微带线和带状线的SI&EMC分析以及对DDR等长设置的影响

一、微带线 microstrip line

        在PCB表面的带状走线，如图所示， 黄色部分是铜皮，绿色部分是PCB阻焊层，中间的黄绿色部分是板材，上面的黄色部分是微带线（microstrip line）。

二、带状线 stripline

         埋在PCB内部的带状走线，如图所示，黄色部分是铜皮，中间的黄绿色部分是板材，中间的黄色部分是带状线 （stripline）。

三、EMC分析：

        微带线的一面裸露在空气里面（表面附有一层阻焊），可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。

        带状线嵌在板材中间，且加载两层铜皮之间，所以它形成的电场分布在PCB内，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。

四、SI分析：

        信号传输速率与其走线相邻介质的介电常数有关，介电常数越大，信号传输越慢。空气介电常数为1，板材介电常数为4-5，阻焊介电常数一般3-4，且阻焊层较薄。从以上模型可以看出微带线信号传输速度要比带状线传输速度快，这是其突出的优点。

五、实际应用分析：

        上面分析得知微带线EMC较差，但信号传输较快；带状线EMC较好，但信号传输较慢。在实际设计中我们要考虑这几个因素。

        以DDR3布线为例，需要组内等长的数据线/地址线，尽量走同一层，避免一部分走带状线，一部分走微带线。因为如果一部分走带状线一部分走微带线，即使设置了等长约束规则，信号线做等长控制，由于带状线和微带线传输速度不同，信号时序仍然受影响，严重的可能导致DDR通信失败或达不到设计速率。再次多说一句，过孔也会影响信号传输速率，所以同组信号线过孔数量要保持一致。

        如果走的微带线，则要考虑EMI问题。一般建议为走微带线的DDR3增加屏蔽罩，避免电磁辐射超标。

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//为了防止系统判断推荐受影响
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