双面FPC免费打样最小弯曲半径指南

在柔性电路板（FPC）设计中，最小弯曲半径是决定产品可靠性的关键参数之一。如果弯曲过小，可能会导致铜箔断裂、覆盖膜分层或线路疲劳失效。那么，在免费打样时，如何合理设计弯曲半径呢？

1. 最小弯曲半径的计算方法

FPC的弯曲半径通常遵循以下公式：

R_{min} = C \times tRmin=C×t

R_{min}Rmin：最小允许弯曲半径（单位：mm）

tt：FPC总厚度（单位：mm）

CC：经验系数（取决于应用场景）

不同应用场景的 CC 值参考

应用类型经验系数 CC说明静态弯曲6~10安装后固定弯曲，如手机摄像头排线动态弯曲20~40频繁弯折，如翻盖手机排线超薄FPC4~6（特殊工艺）需采用压延铜（RA铜）

2. 免费打样时的实际限制

由于免费打样通常采用标准工艺（非定制化生产），因此需特别注意以下限制：

(1) 板材厚度影响

FPC总厚度 (mm)静态最小弯曲半径 (mm)动态最小弯曲半径 (mm)0.1（单面FPC）0.6~1.02.0~4.00.2（双面FPC）1.2~2.04.0~8.00.3（多层FPC）1.8~3.06.0~12.0

注意：免费打样通常仅支持 0.1~0.2mm 标准双面FPC，更薄或更厚的板材可能需要额外收费。

(2) 铜箔类型的影响

电解铜（ED铜）：延展性较差，弯曲半径需更大（C \geq 10C≥10）

压延铜（RA铜）：延展性更好，可承受更小弯曲（C \geq 6C≥6）

免费打样默认使用ED铜，如需RA铜可能需加价。

3. 如何优化设计避免弯折失效？

(1) 弯折区特殊处理

避免在弯折区放置过孔（易导致铜断裂）

采用圆弧过渡（避免直角弯折）

增加补强板（PI或FR4补强，减少弯折应力）

(2) 免费打样时的建议

静态应用：弯曲半径 ≥ 2倍板厚（如0.2mm板厚，建议≥0.4mm）

动态应用：弯曲半径 ≥ 10倍板厚（如0.2mm板厚，建议≥2mm）

避免极限设计：免费打样通常不保证极端弯曲可靠性，量产前需做疲劳测试

四. 总结：如何安全设计？

✅ 静态弯曲：R_{min} \geq 6 \times tRmin≥6×t（如0.2mm板厚，≥1.2mm）
✅ 动态弯曲：R_{min} \geq 20 \times tRmin≥20×t（如0.2mm板厚，≥4mm）
✅ 免费打样保守设计：比理论值放宽20%~50%（避免厂商工艺偏差）

记住：FPC就像一张纸，折叠太狠会断裂，合理设计才能弯折千万次不坏！如果要做极限弯折，建议先免费打样验证，再调整量产方案。