《炬丰科技-半导体工艺》 半导体晶圆清洗过程中晶圆清洁度监控被动无线监控

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：半导体晶圆清洗过程中晶圆清洁度监控被动无线监控
编号：JFKJ-21-1181
作者：华林科纳

引言
半导体设备消耗大量的水，其中大部分用于在清洗过程中冲洗晶圆。为了优化用水，需要对冲洗过程中对晶片清洁度进行实时和现场监测。然而，没有任何现有技术是实时的。本文提出了一种能够实时和现场测量晶片上残留污染的无源无线传感系统。

实验
此前，我们开发了一种微加工的电化学残留物传感器(ECRS)来监测晶片的清洁度。该传感器是一个微加工的电阻率传感器。它的特点是一个覆盖电极的介电层，这区别于传统的带有裸电极的微加工电阻率传感器。ECRS采用厚覆盖的电介质层，测量高纵横比微特征内流体的阻抗，以模拟图案晶片的清洁度，ECRS需要互补的电路来读取和分析。由于电线、连接器和电池不能在半导体制造过程中使用的清洁化学物质中存活下来，因此最好采用无线、无源（远程供电）和集成的监控系统。
在这项工作中，我们提出了一个原型系统，它扩展了RFID技术来读出ECRS数据，它允许实时、就位、被动和无线监测晶片的清洁度。这种新工具可能为新的冲洗配方提供低资源使用和显著节省成本的半导体设施。

图2显示出了相应杂质的特征阻抗曲线，使用ECRS的浓度，当杂质浓度低于10–6mol/m2时，