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短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废；同时，短路也是PCB电路板最常出现的故障。

电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，多层板是指层数为4层以上的电路板。对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，如手机、路由、交换机等。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。

对于一个新出的PCB样板，入行新手调试起来往往会遇到一些困难，特别是当样板比较大、元件比较多时，往往无从下手。

在PCB生产中，热设计是很重要的一环，会直接影响PCB线路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。那么，PCB线路板进行热设计的方法都有哪些？1、通过PCB板本身散热。解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。2、高发热器件加散热器、导热板。当PCB中有少数器件发热量少于3个时，可在发热器件上加散热器或导热管，以增强散热效果。当发热器件量多于3个，可采用大的散热罩(板

在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得PCB厂家对板材的品质要求越来越严格。那么，PCB板材生产过程中最容易出现哪些质量问题呢？1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。解决方法：确定经纬方向，按照收缩率在底片上进行补偿；同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉，当应力消除时产生尺寸变化。解决方法：在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀；至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。3、刷板时采用压力过大，致使产

PCB电路板在打样过程中，有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么，PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?1、电镀镍层厚度控制PCB电镀金层一般都是很薄的一层，反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工程技术人员首选要检查项目，一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。2、电镀镍缸药水状况若是镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，导致镀

PCB工程师在做PCB设计时，经常会遇到各种安全间距的问题，通常这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为:非电气安全间距。那么，设计PCB线路板都有哪些间距要求？一、电气安全间距1、导线之间间距：最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发，有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。2、焊盘孔径与焊盘宽度：根据PCB厂家情况，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同

贴片组装（SMT和THT），指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来；再用到成品的生产中。那么，PCB线路板SMT和THT的区别在哪？SMT是表面贴装技术，THT是传统通孔插装技术。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。在THT线路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT线路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT线路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要.

在设计PCB时需要注意的这些问题PCB设计在整个PCB电路板制作的一个重要环节，它决定了整个PCB板的基础。以下是PCB线路板厂家总结出来的一些关于PCB设计需要注意的一些问题。1、选择PCB板选择PCB板必须在满足设计要求、批量生产和成本之间取得平衡。设计要求包括电气部分和机构组件。在电气方面，设计需要重点关注介电常数和介电损耗的频率是否一致。2、避免高频干扰避免高频干扰的基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰，即串扰。3、解决信号完整性问题基本上是阻抗匹配的问题。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题。这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。现就在生产加工过程中，PCB线路板板面起泡的一些具体原因归纳如下：1.沉铜液的活性太强；沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多，造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。采取如下方法解决：降低铜含量，包括

印刷电路板（PCB）也称为电路板，是重要的电子元器件，被誉为“电子元器件之母”。以下是PCB人必须要懂的PCB电路板小常识：1、传统的电路板，是通过印刷抗蚀剂的方法来制作电路的电路图和图纸，因此被称为印刷电路板和印刷电路板。目前，大多数电路板都贴在附着的抗腐蚀剂（叠层或涂层）上，曝光显影后，才能进行电路板的刻蚀。2、电路板有单面板、双面板和多层板之分。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，这种PCB叫作单面板。双面板是双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，

高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板，属于高难度板材之一。那么，设计高频电路板应该注意哪些方面呢？一、考虑如何避免高频干扰？避免高频干扰就是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。二、考虑如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。三、如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。解决的方式是靠端接与调

铝基板打样是指在印刷的过程中，采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢？估计80%的采购者都不知道。下面就让小编为您娓娓道来：一、感光材料打样法一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成彩色图像；也可以将各单色片的着色层转移到打样基材上，形成彩色样张。二、机械打样法一般是在和印刷条件基本相同的情况下（如纸张、油墨、印刷方式等），把用原版晒制好的...

在PCB打样中，我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇，很多生手搞不清楚是什么意思；其实，他们都是PCB表面处理工艺。下面就为你详解裸铜板和热风整平：1.裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点：（1）容易受到酸及湿度影响，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；（2）无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化。（3）纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以

在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？1.镀金镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，一般用在焊接及插拔的场合。缺点：成本较高，焊接强度较差。2.化金/沉金化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通

一、翘曲度的标准和测试方法　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC

软硬结合板即软板和硬板结合的一种PCB线路板，在设计方面与软板设计和硬板设计有很大区别，今天捷多邦pcb小编就和大家介绍一下软硬结合板怎么设计的相关知识。一、挠性区线路设计要求:1.线路粗线和细线之间采用泪形，防止线路突然的扩大或缩小；2.采用圆滑的角,避免锐角。二：在符合电气要求的情况下，焊盘要取最大值。焊盘与导体连接处的过渡线要避免直角，需采用圆滑的，在独立的焊盘需加盘趾来加强支撑作用。三、尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计，废料区尽可能设计多的实心铜泊。四、覆盖膜窗口的设计1.增

PCB线路板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素，亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前，都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容（EMC）的要求确定所采用的线路板结构。捷多邦PCB小编将以本文介绍一下六层pcb常规叠层结构相关知识。在某些六层PCB设计叠层方案中，对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层pcb设计。第一种叠层方案：SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 这种叠层方

喷锡即焊盘涂敷形式，是一种最为常见的PCB板处理方式。喷锡又分有铅喷锡和无铅喷锡两种，在行业内喷锡厚度的标准是20uM。有些客户不了解喷锡有铅和无铅的区别，那么pcb有铅喷锡和无铅喷锡哪个好？今天捷多邦PCB小编就和大家说说有铅喷锡和无铅喷锡。从字面意思我们就可以知道，无铅喷锡属于环保类型，有铅喷锡属于不环保类型。无铅的含铅量不超过5，而有铅的含铅量达到了37，是无铅含铅量的七倍还多。 通过外表颜色也可以分辨有铅喷锡和无铅喷锡，一般有铅喷漆处理的焊盘要亮些，无铅喷锡处理的焊盘则比较暗淡些。有铅喷锡

pcb中关于过孔的种类一般可分为三种：通孔、盲孔和埋孔。通孔：属于常见到的一种过孔，通孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔比较容易识别，只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是通孔。 盲孔：将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲通。它位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。 埋孔： 是指位于PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻

Pcb生产预留工艺边的主要主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到电路板上时，发生撞件现象，无法完成生产，所以pcb在拼板生产过程中，为了考虑后续的贴片和插件，一般都会加上工艺边。那么，Pcb生产预留工艺边有什么好处？预留工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在PCBA制造生产完成后可以去除掉。Pcb生产预留工艺边会消耗更多的板材，增加PCB生产成

在PCB板生产制作过程中，清洗线路板是比较重要的一步，如果不能有效保证线路板表面的清洁，则电阻和漏电会导致线路板失效，对PCB板的使用寿命有很大影响。那么，pcb板用什么洗最干净？小编整理了以下几点清洗线路板的方法与大家分享。1.半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间，这些清洁剂是有机溶剂、易燃溶剂、闪点高、毒性低、使用安全、但必须用水冲洗，然后晾干。2.水净化技术　　　水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水

想要制作出一块完整的PCB板，需要经过多个繁琐复杂的工序，在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误，就会导致最终生产出的成品板子出现质量问题，不符合产品要求。一般常见的PCB板断线问题，就会影响线路板功能的实现。那么，pcb板断线是什么原因造成的？1、贴膜的工序：贴膜贴的不牢固，出现了气泡，若是湿膜还会有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等。3、显影工序：显影模糊不清晰。4、蚀刻工序：喷嘴压力过大，蚀刻时间过长。5、电镀问题：在电镀的时候电镀不

适合新手画PCB线路板的四个软件用来画PCB板的软件有很多种，新手画pcb板用什么软件比较好，对于一个初学者来说不怎么好选择，今天小编就给初学者推荐四种画pcb板的软件，这也是很多工程师常用的画PCB板软件，下面就对这四种软件分别简单分析一下。1、protel软件protel软件国内人士用的较多，国外用的人比较少，在国内属于低端设计主流，简单易学，容易上手，适合初学者。protel软件唯一不好的就是占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。2、PADS软件PADS软件适合中低端设计，比prote

一般pcb制板过程有哪些？Pcb生产一般分为：PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下：01PCB布局（Layout）PCB生产厂家收到客户的CAD文件之后，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB厂家一般都会把客户发过来的CAD文件转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。之后再由工程师检查PCB布局是否符合制作工艺，.

锡珠产生的原因有很多，其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角(比如45度)，理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。PCB产生锡珠的原因有四种，下面让我们一起来看看有哪4种：1.锡珠的产生与助焊剂有关助焊剂会残留在元器件下面或是PCB板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。锡珠是否会粘附在PCB板上取决于基板

首先我们来简单了解一下什么是沉金？沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。PCB沉金板不上锡怎么办？要想解决问题，首先我们先要分析出PCB沉金板不上锡的原因，主要有以下几点：（1）PCB板氧化导致的不上锡；（2）炉的温度太低或速度太快，锡没有熔化导致；（3）锡膏本身问题，可以尝试换一种锡膏试试；（4）电池片问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡。知道了PCB沉

PCB线路板三防漆——盐雾测试完成后如何判断品质？盐雾腐蚀是一种常见的很有破坏性的大气腐蚀，特别对应用在与海洋、盐碱环境的PCB板三防漆，盐雾腐蚀验证尤其重要。Pcb板三防漆做完盐雾测试后，很多人或许不知道如何去评判产品是否合格，今天小编就和大家分享一些评判方法，具体操作如下：一、评级法Pcb板三防漆盐雾测试完成后，将PCB板表面的盐结晶用流动的清水洗掉，在光照良好的环境下，用肉眼仔细观察产品表面的腐蚀程度，根据产品表面的腐蚀程度或者腐蚀面积进行等级评定。可以同时准备标准对比样件，这样做出来的腐蚀

一文清楚cb树脂塞孔的制作流程！Pcb树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的品质更加优良。下面让我们一起来看看pcb树脂塞孔制作流程！线路板外层无树脂塞孔流程一：外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1。PCB板负片要求需要满足的条件为：1.线宽/线隙足够大2.最大PTH

通常企业在做PCB批量生产之前都会生产小样品进行测试，也就是我们说的PCB板快速打样。现在专业做pcb打样的厂家很多，企业可以根据自身产品需求选择合适的pcb厂家进行合作。那么，你知道在PCB板快速打样过程中需要注意哪些事项吗？小编进过整理，汇总了以下几点注意事项：一：主要PCB打样数量对于需求量比较大的企业来讲，用来进行测试的一批PCB样板也是占据了企业的成本，特别是种类较多、量又大的企业，pcb打样及测试成本也是比较高的，企业注意PCB打样数量也能降低一些生产成本。二：注意确认器件封装在PC

Pcb板制作工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：1、开料（CUT）将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程2、钻孔使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。3、沉铜经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。4、压膜压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体

伴随着电子科学技术的快速发展，pcb技术也有了很大变化，对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点，带大家了解一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点。1、裸铜板优点：低成本、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。缺点：1.容易受到酸及湿度影响，不能久放；2.因为铜暴露在空气中容易氧化，所以拆封后要在2小时内使用完；3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了，因此不能用于双面板使用；4.如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，避免后续不能与探针

随着电子信息技术的发展，越来越多的领域用到多层PCB板。传统意义上，我们将4层以上的PCB板定义为“多层PCB板”，10层以上称为“高多层PCB板”。能不能生产高多层PCB板，是衡量一家PCB板生产企业有无实力的重要指标。能够生产20层以上的高多层板，算是技术实力比较拔尖的PCB企业了。因此多层PCB板制作价格昂贵，是由于难度问题。但依然会有人很疑惑，到底难在哪里，是不是故意提高提高价格而编造的难度？今天，就让我来为您详解：多层PCB板制作为什么那么难？一、主要制作难点对比常规线路板，高层线..

SMT贴片机是需要进行编程才能操作，及进行贴片加工的。编程是进行生产加工的第一关，一旦做不好，后面的生产流程就没办法进行下去了。有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心，下面就让他来为你详解SMT贴片机的编程问题：一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序。1、将已经优化好的程序调出。2、做好PCB MarK和局部Mak的Image图像。3、没有做图像的元器件需要做图像，并登记在图像库中。4、未登记的元器件需要登记在元件库中。5、排放不合理的多管式振动供料器，需要根据器件体的长度重新..

SMT贴片加工工艺流程很复杂，有多项工序，非常讲究技术，一不小心就会生产出质量有瑕疵的产品。都说“慢工出细活”，生产环节不怕慢，就怕不细心，不注重细节问题。今天我们就来详谈SMT贴片加工工艺流程中最细节的工序。一、PCB拼板在PCB拼板中，最值得重视的是PCB贴片加工后裁切的问题。由于生产成本的因素，很多PCB制造商没有购置自动分板机或激光分板机，一般都采用传统的手工分板。于是就多了一道工序，无形中造成人工成本的增加。目前市场上的电子产品对体积和大小的要求越来越高，在焊接上已经用到了0201元件

我们在设计PCB板之前，必须了解PCB板的布线流程。下面就让小编来为你详解：1、绘制正确的原理图和网络表原理图是设计PCB板的前提，而网络表是连接原理图和PCB板图的桥梁。2、确定元件封装，完成从原理图到PCB的转换。Protel99SE提供丰富的标准元件库，在导入网络表文件前，必须先加载PCB元件封装库，确保所有用到的库都已载入。3、设置环境参数。根据自己的习惯设置环境参数，如栅格大小、光标捕捉大小、公制英制单位的转换等。另外，还要对PCB板的图层进行设置。4、规划电路板。主要是对电路板各

PCB布线是PCB设计的一项重要内容，直接决定PCB制板的成败。那么，PCB布线规则和技巧有哪些？1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应去耦。去耦电容应贴近芯片安装，使其回路面积尽可能减小。2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。3、两层板表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号“井”字形排列，基本不走环线。4、数字电路的PCB可用宽的地导线组成回路，即构成一个地网来使用。5、用大面积铜层作地线，在印制板上把没用上的地方与地相连作为地线用，或做成多层板，电源和地线各

为保证PCB板的质量，需要进行耐温度测试，通常PCB板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。那么，PCB板耐温度测试怎么做？1、准备PCB样板、锡炉。取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs（含铜基材无起泡分层现象）；基板：10cycle以上；压合板：LOWCTE15010cycle以上；HTg材料：10cycle以上；Normal材料：5cycle以上；成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal..

SMT贴片加工过程中，片式元器件一端经常会抬起，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。今天，就让小编为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因。一、形成原因：1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。2、焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。3、焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。4、温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。5、元器