PCB高速板学习（一）

前言

        随着学习的深入，低速pcb设计，从布局到拉线愈发熟练，我开始步入到高速pcb设计，我打算以此来记录我的学习经历以及分享一些我所学习到的比较有用的知识。

一、高速pcb设计与低速的区别：

        信号频率和速度：高速板通常涉及高频信号，通常在100MHz到数GHz的范围内。这意味着信号在板上传播的速度很快，需要更严格的设计要求；低速板处理低频信号，设计相对简单。

        设计复杂度：高速板的设计复杂度高，需要考虑更多的电磁和信号完整性问题，需要考虑信号完整性、电磁干扰（EMI）、电磁兼容性（EMC）、阻抗匹配和串扰等问题。高速信号容易受到噪声和干扰的影响，因此需要特别设计走线、层叠、去耦电容的布局和布线策略。低速板设计简单，主要关注电路功能性和可靠性。

二、四层与六层常见的叠层方式分析：

多层板的叠层方式以下述描述为较优解：

        1.信号层和地层相邻：为了减少信号反射、串扰和电磁干扰，信号层应与地层（GND）相邻。通过这种方式，信号层可以利用地层形成回流路径，减少噪声和干扰。

        2.电源层和地层相邻：电源层应与地层相邻，这样可以形成良好的电容去耦效果，减少电源噪声，降低电源层的阻抗。

        3.尽量减少电源层和信号层之间的相互干扰：如果电源层和信号层紧挨着，可能会引入噪声到信号中，因此要注意在设计时保持电源层与信号层的适当距离。

在了解大致的原理后，就能辨别出比较合理的叠层方式啦，下述提供四层板与六层板的叠层方案：

        四层板只推荐方案一

        六层板最推荐的是方案三啦。但如果存在布线困难以及预算不够做八层的情况，可以尝试使用方案一，方案一的优点是多出了一层信号层，但缺陷也是显而易见的：

        ①.s1与s2直接相邻信号隔离性不好，容易发生串扰，为了尽量避免这种情况的发生，尽量做到正交走线而避免使用平行走线。

        ②.电源层和地线层分隔较远, 没有充分耦合。

三、阻抗分析与计算：

1. 阻抗的简单含义以及重要作用：

        阻抗 是交流电路中电压与电流之间的比例关系，包含电阻和电抗两个部分。对于直流电路，阻抗等同于电阻。但在交流电路中，特别是高频电路中，电抗对信号传输的影响很大，因此必须考虑阻抗。在PCB设计中，特别是高速电路设计中，保持阻抗一致性非常重要。如果信号传输线的阻抗与终端阻抗不匹配，会导致信号反射，从而引起信号完整性问题，如信号畸变、延迟或数据丢失。

2. 常用的阻抗模型：

        50欧姆（50Ω）：50Ω是最常见的单端传输线阻抗，广泛用于射频电路和高速数字电路中。大多数高速信号传输线，如微带线和带状线，通常设计为50Ω，以便匹配常见的射频连接器、PCB走线和集成电路的输入/输出阻抗。

        90欧姆（90Ω）到100欧姆（100Ω）：90Ω到100Ω之间的阻抗值通常用于差分信号对，如USB、HDMI、以太网（Ethernet）等高速差分信号传输。这些差分对在设计中需要保持差分阻抗一致性，以减少共模噪声并提高信号质量。

3. 阻抗计算：

        在计算阻抗之前，给大家提供一个比较方便快捷的渠道：利用嘉立创提供的阻抗计算小工具，可以轻松快捷的进行计算哈。

首先，打开立创eda（这里使用的是专业版），为方便之后的使用，这里先进行如下操作：

如图所示添加小工具，之后进入立创就能看到啦。网址是：https://tools.jlc.com/jlcTools/index.html#/impedanceCalculatenew

此处以四层板为例：如图填好自己所需的参数过后，点击计算，就可以得到比较合适的方案啦！

        补充说明：差分信号线之间的距离要小于两倍的线宽，是为了起到一个耦合作用，消除共模干扰。所以在填写差分信号的阻抗模型时，不仅要注意所需阻抗还要注意现有加工最小线宽为4mil哦（也就是线距要大于8）。

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结尾：

        由于本人技术还有待精进，不免会有些许不太对的地方，希望佬们直接指出并给出合理参考，最后如果文章对您有帮助，请点点赞支持一下吧。