揭秘PCB半孔制造工艺，带你一探究竟！

在PCB设计和制造领域，电镀半孔（也称为齿形孔）是一种创新技术，它通过焊接为单独的PCB模块提供了一种节省空间的互连方式，在生产过程中经常遇到客户对这种技术的询问，以下是对其工作原理、设计指南和制造工艺的介绍。

电镀半孔简介：

电镀半孔类似于镀通孔，但只占据垂直空间的一半。这种设计使得它们在结构上更为紧凑，同时保持了良好的电气和机械连接性能。通过焊接，这些半孔可以将单个PCB模块连接到主板，提供比传统焊盘更优越的接头通道和同轴对齐。

设计指南:

在设计电镀半孔时，考虑以下关键因素至关重要：

1. 精确放置：半孔应放置在板边缘，便于接近和操作。

2. 定义：在EDA（电子设计自动化）工具中，应将半孔定义为镀通孔。

3. 钻孔文件：确保半孔包含在制造商的钻孔文件中，以确保准确性。

4. 衬垫添加：在每一层上添加衬垫，以增强半孔的稳定性。

5. 尺寸考量：根据板材厚度，确定半孔的最小尺寸，以保证其功能性和可靠性。

6. 孔径选择：在选择半孔径时，需要平衡过孔可靠性、布线空间和成本等因素。

工艺标准：

在生产电镀半孔PCB时，采用一系列严格的工艺流程，确保产品的高性能和可靠性：

1. 钻孔：利用先进的钻孔技术，确保孔的精确度和质量。

2. 镀通孔：通过电镀工艺，形成通孔，增强电气连接。

3. 面板镀：在孔壁上镀铜，提高导电性和耐用性。

4. 图像转印：将设计图案精确转印到PCB上。

5. 图案镀：在特定区域进行镀铜，形成所需的电路图案。

6. 剥离：去除不需要的镀层，露出清晰的电路图案。

7. 蚀刻：通过化学蚀刻，去除多余的铜层，形成最终的电路。

8. 焊料掩模：保护电路不受焊料侵蚀，确保焊接质量。

9. 表面涂层：应用表面涂层，提高PCB的保护性和耐用性。

10. 镀半孔：最终完成半孔的电镀，确保其电气和机械性能。

直接堆叠要求：

当使用电镀半孔将一个PCB直接堆叠在另一个PCB的顶部时，需要注意以下两个要求：

1. 电触点：确保半孔不仅是物理连接，还应具备电触点功能。

2. 间隙控制：两块板之间应有适当的间隙或实现零间距，以确保电气连接的稳定性和可靠性。

通过这些工艺和设计指南，捷配能够为客户提供高质量的电镀半孔PCB解决方案，实现最小半孔孔径1.0mm的制程。