焊接过程中的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等,其次是材料和加工费用。那么,选择PCB基板材料应考虑哪些因素?1、应适当选择玻璃化转变温度较高的基材,Tg应高于电路工作温度。Tg是玻璃转化温度,即熔点;电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。2、要求选择的板材耐热性高、平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐热性。3、在电气性能方面,高频电路时要求选择原创 2021-07-06 09:47:29 · 520 阅读 · 0 评论 -
你知道PCB板耐温度测试怎么做吗?
为保证PCB板的质量,需要进行耐温度测试,通常PCB板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。那么,PCB板耐温度测试怎么做?1、准备PCB样板、锡炉。取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象);基板:10cycle以上;压合板:LOWCTE15010cycle以上;HTg材料:10cycle以上;Normal材料:5cycle以上;成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal..原创 2021-06-29 09:40:34 · 1637 阅读 · 0 评论 -
贴片元器件与插件元器件的区别在哪?
在PCBA加工中,要用到贴片元器件和插件元器件。那么,贴片元器件与插件元器件的区别在哪?一、两者的区别:1、贴片元器件体积小,重量轻,比插件元器件更容易焊接。2、贴片元件有一个很重要的好处,就是提高了电路的稳定性和可靠性;因为贴片元件没有引线,减少了杂散电场和磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中效果尤为明显。二、两者的焊接方法1、贴片元器件焊接的方法:将元器件放在焊盘上,在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220原创 2021-06-17 09:35:34 · 6936 阅读 · 0 评论 -
为你详解PCBA焊接温度冷却过程
焊接是PCBA生产流程中最为重要的一个工序。PCBA焊接温度冷却过程:1、PCBA焊接从峰值温度至凝固点。此区域是液相区,过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间,不仅会使IMC迅速增厚,还会响焊点微结构的形成,对焊点质量的影响很大。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。在凝固点附近(220~200℃之间)快速冷却,有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性时间范围。缩短PCB组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元器件的伤害。另外,也要看到快速冷却会增加焊点的内应力,可能会造成SMT贴片原创 2021-05-12 09:25:44 · 647 阅读 · 0 评论 -
PCB设计中切断干扰传播路径措施有哪些?
干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号;传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。在PCB设计中,切断干扰传播路径措施有哪些?1、充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片的干扰。2、如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离。 3、注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。4、电路板合理分区,尽原创 2021-05-10 15:33:02 · 225 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板焊接必须具备哪些条件?
焊接时PCB电路板加工中最重要的一项流程,对电路板的质量起着决定作用。那么,PCB电路板焊接必须具备哪些条件?1、 焊件具有良好的可焊性可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。2、焊件表面必须保持清洁即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。3、 要使用合适的助焊剂助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化原创 2021-05-08 09:23:25 · 594 阅读 · 0 评论 -
PCB设计走线一定不能走90度直角吗?
“PCB设计应该避免直角走线”,大部分PCB工程师都知道这个要求。那么,PCB设计走线一定不能走90度直角吗?要回答这个问题,首先要了解90°直角走线对信号的影响。90°直角走线对信号的影响主要体现在三个方面:1、直角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;2、阻抗不连续会造成信号的反射;3、直角尖端产生的EMI。90°直角走线之所以会产生信号完整性问题,原因在于,传输线直角拐角部分的铜箔宽度比直线走线的铜箔宽度要宽一些,会造成直角折弯处的特性阻抗突变;这对于普通信号走线不会造成问原创 2021-04-30 09:32:42 · 1734 阅读 · 0 评论 -
一起了解PCBA中,PCB打样的特殊工艺
在PCB打样中,由于技术要求以及制作能力上的差异,有很多特殊工艺,技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。1、阻抗控制当数字信号于板上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,必须进行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。2、HDI盲埋孔盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电原创 2021-04-27 10:01:28 · 485 阅读 · 0 评论