Chiplet技术调研与分析

Chiplet技术调研与分析

1. Executive Summary

Chiplet技术是半导体设计和制造领域的一项革命性创新，它通过将大型单片系统芯片（SoC）分解为更小、专门化的组件（称为chiplets），然后在单个封装内互连这些组件，从而创建复杂且高功能的集成电路。本报告深入探讨了Chiplet技术的定义、基本原理、主要参与者、当前应用、未来潜力以及优势与挑战，并提供了多个技术示意图以增强理解。

2. Chiplet技术定义与基本原理

2.1 Chiplet技术定义

Chiplet技术涉及将传统上集成到单个单片芯片中的大规模电路分解为多个更小的芯片或"chiplets"。每个chiplet是一个独立的、模块化的集成电路（IC），执行特定的、定义明确的功能。这些chiplets被设计为在单个封装内组合和互连，以形成完整的系统。

“chiplet"一词由加州大学伯克利分校的John Wawrzynek教授于2006年作为RAMP项目的一部分首次提出。Chiplets通常被描述为现代半导体设计的"构建模块”，类似于可以混合搭配以创建定制系统的乐高积木。

2.2 Chiplet技术的基本原理

Chiplet技术的基本原理围绕模块化、异构性和先进封装技术展开。以下是这些原理的详细说明：

1. SoC的分解：Chiplet技术将单片SoC分解为更小、专门化的裸片。每个chiplet针对特定功能（如处理、内存或I/O操作）进行优化。这种分解允许更大的设计灵活性和可扩展性。

2. 异构集成：Chiplets实现了异构集成，其中使用不同工艺节点、材料和技术制造的组件可以在单个封装内组合。这允许每个chiplet针对其特定功能进行优化，利用最合适的制造工艺。

3. 模块化设计：Chiplets被设计为模块化的，意味着它们可以在多个设计和应用中重复使用。这种模块化减少了开发时间和成本，同时实现了快速定制和可升级性。

4. 先进封装技术：Chiplets使用先进的封装技术（如2.5D和3D集成）进行互连。这些技术涉及使用中介层或基板在单个封装内连接chiplets，确保高速通信和高效的功率传输。

5. 标准化互连：Chiplets之间的高效通信通过标准化的裸片到裸片（D2D）互连实现，如通用芯片互连快车（UCIe）。这些互连确保了来自不同供应商的chiplets之间的兼容性和互操作性。

6. 已知良品（KGD）测试：Chiplets在组装前进行单独测试，这一过程被称为"已知良品"测试。这提高了最终产品的整体良率和可靠性，因为有缺陷的chiplets可以被替换，而无需丢弃整个封装。

7. 混合搭配灵活性：Chiplet技术允许设计者混合搭配来自不同供应商或工艺节点的chiplets，创建高度定制的系统，以适应特定应用。这种灵活性是chiplet方法的一个关键优势。

8. 成本和良率优化：通过将大型单片芯片分割成更小的chiplets，制造商可以实现更高的良率和更低的成本。较小的裸片更不容易出现缺陷，有缺陷的chiplets可以单独替换，减少浪费。

3. Chiplet技术的主要参与者

3.1 主要公司

1. Intel Corporation (美国)

   • Intel在Chiplet技术方面一直是先驱，其显著贡献包括具有F-Tile技术的Agilex 7 FPGAs、Ponte Vecchio GPU和Stratix 10 FPGA。
   • Intel还通过其Co-EMIB技术推进了chiplet封装，并且是通用芯片互连快车（UCIe）联盟的关键成员。

2. Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (美国)

   • AMD是Chiplet技术的领导者，其产品包括EPYC处理器（第一、第二和第三代）、Ryzen 7000系列处理器和MI300 GPUs。

3. Apple Inc. (美国)

   • Apple在其产品中利用了chiplet架构，如M1 Ultra芯片和UltraFusion技术。

4. NVIDIA Corporation (美国)

   • NVIDIA在其GPUs中采用了chiplet设计，如MCM-GPU和B200。

5. IBM (美国)

   • IBM在chiplet研究和先进封装技术方面拥有丰富经验。其加拿大Bromont工厂每周生产100,000个先进的倒装芯片模块。

6. 台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)

   • TSMC是先进封装技术的领导者，包括支持chiplet集成的CoWoS。

7. Marvell Technology (美国)

   • Marvell开发了Mochi chiplet架构，用于各种应用。

8. Tenstorrent (加拿大)

   • Tenstorrent利用其RISC-V和chiplet IP开发边缘AI加速器，与日本的先进半导体技术中心（LSTC）合作。

9. Qualcomm (美国)

   • Qualcomm积极参与chiplet技术，并形成联盟以建立chiplet设计标准。

10. Synopsys, Cadence, 和 Siemens EDA

    • 这些公司是电子设计自动化（EDA）领域的"三巨头"，在开发chiplet设计和集成的工具和解决方案方面发挥着重要作用。

3.3 初创公司

• Eliyan (美国): 专注于裸片到裸片互连，开发了NuLink PHY技术。
• zGlue (美国): 专门从事基于chiplet的半导体设计。
• NHanced Semiconductors (美国): 开发创新的chiplet解决方案。
• X-Celeprint (爱尔兰): 致力于先进的chiplet集成技术。

4. Chiplet技术的当前应用

4.1 高性能计算 (HPC)

Chiplets广泛用于HPC环境，如数据中心和超级计算机，以提高计算能力和效率。通过集成多个专门的chiplets，HPC系统实现了高效的并行处理、降低功耗和改进的可扩展性。

示例： AMD的EPYC处理器利用基于chiplet的架构为数据中心工作负载提供高核心数和性能。

4.2 人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)

AI工作负载需要高计算能力和能源效率，使chiplets成为理想的解决方案。AI加速器、内存和处理核心可以集成到单个封装中，优化深度学习和生成式AI等任务的性能。

示例： Nvidia的B200 GPUs和AWS Graviton 4处理器利用chiplet技术增强AI处理能力。

4.3 消费电子

Chiplets越来越多地用于消费设备，包括PC、游戏主机和移动设备，以提高性能和功率效率。模块化设计允许制造商为特定功能（如图形处理或内存管理）定制chiplets。

示例： Apple的UltraFusion技术连接多个chiplets以增强Mac PC的性能。

4.4 汽车行业

汽车行业正在采用chiplet技术以满足软件定义车辆（SDVs）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求。Chiplets使得将AI加速器和信息娱乐系统等多样化功能集成到单个封装中成为可能。

示例： Renesas正在开发专门针对汽车应用的基于chiplet的产品，计划于2025年开始。

4.5 5G和电信

Chiplets在5G基础设施（包括基站和网络设备）中发挥着关键作用。它们的模块化允许集成高性能和高能效的组件，解决数据传输和连接性的挑战。

示例： Chiplets用于5G基站以提高性能和可扩展性。

4.6 物联网 (IoT)

IoT行业受益于chiplet技术的适应性和成本效益。Chiplets使得快速开发针对IoT设备的定制解决方案成为可能，这些设备通常需要低功耗和紧凑设计。

4.7 医疗设备

Chiplets正被整合到医疗设备中以提高性能和功率效率。它们的模块化特性允许集成专门的功能，如基于AI的诊断和监测系统。

4.8 游戏和图形处理

游戏主机和GPUs受益于基于chiplet的多芯片模块（MCM）设计，这些设计增强了图形性能并减少了延迟。

5. Chiplet技术的未来潜力

5.1 跨行业扩展

Chiplet技术预计将革新航空航天、国防、量子计算和自动驾驶车辆等行业。其模块化和可扩展性使其适用于广泛的应用。

量子计算： Chiplets预计将在开发量子处理器方面发挥作用，实现计算能力的突破。

5.2 异构集成

集成异构组件（如AI加速器、内存和I/O功能）的能力将推动芯片设计创新。这种方法允许制造商针对每个chiplet的特定功能进行优化，提高整体系统性能。

5.3 标准化和生态系统发展

努力标准化互连技术（如通用芯片互连快车（UCIe））将促进制造商之间的合作，加速chiplet技术的采用。

示例： UCIe联盟正在努力建立裸片到裸片通信的开放标准，确保来自不同供应商的chiplets之间的互操作性。

5.4 封装技术的进步

2.5D和3D封装的创新将实现更紧凑和高效的chiplet设计。晶圆到晶圆混合键合和硅光子等技术预计将提高互连性能并降低功耗。

5.5 绿色计算倡议

Chiplets通过减少废物和优化能源消耗来促进可持续性。它们的模块化设计允许重复使用无缺陷的chiplets，最大限度地减少材料使用和环境影响。

5.6 市场增长和经济影响

全球chiplet市场预计将显著增长，到2035年达到4110亿美元，复合年增长率（CAGR）为14.7%。这一增长将由对高性能计算、AI和电信应用的需求增加推动。

5.7 新计算模型的出现

Chiplet技术预计将通过提供可定制和可扩展的解决方案，实现新的计算范式，如神经形态计算和边缘AI。

5.8 挑战和机遇

虽然chiplet技术提供了众多优势，但互连标准化、安全漏洞和设计复杂性等挑战必须得到解决。行业利益相关者之间的协作努力将对克服这些障碍和释放chiplets的全部潜力至关重要。

6. Chiplet技术的优势

6.1 提高制造良率

Chiplet技术通过减少缺陷的影响来提高制造良率。与大型单片裸片相比，较小的chiplets更不容易出现缺陷，从而提高生产效率。例如，在初始量产期间，由chiplets形成的芯片的良率可以从4%提高到21%。此外，从单个晶圆获得的良品数量显著增加，报告显示使用chiplet技术时，每个晶圆可获得40个良品芯片。

6.2 成本降低

Chiplets通过多种方式降低成本：

• 降低制造成本： 较小的裸片更容易且更便宜地制造，非关键功能的chiplets可以使用较旧的、成本效益更高的工艺节点制造。
• 重复使用预开发的组件： Chiplets使得重复使用预测试和预设计的组件成为可能，减少设计周期和开发成本。
• 经济效率： 模块化方法最大限度地减少浪费并优化资源利用，在某些情况下报告的成本降低高达45%。

6.3 性能提升和定制化

Chiplets允许集成针对特定任务优化的专门组件，从而实现卓越的性能。例如：

• 异构集成： 不同的工艺节点和材料可以在单个封装内组合，实现CPU、GPU和AI加速器的集成以获得最佳性能。
• 性能优化： Chiplets已经展示了25%的性能提升，特别是在人工智能（AI）等应用中。
• 定制化： Chiplets的模块化允许设计者为特定应用（如汽车电子和数据中心）定制解决方案。

6.4 加快上市时间

重复使用预设计的chiplets和技术的模块化特性加速了开发过程。过时的chiplets可以被替换或更新，而无需重新设计整个系统，显著缩短了上市时间。

6.5 灵活性和可扩展性

Chiplets提供了无与伦比的灵活性和可扩展性：

• 混合搭配方法： 设计者可以组合来自不同供应商和工艺的chiplets，创建定制解决方案。
• 可扩展性： 通过添加或升级单个chiplets可以扩展性能，而无需重新设计整个系统。

6.6 应对摩尔定律

Chiplet技术通过实现在单个封装内集成更多晶体管和功能，为摩尔定律放缓提供了解决方案，克服了光刻尺寸和内存墙等限制。

6.7 供应链优势

Chiplets通过允许制造商从多个供应商采购组件来增强供应链安全，减少对任何单一供应商或地理区域的依赖。

7. Chiplet技术的挑战

7.1 互连复杂性

集成多个chiplets需要高密度、高带宽的互连，这在设计和制造方面具有挑战性。问题包括：

• 延迟和功耗开销： 互连多个chiplets可能引入延迟并增加功耗。
• 标准化： 缺乏行业范围内的互连协议标准（如UCIe）使来自不同供应商的chiplets之间的互操作性变得复杂。

7.2 热管理

随着多个chiplets被放置在封装内的紧密空间中，有效的散热变得至关重要。挑战包括：

• 热量产生： 多个chiplets的集成增加了功率密度，导致更高的温度。
• 热循环： 芯片热循环可能导致脆化和空洞，造成疲劳引起的故障。

7.3 测试和验证

测试单个chiplets并确保它们在最终设备中的功能是复杂的：

• 有限的测试覆盖范围： 每个chiplet可用的引脚数量有限，限制了测试覆盖范围。
• 工作量增加： 单个裸片数量的增加需要增加测试工作量。

7.4 设计复杂性

Chiplets的模块化特性增加了设计复杂性：

• 迭代设计工作流程： 设计过程变得高度迭代，需要先进的工具和方法。
• 集成挑战： 确保来自不同供应商的chiplets之间的无缝通信和功能是一个重大挑战。

7.5 成本考虑

虽然chiplets降低了制造成本，但它们在其他领域引入了额外的成本：

• 封装成本： 先进的封装技术（如2.5D和3D集成）比传统方法更昂贵。
• 设计和验证成本： 基于chiplet的系统的复杂性增加了设计和验证成本。

7.6 安全问题

Chiplet系统更容易受到硬件安全威胁，如侧信道攻击和硬件木马。确保互连组件的安全性是一个关键挑战。

7.7 生态系统和标准化

Chiplet生态系统仍在发展中，缺乏完全定义的行业标准带来了集成挑战：

• 互操作性问题： 缺乏标准化的接口和协议阻碍了即插即用chiplet经济的发展。
• 协作挑战： 供应商之间的有效协作对于建立通用标准和确保兼容性至关重要。

7.8 机械和结构问题

将多个chiplets集成到单个封装中引入了机械挑战：

• 翘曲和应力： 结构问题，如翘曲和机械应力，可能影响可靠性。
• 材料不匹配： Chiplets和基板之间的热膨胀系数不同可能导致机械应力。

8. 结论

Chiplet技术代表了半导体设计和制造的范式转变，提供了一种模块化、可扩展和高效的方法来创建复杂的集成电路。通过将大型单片系统芯片分解为更小、专门化的组件，chiplet技术解决了传统设计方法的许多限制，同时开辟了新的创新和性能优化机会。

主要优势包括提高制造良率、降低成本、增强性能和定制化能力，以及加快上市时间。这些优势使chiplet技术成为高性能计算、人工智能、5G通信和汽车电子等各种应用的理想选择。然而，该技术也面临着重大挑战，包括互连复杂性、热管理问题和设计复杂性的增加。

随着行业继续投资于chiplet技术，我们可以预期看到更多的创新，特别是在异构集成、先进封装和标准化领域。这些进展将进一步扩大chiplet技术的应用范围，可能革新量子计算、神经形态计算和其他新兴技术领域。

总的来说，chiplet技术代表了半导体行业的重要进步，有潜力重塑我们设计和制造集成电路的方式。随着技术的成熟和生态系统的发展，chiplet有望成为推动下一代计算和电子系统的关键推动力。