PCB 双层板设计中，可以遵循的七个习惯【工程师必看】

PCB（印刷电路板）的布局和布线是确保设备性能和可靠性的关键步骤。尤其对于两层板设计，虽然成本较低，但要实现高性能并非易事。本文将探讨七个习惯和原则，帮助电子设计工程师在设计两层PCB时做出明智的决策。

习惯1：坚持最小功能尺寸

选择6 mil宽的信号走线、20 mil宽的电源走线和13 mil的钻孔直径，这些是大多数制造商以最低成本生产的最小规格。这不仅有助于降低成本，还能实现更高的路由密度。1 oz 铜中 20 mil 宽的走线可以处理 3 A 的直流电流，而不会出现明显的温度升高。其串联电阻约为 25 mOhms/inch。4 英寸长的电源走线只有 0.1 欧姆的串联电阻，通常并不重要。如果任何电源路径将承载超过 3 A 的电流，则将走线增加到 100 mil 宽将启用 10 A 直流电流。

习惯2：顶层布线组件和信号

在顶层布线所有组件和信号，而在底层使用实心接地层。这样的布局有助于减少串扰，同时便于调试和识别走线。您可以通过线宽分辨哪些走线是信号，哪些是电源。

习惯3：调整组件布局

合理调整组件布局，减少布线拥塞，增加信号走线间距，以降低串扰。相邻信号之间的距离越近，串扰越大。在最接近的间距处，近端串扰可高达 25%。将走线间隔得更远将减少近端串扰。

习惯4：底层走线与返回带

在底层布线时，保持走线短，并在长间隙上使用返回带，以维持低阻抗的返回路径。

习惯5：去耦电容的精准布局

去耦电容应尽可能靠近IC的电源引脚，使用足够大的电容器，并确保电源和地路径短而宽，以降低回路电感。

习惯6：明确每个信号的返回路径

避免多个信号共享同一返回路径，减少地反弹和开关噪声的影响。

习惯7：避免常见误区

不要为每个电源引脚使用三个不同值的电容器，即 10 uF、1 uF 和 0.1 uf。避免使用铜填充物，而是依靠底层作为接地层，并仔细管理返回路径。

不要以为添加连接到地网的铜填充物会减少串扰。如果您有不重叠的连续返回路径，则串扰将很低而没有任何填充。如果有空间在信号走线之间添加铜填充，走线之间的间距将足够大，可能具有可接受的低串扰。除非您正确处理填充，否则它通常会增加而不是减少串扰。

遵循这些习惯和原则，虽然不能保证设计一定成功，但可以显著降低因串扰或电源轨噪声导致的失败风险。这些原则是电子设计工程师在设计过程中的宝贵指导，有助于提升产品性能和可靠性。

通过将这些设计习惯融入工作流程，工程师可以提高对电路板首次成功工作的信心。这些原则适用于各种电子设备，从消费产品到高性能计算设备，都可以通过精心的PCB设计实现卓越的性能。