高热流电子器件的热管理策略

 

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从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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本期给大家带来的是关于高热流电子器件的热管理策略研究内容，希望对大家有帮助。

随着电子设备的功能和性能的稳步增长，以及对小型化器件尺寸的需求的不断增加，现代电子设备，特别是微处理器、微控制器和dsp的散热量的持续增加。

即便如此，使用低频多核、多线程处理器，而不是高频单核芯片，可以减缓CPU热流的增加，并减轻对散热器的要求。将更多核心集成到单个芯片中，并将更多芯片放在一块板上，给此类设备和系统的热管理带来了新的挑战。

为了解决日益增长的高热流问题，它将需要电气、机械和系统工程师之间的真正合作来解决这个问题。将芯片到环境中的高热量消除到环境的目标需要芯片级、板级、机柜级，甚至数据中心级的解决方案。

热管理的目标是找到经济有效的方法来保持芯片的结温度尽可能低。结温决定了芯片的工作频率和使用寿命。芯片结温度可以通过下式计算，

Rj_a是芯片结对环境的热阻。有两种方法可以降低芯片结的温度：

降低环境温度Ta或降低热阻Rj_a。对于高热通量的芯片，降低热阻Rj_a是降低芯片结温度的最有效方法。

图1.倒装芯片封装示意图

在设备层面，关于热管理，包装工程师负责降低从接头到外壳的热阻。图1描述了连接到外部散热器上的倒盖芯片的典型配置。

芯片的温度取决于封装和散热器的热性能。芯片产生的热量通过TIM1、lid和TIM2的路径传递到散热器中。

在高热通量的应用中，TIM1通常使用金属来降低传导电阻。所用的金属通常是高导电焊料。它们不仅必须具有高导热系数，而且它们的热膨胀系数（CTE）必须与硅相当匹配，以便在许多热循环中保持焊缝的完整性。

一般来说，铜铝合金被用作具有中等导热系数的材料。为了未来的高热通量应用，必须探索其他高导电材料，如石墨纤维、金刚石甚至碳纳米管的复合材料。

对于风冷式散热器，设计一种解决方案来从不断收缩的包装中去除更多的热量变得更加困难。但是，高导电热管制造的进步使得设计一个热阻小于0.1ºC/W的风冷散热器成为可能。

图2显示了最先进的CPU散热器的一个例子，它使用多个散热管道将热量从CPU传输到远程冷却散热片。

这种类型的设计使散热器能够散发超过100 W的热量，同时保持散热器和环境之间的温差小于10ºC。然而，由于空气和冷却翅片之间的传热系数较低，散热器的尺寸很大。

图2.高性能CPU散热器

如果一个系统强制采用风冷方法，那么热管和蒸汽室可以成为传递或传播高热通量的有效工具。如果系统中允许液体冷却，可以使用液体冷却水块去除芯片上的高热流。

这类液冷模块可以具有微鳍或微通道/微通道结构，以增强局部传热，降低热阻。图3显示了台式电脑的液冷模块。它可以通过支架直接安装在CPU上。与风冷式散热器相比，它的尺寸要小得多。

图3.液冷模块

该微通道结构也可以直接蚀刻在硅片上，这使得芯片上的集成液冷散热器成为可能。集成的液冷散热器可以显著降低芯片结温度，减少热点。这一领域的研究非常活跃，但仍有许多挑战需要克服的实际应用。

为了处理高热通量芯片冷却问题，系统工程师必须参与开发板级甚至机柜级冷却解决方案。为了去除板或芯片上的高热通量，有一些有前途的解决方案：

1. 液冷式冷板

2. 飞机冲击式冷却

3. 液体喷雾冷却

4. 液体流动或水下冷却

5. 相变冷却

6. 亚环境制冷冷却

多年来，液冷冷板已被用于军事应用、射频发电机和高功率激光系统等。对于高功率应用，冷板要么是带有枪钻通道的铜冷板，要么是内部带有微结构的钎焊铝/铜板。

图4显示了一个铝真空钎焊冷板。高功率电子设备直接安装在冷板上，电子设备产生的热量通过冷板内的液体循环去除。这种方法对液体热阻有一个小的结。液体的高热容使流体的温升温度较低，从而降低了流体温升引起的热阻。

图4.液冷冷板

研究人员已经证明，空气射流撞击可以在受冲击的表面上产生显著的高传热系数。但是，喷射冲击技术在电子冷却中的应用需要仔细的系统设计，因为空气喷射冲击是一种局部现象，具有相当高的压降。

先进的热解决方案（ATS）已经为ATCA底盘开发了一种空气干扰冷却系统。图5显示了ATS提出的空气喷射冲击冷却系统。

液体喷雾冷却是一种密封大功率电子系统的冷却技术。

前面有提到过相应的内容，文章为雾冷却在热管理中的应用

电介质流体通过一个专门设计的喷嘴直接喷在电子设备上。喷射过的液体可能会泄漏，当它接触到高温装置或液体流动时，液体就会蒸发，通过对流冷却装置。

因为需要泵对工作流体加压，整个系统需要密封。液体喷射冷却可以产生非常高的传热系数，就像空气喷射冲击技术一样。

图5.空气喷射冲击冷却系统（Therm-Jett）。

直接液体流动，或水下冷却，将整个PCB板或电子设备放置在电介质流体中。液体可以是静止的，也可以在一个循环中循环。由于液体和固体表面之间的传热系数高，该方法在去除高热流装置的热量方面非常有效。这类似于液体喷雾冷却，即整个系统都需要进行密封。

相变的冷却使用氟惰性流体（FC-87、PF- 5052和FC-27）来冷却电子设备，其在大气压下的饱和温度较低。流体FC-87、PF-5052和FC-27在大气压下的饱和温度分别为32.0、50.0和56.6ºC。

当与高温器件接触时，它们将经历一个相变过程。蒸发过程中相变的潜热使器件温度保持在较低的水平。

然而，它们的潜热比水要小，因此必须应用增强技术来提高其冷却能力。使用氟惰性液体的另一个缺点是这些化学品对环境的潜在负面影响。

使用制冷系统来冷却芯片并不是什么新鲜事。IBM已经使用这些系统来冷却他们的S/390 G4大型机服务器，KryoTech已经使用了一个小规模的系统来冷却AMD Athlon处理器。

图6显示了一个装有制冷系统的个人电脑。液体冷却冷板。制冷系统的使用可以为电子设备提供一个次环境的操作环境。但是，制冷冷却的缺点是能耗高、效率低。

图6.电脑热压制冷系统

上面讨论的冷却方法能够消散目前在未来遇到或预计的高热流装置的高热流。但是，要通过适当设计的热管理系统来实现上述一些技术，就需要系统级的集成支持。

由于目前大多数电子设备使用风冷系统，在保守的电信和数据通信行业中，从风冷转移到液冷/相变冷却的障碍并不容易克服。但在不久的将来，新的冷却技术与主流系统的集成是不可避免的，因为风冷系统将无法处理新一代芯片产生的高热通量。