1. 沉银层氧化机理
银层暴露在空气中会经历双重腐蚀路径：
化学氧化：4Ag + O₂ → 2Ag₂O（生成黄色氧化层）
电化学腐蚀：Ag + H₂S → Ag₂S + H₂（产生黑色硫化物）
▶️ 加速氧化条件：
相对湿度＞60%时，腐蚀速率提高3倍
含硫环境中（如橡胶包装），24小时即可出现可见变色
2. 生产 工艺防护措施
2.1 制程关键控制点
参数标准范围偏离影响银层厚度0.12-0.25μm＜0.1μm则孔隙率激增后处理温度60±5℃过高导致有机膜分解纯水电阻率≥15MΩ·cm离子污染加速腐蚀
2.2 先进防护技术
有机缓蚀剂：苯并三唑类化合物形成单分子保护层
纳米密封技术：气相沉积SiO₂薄膜（厚度＜50nm）
合金改性：添加0.3-0.8% Pd提升抗硫性
3. 免费打样应对策略
3.1 设计规范
避免在板边3mm内布置精密焊盘（氧化高发区）
测试点直径≥0.8mm（便于后期清洁）
拼板采用V-cut而非邮票孔（减少裸露铜面）
3.2 文件标注要点
[特殊要求] 1. 沉银厚度≥0.15μm 2. 添加Class III防氧化处理 3. 每片独立真空包装
4. 存储与使用规范
4.1 存储条件
4.2 使用前处理
拆封后24小时内完成焊接
轻微氧化可用5%草酸溶液擦拭（时间＜30秒）
关键焊盘建议预涂助焊膏（RA型）
5. 氧化等级判定与处理
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