高速PCB设计指南7——高速 PCB 布局设计

上一期我们介绍高速PCB中的电源完整性问题，这一期我们介绍高速PCB的布局设计

1. 高速板的封装设计

高速电路板布局设计需要仔细规划封装设计、元件布局和走线布线。本章讨论高速设计中的基本布局设计要求。

1.1 元件封装形状

在 PCB 设计过程中，对原理图组织、电路板材料、层配置、关键元件放置和高速信号的布线进行了大量思考。但是有一件事没有像其他设计方面那样受到关注，那就是封装形状。尽管高速设计中使用的元件与传统设计没有太大区别，但有一些微小的变化可以帮助创建高速设计。

1.2 用于高速PCB设计的焊盘形状

在高速设计中，在评估封装形状时要考虑的主要因素是封装焊盘形状的大小。

焊盘形状是裸露的金属焊盘，一旦 PCB 制造完成，元件引脚将被焊接到该焊盘上。通常，会复制一些焊盘形状以产生整个元件封装形状。正常情况下：PCB 焊盘大约比引脚大 30%。考虑到制造过程中可能出现的制造问题，焊盘尺寸经过仔细计算。墓碑现象（Tombstoning）这样的问题，即电容器和电阻器等表面贴装器件的一侧翘起，可能会破坏电路板的功能。使用正确的焊盘尺寸，这类问题可以通过手动返工来解决。

墓碑现象:

“墓碑现象”，发生在表面贴装元件的一端在焊接回流过程中从焊盘上抬起，最终呈现出类似墓碑的直立位置。墓碑现象的常见原因包括焊膏沉积不均、焊盘尺寸变化、回流过程中热剖面不一致以及 PCB 设计问题，如铜线走线不均或焊膏覆盖不足。其中一些问题可以通过 PCB 设计
来影响，其他则是组装过程控制的结果。

在印刷电路板组装中，特别是在表面贴装技术（SMT）组装过程中，墓碑现象是一个相对常见的问题。虽然墓碑现象的发生频率可能因使用的特定元件、PCB 设计的复杂性以及制造过程的质量等因素而有所不同，但墓碑现象被认为是 PCB 组装过程中遇到的较为普遍的缺陷之一。

下图中显示了正常焊接和墓碑现象的缺陷。

对于高速设计，额外的金属会增加寄生电容并增加关键元件之间的连接长度。为了满足高速需求，必须减小焊盘尺寸以避免寄生电容。与其将焊盘尺寸扩大实际引脚尺寸的 30%，不如仅将其增加一小部分裕量（5%）。

此外，还可以通过减小元件之间的间距来减小连接长度。实现更小的焊盘尺寸不会影响机械强度，因为引脚和 PCB 之间的接触面积保持不变。较小的焊盘在电路板上占用的空间更少，但制造成本会增加。在减小封装焊盘尺寸之前，设计人员应了解 PCB 制造商的制造能力。

另一种有助于高速设计的设计技术是将焊盘的角变圆。结合圆形焊盘将使设计人员能够将走线布线更靠近焊盘。这将减少连接长度，从而形成紧凑的电路。

2. 元件放置

2.1 元件摆放策略

元件的系统放置在高速 PCB 设计中起着突出的作用。以下是高速电路需要考虑的一些策略。

2.2 布局规划（Floorplan）

PCB 布局设计的第一步是制定布局图。布局图是一个草图，用于分配要在电路板上放置电路功能块的一般区域。

2.2.1 神奇的布局规划

布局规划将原理图和布局联结起来。它为设计人员提供了元件放置的初步想法。提前规划布局
将允许设计人员优化元件布局以实现信号完整性目标。此外，旁路电容器和终端电阻器等小型
元件在早期阶段进行放置，而不是在最后被挤进设计中。电路的功能模块，如电源变换、RF、数字、模拟等，应分组布局，以减少信号交叉。

布局图可以深入了解信号如何在功能块之间流动。为了获得高效的电路板，将电源转换摆放在
一起，以便它们的信号不必穿过 RF 电路的敏感区域。规划布局以使连接长度尽可能短。元件
是高速信号路径的一部分，其中多个网络连接一系列元器件，应尽可能把他们就近放置。在规
划元器件摆放时必须考虑布线通道，以确保有足够的空间。在规划电路功能块的布局时，还应
考虑电源和地平面的要求。

始终实现连续的电源平面，除非存在设计需要进行电源平面分割的情况。在处理分割电源平面
时，要小心在分割处对元件的放置。高速传输线不应穿过电源层中的分割线，因为它会破坏这
些信号的返回路径。最后，避免将不同功能组的元器件放置在另一个电路中间。这样仍然会影
响电路的返回路径。

2.2.2 高速PCB中的元件摆放注意事项

作为第一步，设计人员应阅读原理图并根据电路功能分为多个子部分。例如：模拟、数字、高
速、大电流、电源等。

除了电路功能外，还应分析电压和电流水平。具有相似 VCC 和 GND 的电路应分组并放置在
一起。

放置元件时，请参考电路原理图。确定电路的主要元件，例如微处理器、以太网芯片、存储器等。根据数据表（datasheet）指南，按照布局图放置这些，并在这些主芯片之间使用最短的走线，从而使信号流尽可能平滑和单向。接下来，放置与主要元件相关的元件，例如晶体振荡器、去耦电容器、终端电阻器。

下面将讨论一些元件放置注意事项。

1. 首先，避免将敏感的高速设备放置在靠近电路板边缘的位置。这是因为电路板的边缘具有不同的阻抗特性，并且产生电磁干扰（EMI）的可能性也更高。最重要的是，连接 PCB 的连接器会辐射 EMI。鉴于这些因素，将敏感的高速器件放置在靠近电路板中心的位置以减少 EMI 的影响将是一种很好的做法。

2. 热效应是另一个需要考虑的关键方面。在高速电路板中，器件的运行温度可能高于普通电路板元件。要确保这些热元件保持凉爽，采用放置策略，使这些元件接收不受限制的气流。例如，不要将连接器等较大的元件放置在流向热 BGA 的气流路径中。

2.3 终端电阻

在高速 PCB 中，终端电阻必须与其它组件一起放置，而不是把它们挤压在末端。这些电阻器常在电路的主要部分放置后，在电路的末端进行处理。由于终端电阻器是整个电路的一部分，因此它们的放置对于电路的准确运行至关重要。

以下是放置端接电阻器的两种常用方案：

1. 末端并联端接：

终端电阻器放置在电路最靠近接收器的一端，而另一侧连接到电源或地层。从负载引脚到电阻的走线长度越长，电路越容易受到信号反射的影响。因此，设计人员应将电阻器放置在尽可能靠近接收器的负载引脚的位置，以最小化连接走线的残端长度。

2. 源端串联端接：

串联电阻器连接在电路的驱动引脚之后。由于电阻是串联部件，因此它没有并联终端电阻那样要考虑的残端长度。在找出放置终端电阻的正确策略后，设计人员可以将其包含在布局图中。鉴于上述策略，以及电路路径和电源及地的要求，可以为高速线路板布局起草一个值得称道的设计。

虽然整个元件放置过程具有挑战性，但完成的方法将决定电路板的可制造性。

2.4 元件方向

将相似的元器件沿同一方向对齐。这有助于在 PCB 设计中进行有效布线，并确保组装过程中的焊接过程无差错。

2.5 SMT和通孔（Through-Hole）元件放置

建议将所有表面贴装器件（SMD）放置在电路板的同一侧。所有通孔元件都应放置在 PCB 的顶层，以减少组装步骤。

2.6 过孔形状注意事项

在高速电路中，PCB 上的任何金属都应被视为该电路的一部分。在高速电路计算时，应考虑走线长度、过孔尺寸和过孔深度。设计人员应该了解，过孔钻孔尺寸会影响过孔的大小。过孔越小，电路的性能就越好。一旦设计人员确定了过孔尺寸，就应考虑这些过孔靠近各自焊盘的正确位置。

在高速设计中，过孔靠近焊盘放置，以避免寄生电容。有时它们部分放置在焊盘上或完全放置在焊盘内。这些调整需要 DRC 调整。

2.7 元件选择和摆放

应尽量减少使用插座，因为它们会引入电感。在进行高速设计时应选择正确的封装和配套组件尺寸。运算放大器等元件有不同的封装可以选择。一种类型的运算放大器可能支持电路中比另一种运放更短的走线长度。最后，应根据热效应的考虑去优化元件的封装形状。散热的最佳方法是将电源焊盘放在连接到内层 IC 的封装正下方。即使焊盘形状的微小变化也能使布线更加紧凑，缩短连接长度。这将实现紧凑的设计。

上图涉及组件在电路板上的方向布局，特别是关于焊接过程中可能遇到的问题。让我们来分析一下：

1. 左边

在良好的布局中，较小的组件（如电阻、电容等）被放置在较大的组件（如集成电路、连接器等）之前。这样做的目的是确保在焊接过程中，较小的组件不会被较大的组件遮挡。如果较小的组件先被焊接，那么在后续焊接较大的组件时，不会因为大组件的遮挡而导致较小的组件无法被正确焊接。

2. 右边

在不良的布局中，较大的组件被放置在较小的组件之前。这会导致在焊接过程中，较大的组件可能会遮挡较小的组件，使得焊接设备（如回流焊炉）无法充分接触到较小的组件。结果可能是较小的组件未能正确焊接，导致电路板上的连接不良或完全未连接。

2.8 分离模拟电路和数字电路

布线拓扑应以模拟和数字 GND 不会混合的方式实现。下面的框图显示了元件放置的一个实例。正如我们在左边布局方案中观察到的那样，模拟和数字电路中的反向电流相互重叠。这会降低模拟信号的质量，因为参考会受到干扰。PCB 设计人员必须避免此类做法。在右边方案中，我们可以看到模拟和数字的 GND 路径是隔离的。在这里，数字反向电流不会干扰模拟参考 GND。设计人员应采用一种布局策略，即使 GND 未隔离（同一网络），任一部分的反向电流也不会相互干扰。

2.9 接地层隔离

在数字部分中，根据需要隔离地平面。下图显示了在数字部分中隔离的必要性。USB 和 RJ45 连接器进行外部通信。电路板 GND 需要隔离，以避免来自外部机箱/机身 GND 的任何噪声或干扰。

2.10 浪涌抑制器放置

为了保护电路免受外部电压浪涌的影响，通常会在电路中使用浪涌抑制二极管和电感器进行抑制。将这些浪涌抑制器放置在靠近输入信号连接器，并避免过孔连接这些浪涌抑制器，而且过孔具有寄生电感。

3. 高速布线策略

在高速设计中，为了使电路在没有任何信号完整性问题的情况下正常工作，放置组件后需要进行组织良好的布线。布线的第一步是叠层设计。叠层设计是布线策略的重要组成部分，需要在布线布线之前进行规划。控制阻抗布线的关键因素之一是在顶层和底层之间保持不间断的地平面。对于承载控制阻抗布线的内层信号布线，在受控阻抗布线的两侧都应包含地平面。

接下来在 PCB 设计工具中设置设计规则。识别差分对和单端走线并定义类别。在分类中确定走线宽度和间距。此外，还规定了过孔尺寸。

布线是分阶段完成的，策略是先布关键走线。设计人员应首先将晶振信号布到与它们关联的器件，并采用最短的布线策略。去耦电容器放置在靠近 IC 的电源引脚，并需要首先进行布线。接着放置用于去耦电容器的 GND 过孔。注意保持走线与走线的距离；然后，布置受控阻抗走线；最后布线完成。

3.1 高速布线的最佳布线实践

3.1.1 接地平面和电源平面

PCB 设计以及系统设计中最常见的问题之一是缺乏良好的接地结构。根据经验，拥有坚实的共地点是最有益的。为了获得最佳结果，设计人员应至少使用四层PCB。四层 PCB 允许将其中一层专用于完整的地平面。地平面由完整普通铜片组成，大小与PCB 一样，可确保任意一对接地点之间的阻抗最小。该地平面绝不能被任何小走线所破坏。该层上应仅存在一个地平面。

当从这个地平面移除一些铜时，相邻的轨道上会立即引入寄生阻抗。在这种设计中，通常使用最靠近地平面的一侧来安装所有高速元件，例如使用微带技术的 RF（射频）元件。另一侧用于安装不太关键的元件。第二个内层用于电源分配，在该层中放置不同的电源岛，如 3.3V、1.8V、5V 等，电源岛要尽可能大，以减少阻抗。

双面 PCB 可能是经济使用成本最小化时的正确选择。实现这一点是相当困难的。当要求在同一区域内对 PCB 两面布线时，良好的地平面将不再得到保证。唯一的解决方案是在两个面上应用巨大的地层，并通过大量的过孔进行互连。

设计双面 PCB 可能会变得复杂，因为地平面会在顶层和底层之间共享。应确保在最关键的部分下方至少有一个完整的地平面。顶层必须尽可能用于布线，底层则保留少量走线。

需要大量的互连过孔来连接顶部和底部的地平面，对于逻辑和模拟组件的隔离地平面在单一点上互连可以减少通过地平面的噪声（单点接地）。然而，准确实现这一想法相当具有挑战性，因为必须确保所有从一个区域到另一个区域的线路完全位于此互连点上。如果不这样做，会产生一个非常好的天线效应，这将导致传输或接收杂散信号。使用全单地平面以获得更好的效果，前提是组件的布局足够合理。

通常，除非有特殊需求，如强 ESD 风险，否则应避免使用分裂地平面。要不然，从一个接地域到另一个接地区域的任何轨道都应互连点下方穿过边界。如果不是，将产生导致 EMC 问题的电流环路。

3.1.2 多边形空洞

信号过孔在电源层和接地层中产生空洞。过孔位置不当可能会在某些平面区域产生电流密度增加的现象。这些区域被称为热点（Hot spot）。必须避免这些热点。最好的解决方法是过孔放置得当，使过孔之间有足够的空间让电源平面通过。作为一个经验法则，尽可能将过孔间距设置为 15mil。

3.1.3 走线弯曲集合图形

在布高速信号时，弯曲应尽量小。如果需要弯曲，则应采用 135°弯曲而不是 90°。

为了获得特定的走线长度，需要蛇形走线。在单个走线中，相邻弯曲铜线之间的最小距离必须保持为线宽的 4 倍。弯道的每一段应为走线宽度的 1.5 倍。CAD 工具中的大多数 DRC 不会检查这些最小距离，因为走线是同一网络的一部分。

3.1.4 信号接近度

走线之间应保持最小距离，以尽量减少串扰。串扰水平取决于两条走线之间的长度和距离。在某些区域，线路的布线会遇到瓶颈，此时线路之间的距离小于允许的距离。在这种情况下，应增加瓶颈外信号之间的距离。即使满足最小要求，也可以进一步增加间距。

一些长残端走线可能充当天线，因此增加了 EMC 标准的符合性问题。残端走线还会产生反射，对信号完整性产生负面影响。高速信号上的上拉或下拉电阻是残端的常见来源。如果需要这样的电阻，则将信号作为菊花链进行布线。

3.1.5 差分对信号

当高速差分对彼此平行布线时，它们之间应保持恒定的距离。此距离有助于实现指定的差分阻抗。应尽量减少由于焊盘入口而扩大指定间距的区域。差分对应对称布线。

即使信号是对称布线，设计人员不应在差分对之间放置任何元件或过孔。在差分对之间放置元件和过孔可能会导致 EMC 问题和阻抗不连续。

一些高速差分对需要串联耦合电容。这些电容应对称放置。电容器和焊盘会产生阻抗不连续性。电容器尺寸最好是 0402，0603 也可以。必须避免使用 0805 或 C 型等较大的封装。

由于过孔在阻抗中引入了巨大的不连续性，因此必须减少过孔的数量，并且应对称放置。如果信号改变平面，则需要接地转换过孔。

在对差分对进行布线时，两条走线应在同一层上布线，以满足阻抗要求。此外，走线中应包含相同数量的过孔。

3.1.6 长度匹配

高速接口对不同信号线和信号对之间的时钟偏移（Clock skew）到达时间有额外的要求。例如，在高速并行总线中，所有数据信号都需要在一定时间内到达，以满足接收器的建立时间和保持时间要求。应确保不超过允许的偏移。要满足这一要求，长度匹配是必要的。

差分对信号要求正负信号走线之间具有非常紧密的延迟偏移。因此，任何长度差异都应该通过使用蛇形走线来补偿。蛇形线的几何形状应精心设计，以减少阻抗不连续性。

同时应该将蛇形走线放在长度不匹配的根部。这确保了正负信号分量在连接上同步传播。

弯曲通常是长度不匹配的根源，补偿器应放置在弯头附近，最大距离为 15mm。

通常，两个弯曲会相互补偿。如果弯曲小于 15 毫米，则无需使用蛇形进行额外补偿。信号不应异步传输超过 15mm 的距离。

差分对连接的每一段之间的不匹配应单独匹配。在下图中，过孔将差分对分成两段。弯曲在这里需要单独补偿。这确保了正信号和负信号通过过孔同步传播。DRC 会忽略这种违规情况，因为它只检查整个连接的长度差异。

在所有 PCB 层中，信号的速度并不相同。由于很难弄清楚差异，因此如果需要匹配信号，最好在同一层上布信号。

一些 CAD 工具还考虑了焊盘内的走线长度与其总长度。下图描述了从电气角度来看相似的两种布局。在左图中，电容器焊盘内部的走线长度不相等。即使信号不使用内部走线，一些 CAD 工具也会将其视为长度计算的一部分，并显示正信号和负信号之间的长度差。为了最大限度地减少这种情况，确保两个信号的焊盘入口一样。

同样，一些 CAD 工具在计算总长度时不考虑过孔的长度。由于差分对在两条走线上应该有相同数量的过孔，因此该误差不会影响长度匹配。但是，它可能会影响匹配两个差分对的计算或并行总线的匹配。

在可能情况下，最好对差分对进行对称分线（breakout），以避免蛇形走线。

如果焊盘之间有足够的空间，则可以为较短的走线包含小的回路，而不是蛇形走线。这通常优于蛇行走线。

3.1.7 信号返回路径

不正确的信号返回路径会导致噪声耦合和 EMI 问题。在布线时，应始终考虑信号返回路径。电源轨和低速信号采用最短的返回电流路径。与此相反，高速信号的返回电流则试图跟随信号路径返回。

信号不应通过分割平面传输，因为返回路径无法跟随信号走线。如果一个平面在接收端（sink ）和 发送端（source）之间被分割，则应将信号走线绕过它。如果信号的前向和返回路径是分开的，则它们之间的区域充当环形天线。

如果需要在两个不同的参考平面上传送信号，则应包含缝合电容。缝合电容使返回电流能够从一个参考平面传播到另一个参考平面。电容器应放置在靠近信号路径的位置，以便正向和返回路径之间的距离保持较小。通常，缝合电容器的值在 10nF 到 100nF 之间。

通常，必须避免平面障碍物和平面槽。如果确实需要穿过此类障碍物，则应使用旁路电容器。

设计人员在对高速信号进行布线时，应注意参考平面中的空洞。当将过孔放置在一起时，会生成参考平面中的空心。应确保通孔之间充分分离，避免大面积的空洞区域。最好放置更少的接地和电源过孔，以减少过孔空洞。

信号源和接收端应考虑返回路径。在下图中，左侧的设计被认为是一个糟糕的设计。由于源极侧只有一个接地过孔，因此返回电流无法按预期的方式通过参考地平面返回。返回路径是顶层的接地连接。当前的问题在于信号走线的阻抗是相对于地平面计算的，而不是相对于顶层的地平面。因此，在信号的源侧和接收侧放置接地过孔时至关重要的。这使得返回电流可以沿着地平面返回。

尽可能避免使用电源层作为参考。但是，当电源层被视为对信号的参考时，信号应该能够传播回电源层。信号以发送端（source）和 接收端（sink ）中的地为基准。要将基准电压切换到电源层，应在接收端（sink ）和发送（source）处加入缝合电容（stitching capacitor）。

如果接收端（sink ）和发送端（source）使用相同的电源轨供电，则如果旁路电容器放置在靠近信号进入/出口点的位置，则可以充当旁路电容器。旁路电容的理想值在 10nF 和 100nF 之间。

当信号切换一个层时，参考接地平面也会被切换。因此，应在平面过孔附近添加切换过孔。这允许返回电流改变地平面。在处理差分信号时，开关地孔应对称放置。

当信号切换到具有不同网络作为参考的层时，应使用缝合电容。这允许返回电流通过旁路电容从地流向电源层。此外，当考虑差分对时，缝合电容的布局和布线应该是对称的。

不应在参考平面的边缘或靠近 PCB 板边布置高速信号。这可能会对走线阻抗产生不利影响。

3.1.8 分割平面方法

地分离方法使得在原理图中很容易确定哪些元件和引脚应该连接到数字地，哪些应该连接到模拟地。这类原理图可以通过放置两个不同的地平面作为参考来布线。应准确放置两个平面。模拟地必须放置在模拟引脚和元件下方。注意：最好有一个稳定的地平面。

混合信号电路要求模拟和数字地在单个点连接在一起。在参考原理图中，始终建议在两个网络之间放置铁氧体磁珠或零欧姆电阻器。数字和模拟地的合并处应放置在靠近集成电路的位置。在具有分割平面的混合信号设计中，数字信号不应通过模拟接地层传送，模拟信号也不应通过数字接地层传送。

3.1.9 虚拟分割方法

在虚拟分割方法中，模拟和数字接地在原理图中没有分开。此外，两个地平面区域（ground domains）在布局中也没有进行电气分离。有趣的是，布局实际上进行了分离，即在模拟地和数字地之间画出了一条虚拟的分隔线。元件应仔细放置，考虑虚拟分割平面的正确一侧。

在布线过程中，设计人员应牢记两个地平面区域（ground domains）之间的虚拟线。数字和模拟信号走线都不允许越过虚拟分割线。

3.1.10 高速设计的元件选择

电路板设计从原理图开始，特别是从元件的选择开始。表面贴装器件（SMD）是首选，因为更小的元件和更短的电线可实现最稳定的高速性能。

选择封装有时会很棘手。一个有益的标准是查看为 50 欧姆阻抗计算的走线宽度。如果元件的宽度接近走线宽度，则通常可以获得最佳的高速性能。这将减小走线和元件焊盘之间的阻抗匹配问题。

通过选择那些封装尺寸几乎与计算的走线宽度相同的元件，可以减少阻抗失配。测点应在原理图阶段进行规划。

【注】：在电源供应方面，应采用分离的数字和模拟电源，甚至仅使用一个小的 SMT 铁氧体磁珠来隔离它们。如果存在连续的高频放大级，则对这些连续电路的电源进行去耦，否则可能会导致电路中的某个地方出现振荡。

4. 通孔和微孔

在高速电路中，PCB 上的任何金属都应被视为该电路的一部分。在高速电路计算时，应考虑走线长度、过孔尺寸和过孔深度。设计人员应该了解，过孔钻孔尺寸会影响过孔的大小。过孔越小，电路的性能就越好。一旦确定了过孔尺寸，就应考虑这些过孔靠近各自焊盘的正确位置。

在高速设计中，过孔靠近焊盘放置，以避免寄生电容。有时它们部分放置在焊盘上或完全放置在焊盘内。这些调整需要 DRC 调整。

4.1 不同类型的过孔

根据它们的功能，PCB 中钻有不同类型的过孔。

4.1.1 通孔

孔从顶层渗透到底层。它们可以是 PTH（Plating through-hole 电镀通空）或 NPTH（Non plating through-hole 非电镀通孔）。对于 PTH，连接是从顶层到底层建立的。

4.1.2 盲孔

孔从外层穿透，在内层结束。在这里，孔不会穿透整个电路板，而是将 PCB 的外层连接到至少一个内层。连接是从顶层到中心的层，或者从底层到内部区域中的某个层。层压完成后，就看不到孔的另一端。因此，它们被称为盲孔。

4.1.3 埋孔

这些过孔位于 PCB 的内部区域。埋入的过孔没有通往外层的路径。它们连接内层并隐藏在视线之外。根据 IPC 标准，埋孔和盲孔的直径必须为 6mil（150 微米）或更小。

4.1.4 微孔

最常见的通孔是微孔（μvias）。在 PCB 制造过程中，微孔通过激光钻孔，与标准通孔相比，微孔的直径更小。微孔通常应用在高密度互连（HDI）PCB 板中。微孔的深度通常不超过两层，因为在这些小孔内镀铜是一项繁琐的任务。通孔的直径越小，镀液的抛射力应越高，以实现无电解铜镀层。

微孔可以根据它们在 PCB 层中的位置分为堆叠(Stacked)通孔和交错（Staggered）通孔。

• 堆叠的过孔以不同的层相互堆叠。
• 交错的过孔分散在不同的层中。而且它们更昂贵。
• 此外，还有另一种类型的微孔，称为跳空（skipvias）。跳空会跳过一层，这意味着它们穿过一个层，与该特定层没有电接触。跳过的层不会与该 via 形成电气连接。

微孔提高了电气特性，同时允许在更小的空间内实现更高功能的微型化。这反过来又为可以在智能手机和其他移动设备中的大引脚数芯片腾出了空间。

微孔减少了印刷电路板设计中的层数，并实现了更高的布线密度。这消除了对通孔的需求。微孔的微尺寸和功能(Capabilities)不断提高处理能力（Processing power）。采用微孔而不是通孔可以减少 PCB 的层数，还可以简化 BGA 分线。如果没有微孔，又大又胖的无线电话仍然会被使用，而不是时尚的小型智能手机。

4.1.5 焊盘内孔（盘中孔）

信号速度、电路板元件密度和 PCB 厚度的提高导致了 via-in-pad 的实施。PCB 设计（CAD 设计）工程师将 VIPPO（可以简单的认为是盘中孔） 与传统的通孔结构一起实施，以实现可布线性和信号完整性要求。

4.1.5.1 焊盘内孔定义

在传统过孔中，信号走线从焊盘布线，然后到过孔，这样做是为了避免在回流焊过程中焊膏渗入通孔。在焊盘中的过孔中，钻孔的过孔位于焊盘的正下方。准确地说，该过孔放置在表面贴装元件的焊盘内。

盘中孔根据设计要求填充非导电环氧树脂。之后，通过封堵和镀层来恢复导电面积。这种技术缩小了信号路径长度，从而消除了寄生电感和电容效应。焊盘过孔可容纳更小的元件间距尺寸，并缩小了 PCB 的整体尺寸。该技术非常适合 BGA 封装元件。

为了让事情变得更好，背钻孔工艺与盘中孔一起实施。利用背钻以消除过孔未使用部分内的信号反射。钻出不需要的过孔，以消除任何信号反射。这确保了信号的完整性。

4.2 PCB过孔技巧与技术

以下是在设计中使用过孔时可以考虑的一些快速提示：

• 在设计中使用最大的微孔结构。
• 堆叠和交错过孔：选择交错而不是堆叠过孔，因为堆叠式过孔需要填充和平坦化。这个过程既耗时又昂贵。
• 保持最小纵横比。这提供了更好的电气性能和信号完整性。更低的噪声和串扰，以及更低的 EMI/RFI。
• 使用更小的过孔。这可以帮助您构建高效的 HDI PCB，因为杂散电容和电感会减少。
• 必须填充焊盘中的过孔，除非它们位于导热垫中。
• 安装 BGA 的焊盘矩阵可能包括通孔和盲孔，但它们都必须填充和平坦化，否则焊点会受到影响。
• 在 QFN 下的导热焊盘中加入通孔，以帮助焊料流过导电平面。
• 通孔确保导热焊盘的焊点安全，并防止焊料在组装过程中漂浮在封装上，这可能会妨碍在QFN 触点处形成良好的焊点。
• 装配车间可以通过在导热焊盘上方的焊膏模板中添加窗玻璃形开口来补偿导热焊盘中通孔的不足，以减少组装过程中的焊锡积聚和气体排放，但这种修复方法的效果不如存在通孔时有效。
• 检查走线和过孔与布线/压痕边缘的最小间隙。
• 检查 BGA 封装的过孔位置。
• 焊盘内通孔需要填充。
• 传统过孔设计：用预定义的短走线覆盖焊锡掩膜，将每个过孔与其焊盘分离。确保 BGA 下的过孔没有掩膜间隙。
• 电路板文档应包括一个钻孔文件，其中包含所有孔的刀具代码和 X-Y 坐标。
• 芯片图纸应包括钻孔图，图纸上带有孔符号、成品孔尺寸以及过孔公差。
• 如果需要，Gerber 文件应包括通孔塞孔。
• 对盲孔和埋孔控制深度。
• 工差：

1. 最小外层环形环：符合 IPC 标准
2. 最小内层环形环：符合 IPC 标准
3. 钻孔到平面间隙：8mils
4. 直径：± 3mils 首选
5. 位置：1mil
6. 注册（Registration）：1mil
7. 阻焊层的过孔间隙：比过孔焊盘尺寸大 2.5mils
8. 阻焊层侵入过孔：过孔尺寸+3 mils
9. 反焊盘（Anti-pad）：比孔径大 16mil，平面浮雕优选 8mils

可能需要对制造者进行要求，以便在 PCB 上插入、填充或帐篷过孔。

4.3 过孔设计

本节将讨论过孔设计的影响。过孔设计取决于两个参数：钻头尺寸和焊盘尺寸/环孔（annular ring）。这些参数在 IPC 标准中是推荐的。

钻头尺寸取决于板的厚度。在需要大电流的电源板中，钻头尺寸将取决于每个过孔所需的电流。

4.3.1 IPC类型和最小钻孔（Drill）和焊盘（Pad）要求

下面的图表显示，对于 2 类 62mil PCB，推荐的钻头尺寸为 8 mils，焊盘尺寸为 18mils。对于3 类 62 mils PCB，建议的钻头尺寸为 8 mils，焊盘尺寸为 23 mils。

根据性能，电子产品分为以下几类：

1. 第 1 类：通用电子产品
   ⬧ 低成本，短寿命，低端
   ⬧ 民用
   ⬧ 消费类
2. 第 2 类：特定服务电子产品
   ⬧ 工业控制系统
   ⬧ 自动化控制器
   ⬧ 商用暖通设备
   ⬧ 监控传感器
   ⬧ 测试和测量仪器
   ⬧ 重型机械显示器和 HMI 界面
   ⬧ 用于非必要数据传输的通信无线电
3. 第 3 类：高可靠性电子产品
   ⬧ 医疗设备，如心脏起搏器、除颤器、植入设备、成像设备和生命支持系统
   ⬧ 飞机和航天器中的航空电子设备和飞行控制组件
   ⬧ 车辆发动机控制模块和防撞系统
   ⬧ 军事和国防电子
   ⬧ 核电站、实验室、医院的辐射监测设备
   ⬧ 建筑物的火灾/烟雾报警和安全系统
   ⬧ 用于 ATM、POS 设备、金融交换机的银行/交易基础设施

钻头值取决于设计类别、制造技术和 PCB 厚度。下面给出了 Class-2 和 Class-3 应该遵循的几个值。

4.3.2 过孔的载流能力

过孔通常用于将电源层连接在一起，因此有必要了解过孔的电流容量。要了解过孔的当前容量，有必要知道过孔的表面积。过孔在过孔中形成一个圆柱体。圆柱体的长度是板 ‘B’ 的厚度。由通孔镀铜’p’形成的圆柱体的表面积由 pD B 给出，其中 D 是钻孔的钻孔尺寸或直径。

圆柱体的厚度等于电镀厚度，即 0.8mils。如果想象中的过孔圆柱体沿其长度 B 切割并展开，则过孔圆柱体将是长度 B、厚度 t=0.8 mils、宽度 pD = 3.14 * 过孔钻孔尺寸的走线。对于 8 mils 钻头，l，走线宽度为 83.14 = 25.12。使用标准走线电流计算器，环境温度为 25 ⁰C，温升为 5 度，并且由于过孔未被焊料覆盖，因此相当于外部走线。对于 8 mil 钻头，5 ⁰C 温升的电流容量为 0.8 安培。

4.4 微孔设计

微孔是直径小于 6mils 的孔。实际上，过孔具有感应和电容寄生值。较小的过孔具有较低的电容，而短长度、较大直径的过孔具有较低的电感。电感和电容寄生会影响高速信号。

设计人员应将上层用于高优先级电源。将高瞬态电流电源垂直放置在更靠近器件的位置，可以减少电流需要通过过孔传播的距离。此外，接地层应靠近高瞬态电流电源层，以减少电感并耦合高频噪声。

合并通孔时要考虑的最重要的事情是纵横比。纵横比，即过孔直径与跨接层的介电厚度之比，决定了 PCB 的可靠性。