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PCB线路板布线，是PCB制作前的一个重要步骤，会直接影响后面PCB线路板的加工质量。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大，对于PCB布局和布线提出了更高的要求

在PCB布线中，蛇形线是一种比较特殊的布线方法。蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式，其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求；其中最关键的两个参数就是平行耦合长度 (Lp)和耦合距离(S)。...

PCB布线很重要，对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响。如果电路板走线不合理性，产品性能将大打折扣。

设计电路是电子工程师必须掌握的一项硬功夫，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。

焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题，会导致焊接缺陷、焊接质量下降，从而影响电路板的合格率。

一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上；高频电路板对材料、工艺制作要求比普通的要高很多。那么，高频PCB电路板是怎么做出来的呢？下面小编就与大家一起分享一下：首先，了解一下高频电路板设计中的关注点是什么？在高频电路设计中，电源以层的形式设计，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接收的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声。我们应该遵循下面的原则： 1、电源与地的统一，稳定。 2、仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。具体是哪三个阶段，都有哪些具体体现呢？一、通孔插装技术(THT)阶段1.金属化孔的作用：(1)电气互连—信号传输；(2)支撑元器件—引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小。2.提高密度的途径：(1)器件孔尺寸的减小受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm；(2)线宽/间距缩小：0.3m

一、翘曲度的标准和测试方法　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC

多层pcb是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。对于制作pcb板来讲，层数越多，制作的程序就越多，随之失败率也会增加，相对应的成本也就越高，所以一般多层板都是在高级的电路中使用。就拿四层板来说，你知道四层pcb板是哪四层吗？四层pcb板中的四层分为：信号层（顶层） 、信号层（底层）、电源层（中间层）和地层（中间层）。通常在线路板中，顶层一般都放置元器件，所以顶层也叫元件面；底层一般是焊接用的，所以底层也叫焊接面。但对于SMD元件而言，顶层和底层都是可以放置元件

如果想作一名合格的硬件工程师，pcb设计是必须要掌握的技能。目前制作pcb的软件有很多种，不说都能会使用，但至少得会用一种。第一步：显示分装的名字或型号图一图二通过图1我们可以得知电阻只有一个编号R34，要如何把这个电阻的阻值给显示出来呢？这个时候你可以双击要修改的封装（R34），如图2所示：在弹出的属性框中去掉Hide的勾选，确认后查看PCB会显示出R34的阻值为10k（图三）。第二步：批量修改丝印字体的大小如图三中R34这个编号看起来是不是有点大，要怎么修改它的大

HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔，之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔，那是由于用激光钻孔，无法打通玻璃布。随着技术的改善，现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布，这样和普通材料就没有任何区别了。PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器.

Pcb怎么布线，对于小白来讲看到一张多层密密麻麻的PCB就觉得很厉害，不可否认密度大的PCB板在视觉上是很有冲击感的。但在pcb设计中，美观不是最重要的一面，性能才是最重要的，在PCB设计时首先需要考虑的就是性能。小编通过咨询我司的资深PCB设计大佬，整理出来在设计过程中需要考虑的一些重点。器件布局合理比如除了核心电路以外，发热器件尽量布置在特定区域，方便接驳散热结构，也不会影响其他电路。器件布局合理可以降低成本，减少过孔、走线以及PCB面积或层数。信号完整性这涉及到内层分割、参考平面的