高通DSP架构和HVX指令介绍

1. Qualcomm® Snapdragon™处理器

Qualcomm® Snapdragon™是高通的移动平台处理器，是一种系统级芯片（SoC），包含了CPU、GPU、DSP、调制解调器、无线电、摄像头处理器、安全处理器等多种功能。Snapdragon处理器广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等移动设备中。Snapdragon处理器的特点是高性能、低功耗、支持多种无线通信技术、支持人工智能等先进功能。

高通Snapdragon移动平台共分为五个系列，骁龙8系列、骁龙7系列、骁龙6系列、骁龙4系列以及骁龙2系列移动平台。

• 配备多核 CPU 的 Qualcomm® Snapdragon™ 8 系列移动平台可扩展互联计算的可能性，代表着终极的性能、能效和 4G LTE 连接，主要用于高端智能手机和平板电脑。
• Qualcomm® Snapdragon™ 7 系列移动平台支持高需求的高级功能，例如 Qualcomm® 人工智能引擎 (AIE) 和高级摄像头功能，适用于智能手机和其他外形尺寸的高端和超高层。
• Qualcomm® Snapdragon™ 6 系列移动平台专为提高性能、效率和多功能性而设计，以各种外形尺寸（从智能手机和平板电脑到嵌入式设计和联网汽车）提供卓越的移动用户体验。
• Qualcomm® Snapdragon™ 4 系列移动平台旨在支持最流行的智能手机和物联网功能，包括全面的互联网连接、尖端的摄像头技术、全高清显示屏和高保真音频。
• Qualcomm® 2 系列专为 OEM 设计，为那些可能无法获得优质、实惠、可靠的移动设备的消费者提供服务。

高通骁龙处理器性能大概排行：8Gen3>8Gen2>8+Gen1>8Gen1>888+>888 > 870 > 865+ > 865 > 855+ > 855 > 768G > 845 > 765G > 750G > 765

1.1 8Gen3、8Gen2、8gen3配置对比

• 骁龙8 Gen3处理器采用了1+5+2的三集群CPU设计，包括1个超大核、5大大核和2个小核；GPU采用Adreno 750。
• 骁龙8 Gen2处理器采用了1+4+3的三集群CPU设计，包