生产中的软硬结合板优缺点全解析

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于 2025-03-06 09:00:04 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺捷配制造

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FPC可选软硬板、软板，在当今线路板生产领域，软硬结合板凭借其独特性能占据着重要地位。刚柔板本质上是把 FPC 作为 PCB 的一个或两个电路层，再对 PCB 的刚性部分进行铣加工，仅保留柔性部分。

从线路板生产角度出发，可从以下三个关键特征来定义软硬结合板：

材料组成：包含刚性和柔性材料，这是其区别于普通线路板的基础要素。
线路层设置：线路层需在 3 层以上，满足复杂电路设计需求。
PTH 孔特性：含有 PTH 孔（金属化孔），确保与之相连的层导通，实现电气连接。与之相对的 NPTH 孔（非金属化孔），孔内侧无铜，起到电气隔断作用。

软硬结合板的材料选用：

线路板生产过程中，材料的选择至关重要。软硬结合板使用的硬板材料与常规硬板一致，软板材料也与常用软板相同。在层叠归一化时，为统一材料种类、方便厂家备料，常选用 HDI 硬板中常用的 PP1080。除芯板外，其他材料多以卷状供应。

FCCL：即挠性覆铜板。2L FCCL 由 PI 和铜两层组成，3L FCCL 则包括 PI、胶和铜三层。在软硬结合板设计中，优先选择 2L FCCL（无胶铜）。
PI：聚酰亚胺是柔性电路加工常用的热固化绝缘材料。厚度范围在 12.5μm（0.5mil）至 125μm（5mil）之间，常用规格为 25μm (1mil) 和 12.5μm (0.5mil) 。具有高度挠曲性、良好抗撕裂性、耐高温、耐燃等诸多优点，但也存在吸湿性高、价格相对较高的缺点。
粘合剂：用于粘接导体和介质，必须保证 FPC 加工时不脱胶、不过多溢胶。常见的有丙烯酸类和环氧类。

丙烯酸类：一种热固化材料，厚度一般在 12.5μm（0.5mil）至 100μm（4mil），常用 0.5mil 和 1mil 。适用于高温柔性场合，抗化学作用强，结合力和挠性良好。选用改性丙烯酸薄膜做内层粘结剂时，厚度一般不超 0.05mm，否则需改用环氧树脂型粘结片。改良丙烯酸胶具有部分热塑性材料特性，可重复粘接。
环氧类：同样是热固化材料，结合力不如丙烯酸树脂，多用于粘结覆盖层和内层。其热膨胀系数低，有利于保证金属化孔的耐热冲击性。改良环氧树脂胶常应用于多层 FPC 或软硬结合板，具备多种优良特性。

铜箔：

电解铜箔：通过电镀形成，铜微粒结晶呈垂直针状，利于精细线路制作，但弯曲半径小于 5mm 或动态挠曲时易断裂。
压延铜箔：铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲，表面更光滑，高频损耗小，挠性覆铜基材多选用它。设计时建议指明 FPC 弯曲方向，使其与铜的方向一致。

PP：即 Prepreg（预浸覆材料）。

Normal PP：普通预浸覆材料，常用于多层 PCB 制造，基于树脂的玻璃纤维布，起粘合铜箔和保证绝缘的作用。
No - Flow PP：不流动的预浸覆材料，用于制造高密度互连 PCB，高温下不流动，可更好控制铜箔位置和厚度，保证 PCB 尺寸和形状精度。

阻焊：软硬结合板硬板区域阻焊遵循硬板设计规范，采用绿油设计；软板区域阻焊与柔板设计规范一致，通常用 Coverlayer 设计。当软板区域存在细间距焊盘无法使用 Coverlayer 时，也采用阻焊油墨。
补强：材料与软板补强材料一致，贴补强的胶尽量采用热压胶，确保单板 SMT 过回流炉时补强不会脱落。

三、软硬结合板的生产流程

线路板生产中，软硬结合板的生产对设备和工艺要求较高。由于它是 FPC 与 PCB 的组合，生产时需同时具备 FPC 生产设备与 PCB 生产设备。首先，电子工程师根据需求绘制软性结合板的线路与外形，随后将文件下发至具备生产能力的工厂。接着，CAM 工程师对相关文件进行处理与规划，安排 FPC 产线生产 FPC、PCB 产线生产 PCB。待软板与硬板生产完成后，按照电子工程师的规划，通过压合机将 FPC 与 PCB 无缝压合。最后，经过一系列细节处理环节，完成软硬结合板的制程。鉴于软硬结合板生产难度大、细节问题多，出货前通常要进行全检，避免供需双方利益受损。

四、软硬结合板的优缺点及应用考量