到底什么是MCU I/O的驱动能力?

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        经常会听到MCU某I/O的驱动能力是xxmA,那么到底什么是驱动能力呢?如果某IO的驱动能力是5mA,它就输出不了超过5mA的电流了吗?为什么IO的驱动能力有差异呢?

        要回答以上问题,需要先了解MCU内部的I/O结构,

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(本图来源于STM32F103参考手册)

当输出高电平1时,I/O内部VDD经过PMOS流向I/O引脚,如下图红色箭头所示:

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        这时驱动能力是指,在输出电流小于等于最大输出电流的情况下,I/O引脚可以正常的输出逻辑1。

        P-MOS管的源极(S)接VDD,当MCU输出1时,P-MOS管导通,电流从源极(S)流向漏极(D)。I/O引脚外接负载大小不同,流过P-MOS管的电流、VDS(源漏电压)就会不同。输出电流越大,VDS越大,I/O电压就越小。当电压低到Voh时的这个输出电流,就表示驱动能力。

        当输出低电平0时,I/O引脚经过N-MOS流向I/O内部VSS,如下图红色箭头所示:

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        这时驱动能力是指,在小于等于最大输入电流的情况下,I/O引脚可以正常的输出逻辑0。道理同上,流过N-MOS电流越大,N-MOS产生压降越大,I/O口电压越大。当电压达到逻辑0的最高电压Vol时,这时的电流就表示驱动能力。

以上看明白后,文章开头的3个问题也就有了答案:

1)I/O驱动能力是指在同时满足Voh(输出引脚为逻辑1时的最小电压值) 和 Vol(输出引脚为逻辑0时的最大电压值)前提下,最大可以输出和吸收的电流大小。Voh和Vol的值在芯片数据手册中可以查到。

2)如果某I/O的驱动能力是5mA,并不是表示它输出不了超过5mA的电流,只是当输出电流超过5mA之后,它的输出电压会下降,电压会小于Voh。

3)I/O驱动能力的差异来源于MOS管自身的特性,要想过电流能力大,MOS管体积就要大,芯片所需的面积就会更大,成本自然也会更高。所以通常MCU只是一部分I/O具有高驱动能力,并不是每一个I/O都做成了高驱动能力。

        说了这么多,其实可以用下面这个简单的电路来解释:

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        MCU的IO引脚上外接一个电阻到GND,只要这个电阻不是太小,那么IO引脚的电压是基本不变的,只是微小的下降。电阻很小、电流较大时,电压会明显下降。

        感兴趣的可以实际测试下,不过要注意别把电流整太大烧坏IO哦。

### MCU驱动Flash实现方案 #### 背景介绍 微控制器单元(MCU常需要外接存储器来扩展其存储能力,SPI Flash是一种常见的外部存储解决方案。为了使MCU能够正常访问和操作SPI Flash芯片,开发者需设计相应的驱动程序。以下是关于如何在MCU上实现SPI Flash驱动的技术资料、开发教程以及示例代码。 --- #### 技术资料概述 对于NXP的KW45系列无线MCU,可以利用MCUXpresso SDK中的资源快速搭建开发环境[^1]。SDK不仅提供基础库函数,还包含了多种外设驱动的支持,其中包括对SPI信协议的支持。因此,在KW45平台上开发SPI Flash驱动,可以直接借助SDK中已有的SPI模块初始化配置及相关API完成底层硬件控制逻辑的设计。 而对于其他类型的MCU平台如STM32,则可能需要手动编写部分驱动代码或者参考官方文档进行移植工作[^3][^4]。无论哪种情况,理解目标器件的数据手册都是至关重要的一步——它详细描述了寄存器定义、命令集等内容,这些都是构建可靠驱动的基础。 --- #### 开发教程要点分析 当着手于任何一款特定型号的SPI Flash(例如Winbond W25Q64)与指定品牌MCU之间的交互编程之前,应该遵循如下几个核心原则: 1. **熟悉目标设备特性** - 查阅所选用的SPI Flash芯片规格书,了解基本参数比如容量大小、读写速度范围等。 - 学习支持的操作指令列表及其对应的功能含义,例如页擦除(Page Erase),扇区擦除(Sector Erase),整片擦除(Bulk Erase)等等[^4]. 2. **设置合适的硬件连接方式** - 确认主控端(MCU)同从属端(SPI Flash)之间正确的物理连线关系,确保SCK, MOSI, MISO 和 CS信号线均按照标准规范布置到位. 3. **编写或调用适配层函数** - 如果采用的是成熟的IDE套件像MCUXpresso或是第三方工具链的话,那么很可能会存在预制好的HAL(Driver Library)/LL(Low Level API)可供选取;反之则要自行编码处理低级事务. 4. **测试验证各项功能是否正常运作** - 编制简单的应用程序片段去检验每一个单独环节能否按预期执行动作,包括但不限于单字节传输试验、连续多地址块拷贝作业模拟情景下的表现评估等方面的工作。 --- #### 示例代码展示 下面给出一段基于C语言编写的伪代码样例,演示怎样向某个位置写入数据至W25Q64闪存当中: ```c #include "spi_flash.h" void spi_flash_write(uint8_t* buffer, uint32_t address, size_t length){ // 发送WRITE ENABLE命令 send_command(WREN); // 设置写保护位 (可选) configure_write_protection(false); // 进入选址模式并发送实际数据流 start_transaction(); select_device(); // 拉低CS# transmit_byte(WRITE); // 写入命令码 transmit_address(address);// 地址分量分解成三个独立字节依次送出 while(length--){ transmit_data(*buffer++); } deselect_device(); // 提升CS#, 结束当前会话 stop_transaction(); // 等待忙状态结束 wait_until_ready(); } // 假定这些辅助子程序已经正确定义好 void send_command(uint8_t cmd){...} void configure_write_protection(bool enable){...} void start_transaction(){...} void stop_transaction(){...} bool is_busy(){...} void wait_until_ready(){ while(is_busy()); } ``` 此段脚本仅作为概念性的指材料呈现出来,并未考虑具体细节上的差异性调整需求,请读者结合实际情况灵活运用修改后再投入实战环境中运行测试。 ---
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