【今日半导体行业分析】2025年4月5日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡行业动态与技术趋势

一、引言

在半导体产业的精密制造体系中，探针卡扮演着至关重要的角色，堪称 “芯片测试听诊器”。它是连接测试机与晶圆的关键纽带，其性能直接关乎芯片测试的效率、精度以及良率。当下，半导体探针卡行业正处于技术迭代与市场变革的关键时期，蕴含着诸多机遇与挑战。今天，让我们一同深入探究该行业的动态与技术趋势。

二、行业核心趋势

（一）技术迭代加速

MEMS（微机电系统）技术已成为探针卡领域的核心发展方向。随着芯片制造工艺不断向高精度、高性能迈进，对探针卡的测试精度和效率提出了更高要求。MEMS 技术凭借其独特的优势，通过高精度、低误差的测试算法以及多物理场仿真优化，能够在复杂的测试环境下，精准地检测晶圆的各项性能指标，显著提升晶圆测试效率和良率。例如，在微小芯片的测试中，MEMS 探针卡能够实现更高密度的探针布局，减少测试盲区，提高测试准确性。

（二）国产替代加速

国内企业如道格特、强一半导体、韬盛科技在关键领域取得了重大突破。在 MEMS 探针卡方面，强一半导体成为国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业，其 3D MEMS 垂直探针卡技术达到国际水平。道格特在技术研发上也成果斐然，推出了一系列创新技术。在超大尺寸测试座领域，韬盛科技积极布局，加大产能投入。这些企业的努力逐步打破了海外企业如 FormFactor、Technoprobe 在该领域的垄断局面，推动了国产替代进程。

（三）市场需求激增

5G、AI、车规芯片等高复杂度芯片的迅猛发展，对探针卡的需求呈现出爆发式增长。这些芯片在性能、可靠性等方面有着严格的要求，需要高精度、高效率的探针卡进行测试。据 QYR 数据显示，全球探针卡市场规模预计在 2024 - 2030 年的复合年增长率（CAGR）达 9.17%，展现出强劲的市场增长潜力。

三、技术进展亮点

（一）道格特半导体

电参数提取专利：道格特半导体推出基于 MEMS 技术的电参数提取方法专利，该技术能够在复杂的测试环境下，准确地提取电参数，有效降低测试误差。在实际测试中，芯片的电参数受到多种因素的影响，如探针与芯片的接触电阻、电磁干扰等，道格特的这项专利技术通过优化算法和电路设计，能够精确地分离和提取这些电参数，提高测试的准确性。

“反作用力分析” 仿真系统：开发的 “反作用力分析” 仿真系统，通过构建多物理场模型，对探针卡工作时的反作用力进行深入分析，从而提升关键区域的仿真精度。在探针卡测试过程中，探针与芯片的接触会产生反作用力，这种反作用力可能会影响测试精度，该仿真系统能够提前预测和优化反作用力的影响，确保测试结果的准确性。

（二）强一半导体

MEMS 探针卡量产突破：作为国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业，强一半导体的 3D MEMS 垂直探针卡技术达到国际水平。其产品在探针密度、测试精度等方面表现出色，能够满足高端芯片测试的需求。例如，在 AI 芯片和车规芯片的测试中，强一半导体的 MEMS 探针卡能够实现高效、准确的测试，为芯片的质量提供了有力保障。

产能扩张计划：强一半导体计划扩大产能，其南通 / 苏州基地聚焦高密度探针卡生产。随着市场需求的不断增长，扩大产能能够更好地满足客户需求，提升企业的市场竞争力。同时，通过在产业聚集区建设生产基地，能够充分利用当地的产业资源和政策优势，降低生产成本。

（三）韬盛科技

韬盛科技完成 C 轮融资数亿元，重点投入 MEMS 探针卡和测试座产能扩张。通过融资，韬盛科技能够引进先进的生产设备和技术人才，提升生产能力和技术水平。在 MEMS 探针卡方面，加大研发投入，不断优化产品性能；在测试座领域，扩大生产规模，提高产品质量，以满足市场对高品质测试座的需求。

四、市场动态与竞争格局

（一）国际巨头主导

目前，美日企业在全球探针卡市场占据主导地位，占据全球 80% 以上份额。这些国际巨头凭借长期的技术积累、先进的制造工艺和广泛的客户资源，在高端市场形成了强大的竞争优势。而国内企业的市占率不足 5%（2023 年数据），在市场份额和技术水平上与国际企业存在较大差距。

（二）国内突围路径

强一半导体：专注于高针数（数万针）探针卡的研发和生产，产品主要覆盖 AI / 车规芯片测试领域。在 AI 芯片测试中，高针数探针卡能够满足芯片对高密度测试点的需求，确保测试的全面性和准确性；在车规芯片测试中，强一半导体的产品能够适应车规级芯片对可靠性和稳定性的严格要求。

道格特：从悬臂卡向 MEMS 卡迭代，致力于解决半导体微细化测试难题。随着芯片尺寸不断缩小，传统的悬臂卡逐渐难以满足测试需求，道格特通过技术创新，将 MEMS 技术应用于探针卡，实现了探针卡的升级换代，提高了对微小芯片的测试能力。

和林微纳：积极研发新一代测试探针，填补高端芯片测试空白。和林微纳通过不断的技术研发和创新，推出了一系列适用于高端芯片测试的探针产品，在高端芯片测试领域取得了一定的市场份额，为国内半导体产业的发展提供了有力支持。

五、关键挑战

（一）技术壁垒

MEMS 工艺、多物理场仿真、高频 / 高压测试等技术领域需要跨学科的技术积累。MEMS 工艺涉及到微机械加工、电子电路设计、材料科学等多个学科，需要企业具备深厚的技术底蕴和创新能力。多物理场仿真需要综合考虑机械、热、电等多种物理场的相互作用，对算法和计算能力要求极高。高频 / 高压测试则需要解决信号传输、电磁干扰等一系列技术难题，这些都增加了探针卡研发的难度。

（二）成本压力

探针卡定制化程度高，研发及量产投入大。由于不同客户对探针卡的需求存在差异，需要进行定制化生产，这增加了研发成本和生产难度。同时，单套设备成本超百万，从研发到量产需要大量的资金投入，对企业的资金实力提出了较高要求。

（三）国际竞争

海外巨头凭借技术优势，对国内企业实施技术封锁，限制技术交流和合作。国内企业在技术研发和市场拓展方面面临较大压力，需要加速专利布局与生态合作，提升自身的技术创新能力和市场竞争力。

六、今日行动项

（一）针对企业决策者 / 研发团队

技术合作：与高校 / 科研机构共建 MEMS 工艺联合实验室，聚焦探针卡材料，如陶瓷基板和仿真算法优化。参考强一与中科院微电子所合作开发 3D MEMS 探针的案例，通过产学研合作，充分利用高校和科研机构的科研资源，提升企业的技术创新能力。高校和科研机构在基础研究方面具有优势，企业在工程应用方面经验丰富，双方合作能够实现优势互补，加速技术研发进程。

产能规划：评估南通、苏州等半导体产业聚集区的扩产政策，申请地方专项补贴，如设备采购补贴。这些地区通常出台了一系列鼓励企业扩产的政策，企业通过申请补贴，能够降低扩产成本，提高经济效益。同时，在产业聚集区扩产，能够更好地利用当地的产业链资源，提高生产效率。

专利布局：针对 “多物理场仿真”“反作用力分析” 等关键技术，加速国内外专利申请，可参考道格特的专利申请策略。专利是企业技术创新的重要保护手段，通过专利布局，企业能够在市场竞争中占据有利地位，防止技术被抄袭，同时也能够通过专利授权获取经济收益。

（二）针对投资者 / 分析师

标的筛选：关注强一半导体（拟 IPO）、韬盛科技（C 轮后估值潜力）、和林微纳（技术验证进展）。强一半导体在技术和市场方面具有优势，拟 IPO 有望提升企业的知名度和融资能力；韬盛科技在 C 轮融资后，产能扩张和技术研发将带来估值提升空间；和林微纳的技术验证进展关系到其产品能否顺利进入市场，这些企业都具有较大的投资潜力。

风险提示：警惕技术验证周期过长，如 MEMS 探针卡客户验证需 6 - 12 个月及国际供应链波动风险。技术验证周期长可能导致企业产品上市延迟，影响企业的市场竞争力和经济效益。国际供应链波动可能会影响企业的原材料供应和产品销售，增加企业的经营风险。

（三）针对行业从业者

技能提升：学习多物理场仿真，如 COMSOL、MEMS 工艺设计工具，如 Coventor。掌握这些先进的工具和技术，能够提升从业者的专业技能，增强在行业内的竞争力。多物理场仿真工具能够帮助从业者更好地理解和优化探针卡的性能，MEMS 工艺设计工具则有助于提高探针卡的设计水平。

行业调研：参与 SEMICON China 等展会，追踪探针卡在先进封装，如 Chiplet 中的新需求。展会是行业交流和技术展示的重要平台，通过参与展会，从业者能够了解行业最新动态，掌握市场需求变化，为企业的技术研发和产品创新提供参考。

七、总结

半导体探针卡作为半导体产业链中的关键环节，其技术突破对于实现国产半导体产业链自主可控至关重要。当前，国内企业通过在 MEMS 技术等方面的创新，已经实现了局部超越。然而，在材料研发、算法优化、生态合作等方面仍需持续发力。随着 AI / 车规芯片测试需求窗口期的到来，国内企业应抓住机遇，加速国产替代进程，提升我国在全球半导体探针卡市场的竞争力。

半导体探针卡行业正处于快速发展的关键时期，无论是企业决策者、研发团队，还是投资者、分析师以及行业从业者，都需要密切关注行业动态，积极采取行动，以应对挑战，把握机遇。希望通过本文的分析，能够为相关人士提供有益的参考，共同推动半导体探针卡行业的发展。