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测试
PCBA程瑶儿
这个作者很懒,什么都没留下…
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分享||PCB线路板检测最常用的七种方法 2021-09-28
检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复,确保线路板的生产质量,提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类:电气测试方法和视觉测试方法。今天小编和大家分享7种常用的pcb检测方法,具体如下:1.人工手动目检测试手动目检pcb是最传统的检测方法,优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格,并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积原创 2021-09-28 09:57:58 · 2476 阅读 · 0 评论 -
浅析PCB板制作流程中的返修工序 2021-08-09
在PCB板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量优瑕疵的PCB板,就是在该制作流程中,通过返修获得了“新生”,成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解PCB板制作流程中的返修工序。一、PCB板返修的目的1、在再流焊、波峰焊工序中,产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷,需要借助一定的工具,手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果,从而获得合格的pcb板的焊点。2、对于漏贴的元器件进行补焊。3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。4、在单板和整机调试后,更换不合适的元器件。5原创 2021-08-09 10:56:10 · 585 阅读 · 0 评论 -
PCB布线规则和技巧有哪些?
PCB布线是PCB设计的一项重要内容,直接决定PCB制板的成败。那么,PCB布线规则和技巧有哪些?1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应去耦。去耦电容应贴近芯片安装,使其回路面积尽可能减小。2、尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。3、两层板表层走多条电源信号,另一层走多条地信号,让电源和地信号“井”字形排列,基本不走环线。4、数字电路的PCB可用宽的地导线组成回路,即构成一个地网来使用。5、用大面积铜层作地线,在印制板上把没用上的地方与地相连作为地线用,或做成多层板,电源和地线各原创 2021-07-02 09:19:45 · 9872 阅读 · 5 评论 -
片式元器件的安装出现“立碑现象”原因
SMT贴片加工过程中,片式元器件一端经常会抬起,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。今天,就让小编为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因。一、形成原因:1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。2、焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。3、焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。4、温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。5、元器原创 2021-06-24 09:38:24 · 331 阅读 · 0 评论 -
PCB板信号完整性问题有哪些?
信号完整性是指信号在传输路径上的质量;随着PCB板密度增加,信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。那么,PCB板信号完整性问题有哪些?1、反射信号在传输线上传输时,当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时,信号会发生反射,使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。 2、串扰在PCB中,串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁能量通过互容和互感耦合对相邻的传输线产生的不期望的噪声干扰,它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。在PCB上,原创 2021-06-23 09:34:02 · 1561 阅读 · 0 评论 -
PCB设计中元件布局布线规则有哪些?
元件布局布线是PCB中的一项重要内容。那么,PCB设计中元件布局布线规则有哪些?一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于 M2.5)、4mm(对于 M3)内不得贴装元器件。3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔。4. 元器件的外侧距板边的距离为 5mm。5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的原创 2021-05-11 09:28:44 · 2402 阅读 · 0 评论 -
PCB设计中切断干扰传播路径措施有哪些?
干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号;传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。在PCB设计中,切断干扰传播路径措施有哪些?1、充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片的干扰。2、如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离。 3、注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。4、电路板合理分区,尽原创 2021-05-10 15:33:02 · 225 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板焊接必须具备哪些条件?
焊接时PCB电路板加工中最重要的一项流程,对电路板的质量起着决定作用。那么,PCB电路板焊接必须具备哪些条件?1、 焊件具有良好的可焊性可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。2、焊件表面必须保持清洁即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。3、 要使用合适的助焊剂助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化原创 2021-05-08 09:23:25 · 594 阅读 · 0 评论 -
PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?
为了保证 PCB 板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。3、电原创 2021-05-07 09:37:23 · 334 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?
PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?在PCB线路板打样中,合理、有效地使用元器件,是线路板性能、质量稳定的重要保障。那么,PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?1、限制输出电流,避免CMOS电路产生锁定效应:锁定效应是指在CMOS电路的内部结构上存在着寄生的PNP晶体管和NPN晶体管,而它们之间又恰好构成了一个寄生的PNPN可控硅结构。常用的解决办法是用一只电阻器来把每一个输出端同其电缆线隔开,并且用两只高速开关二极管用电缆线钳位到VDD(漏极电源)和VSS(源极电源)上。原创 2021-04-26 09:32:04 · 207 阅读 · 0 评论