《炬丰科技-半导体工艺》聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合
编号：JFKJ-21-939
作者：炬丰科技

引言

研究了用于制造聚合物光波导的旋涂聚合物粘合薄膜在硅衬底上的界面粘合。通过使用光刻工艺在硅衬底上制造粘合剂剪切按钮，并用D2400剪切测试仪测量界面粘合。在同一样品的不同部分发现不同的粘合强度。在基材的中心观察到比旋涂粘合膜的其他位置更高的粘合强度。在沉积和固化的粘合剂层受热后也测量粘合强度，以评估粘合剂膜的耐热性。在热暴露之后，由于热降解，粘附强度从基底的所有位置显著降低。同样，对于不同的等离子体处理的基底条件测量粘附力。用原子力显微镜表征了沉积前等离子体处理和未处理的硅衬底的表面形貌。对于所有等离子体处理的基材，甚至对于较高的表面粗糙度，都意外地观察到较低的粘合强度。剪切试验后的断裂表面也用光学显微镜进行了表征。这项完整的研究为制造性能更好的光子器件聚合物光波导提供了重要的指示。

关键词:高分子材料、光波导、界面粘合、等离子体表面处理、热处理

介绍
与无机材料相比，电光聚合物由于其光学非线性系数大、响应时间快、介电常数低、制造工艺简单、易于制造多层结构等优点，对光学器件非常有吸引力。例如，聚合环氧粘合剂可用作光波导的包层材料，提供可集成的光子器件，以满足重要的行业需求.1图1显示了单个倒肋聚合光波导的典型横截面示意图。该图显示聚合物光波导制造的关键要求包括简单直接的薄膜沉积工艺。薄膜可以通过各种不同的技术来沉积输入复杂性和适用性。沉积技术的选择取决于材料的物理化学性质、薄膜质量要求和被涂覆的基材。这些薄膜的最终性能还取决于它们的形态，这在很大程度上受到聚合物链取向和聚集体状态的影响。将薄膜涂在晶片上最简单也是最常见的技术之一是旋涂。这种技术被认为可以得到厚度控制良好的非常均匀的薄膜.2由于普通旋涂溶液的复杂性，对于旋涂过程中