PCB表面处理工艺全解析：如何验证镀层性能

在PCB制造领域，表面处理工艺直接影响着电路板的可靠性和焊接良率。面对镀金、镀银、化镍钯金等多种工艺选择，如何快速验证最佳方案？

【核心工艺解析】

一、金属镀层防护

PCB焊盘暴露的铜层在空气中会迅速氧化形成氧化铜膜（CuO），导致焊接时出现虚焊、拒焊等问题。

二、主流工艺对比实测

1. 镀金工艺（0.05-0.2μm）

- 耐氧化周期：12-18个月

- 接触电阻：<2mΩ

2. 化镍浸金（ENIG）

- 镍层厚度：3-5μm

- 金层厚度：0.03-0.1μm

- 优势：适合BGA封装，捷配免费打样数据显示可承受3次以上无铅回流焊

3. 化镍钯金（ENEPIG）

- 钯层厚度：0.05-0.15μm

- 兼容性：支持金线/铝线键合

- 特别提醒：该工艺对药水浓度敏感，建议通过打样验证参数

三、工艺选择决策

从三个维度评估：

1. 成本敏感度：镀银＞化镍金＞镀金＞化镍钯金

2. 使用寿命：化镍钯金＞镀金＞化镍金＞镀银

3. 工艺复杂度：需结合线宽/间距（如0.1mm以下推荐ENEPIG）

表面处理工艺的选择需要平衡成本、性能与制造可行性。