多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

已于 2023-02-18 10:07:25 修改
阅读量4.4k 收藏 94
点赞数 24
分类专栏： 硬件电路学习 文章标签： 学习 单片机 硬件电路 嵌入式硬件
于 2022-11-03 09:39:30 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/zerokingwang/article/details/127651767
版权

系列文章内容

多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）

目录

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文 超级会员免费看
多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求
贾saisai的博客
02-07 4487
D5和D6是SMBJ3.3A二极管，在电路中和其他元件是并联关系，SMBJ二极管是瞬态二极管简称TVS，当TVS 二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击（所以这里要反接）时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。ESD静电二极管主要是作用在被保护设备的关键引脚上，如各种高速信号端口，其正极连接到信号引脚的公共端，负极则接被保护的引脚，起泄放静电作用；
多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）
贾saisai的博客
02-07 5090
计算阻抗条件：板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚。 一般介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小
多层高速PCB设计不得不知道的那些事。1：多层板的设计原则
m0_49011926的博客
07-21 1542
1.1 5-5原则 所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到 5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是 一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结 构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 1.2 20H原则 20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具 有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避 免电源的边缘效应电源层要相对地层内缩20H，不过一般按照 经验值GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内层
多层高速Pcb设计笔记一
waoshiwerr的博客
08-02 266
多层高速Pcb设计笔记一 前言： 什么时候我们需要进行多层pcb的设计，大家看到我们的标题多层高速pcb，很鲜明即高速即多层。一旦我们我设计的电路达到高频，那么我们设计PCB的时候必然需要进行叠层的设计和走线的设计 一.3个基本原则 首先我们介绍 三个基本原则。 1.5-5原则 所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
PCB设计实例详解与实践指南
最新发布
weixin_34718952的博客
03-11 564
本文还有配套的精品资源，点击获取 简介：PCB作为电子设备的基础组件，负责电子元件的支撑和连接。本文档提供了PCB设计流程的详细说明，包括需求分析、布局规划、布线设计、电路规则检查、Gerber文件制作和生产验证等关键步骤。同时，介绍了PCB设计规范，如信号完整性、电源完整性、层叠设计和焊接工艺，并探讨了高效布局、布线策略和元件选择的学习实例。此外，还分享了提升PCB设计水...
多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及ESD、EMC分析
贾saisai的博客
11-04 2300
之前学习了多层板的基本层叠结构以及一些布局布线的规则，继续学习PCB的设计原则。
PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则
11-16
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射。 图1  一种典型多层PCB叠层配置 　　通常用P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B
在PCB板边走高频高速信号线的注意事项–高频高速信号设计基本原则
dke2008的专栏
01-23 8837
我们经常在教科书或者原厂的PCB Design Guide里看到一些关于高频高速信号的设计原则，其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线，而对于板载PCB天线的设计来说，又建议天线要尽量靠近板边放置。尼玛，这是什么科学道理？这里老wu结合自己的一些浅薄认知，跟大家探讨一下高频高速信号线在PCB的板边时会发生什么情况，以下内容谨代表老wu的个人观点，不保证正确性，请大家自行甄别，O(∩_∩)O~
高速PCB多层板叠层设计原则
OpenFPGA的博客
09-22 9518
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面
多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战
贾saisai的博客
11-07 1万+
之前了解了一些模块的接口和含义，现在处理一个复杂的PCB中GND的问题。
多层pcb设计
waoshiwerr的博客
08-10 680
多层pcb设计 前言 本人从大学的大一开始接触到pcb设计，到现在快要大四了。也设计过很多的板子，同时也炸过好几个电路，但应用上只直接触到二层板和四层板，之后通过自己的学习和摸索关于pcb多层设计，什么EMC，热处理，啥隔离的就瞎搞搞，也没狠下心去画个六层以上的板子进行测试。我写这篇的意义在于归纳总结接触pcb多层之后的小总结。 pcb每个层的构造 我觉得要想先多层设计必须得先知道什么是层，得先有一个层的概念。 我们在pcb设计工具例如ad时我们在TOP Layer层布线，当我们发板子去某jxx打板子回来看
硬件工程师谈高速PCB信号走线规则TOP9
07-20
在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
pcb布线规则与信号完整性
04-12
该文档主要讲的是PCB相关的布线规则，以及什么情况下的该怎么布线，布线的要点，不同速度下的布线情况，主要分为高速和低速布线相关注意事项.例如电源、地线的处理； 数字电路与模拟电路的共地处理； 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。 大面积导体中连接腿的处理；布线中网络系统的作用等
多层PCB电路板设计方法第二部分
08-18
多层PCB电路板设计方法第二部分：中间层的创建与 内电层设计详解。
高速PCB信号布线的设计规范
师弟弹琵琶的博客
07-04 637
高速PCB信号布线的设计规范 确保信号完整性的一个重要部分是信号走线的物理布线。PCB设计人员经常承受压力，不仅要缩小设计，还要保持信号完整性。找到平衡点就是要知道问题可能发生的位置以及在系统出现故障之前可以推送信封的距离。 高速电流无法应对信号迹线中的不连续性。最常见和有问题的不连续性是如图A所示的直角拐角。虽然直角拐角在低频下工...
高速PCB布局布线规范
技术改变生活，创新让世界更美
07-06 1321
这里就涉及到去耦半径的概念，这里以去耦电容为例，其他类似，去耦电容的作用是补偿干扰源造成的电源抖动，所以这个作用要越快越好（不能还没来得及补偿，已经进了负载了，那这个去耦就去了个寂寞），而干扰信号传输到电容的位置是需要时间的，如果电容跟干扰源较远，那么中间的导线电感会使干扰信号无法及时到达电容位置，这会导致两个结果，(1)负载位置比电容近，干扰还没进电容，先进了负载，这种显然去耦没有起作用。对于输出端的去耦电容，干扰从电源芯片往外输出，所以大电容要更靠近输出引脚，大的低配扰动去除后，再去除更高频的干扰。
PCB高速走线规则
doubledou_1129的博客
12-08 551
高速走线
关于PCB设计必须掌握的基础知识
m0_68078205的博客
11-29 1247
6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接。(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽);
高速差分信号线的PCB布线要求
热门推荐
大不列颠小小咸鱼
06-25 1万+
高速信号线主要包括：高速时钟线、SDRAM数据线、高速通信协议的数据线等。 差分信号线具有抗干扰能力强，信噪比高，辐射小和带宽容量大等优点，因此应用非常广泛，例如USB、CAN等。 (1)高速信号线走线规则：线路阻抗可分为单端阻抗和差分阻抗。保持特征阻抗连续、合适的终端匹配和端接电路必不可少，尽量不要T型或者直角走线。重要注意事项：确保参考平面连续，以使回路面积尽量短；确保特征阻抗连续，以减少...
评论 2
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值