PCB设计中的内层电源平面和地平面设计至关重要，涉及电源完整性、信号完整性和电磁兼容性。应使电源层与地平面相邻以形成耦合电容，通常电源平面小于地平面以减小辐射。保持地平面完整性，关键信号避免跨分割区。内层制造要考虑压合、钻孔公差等因素，避免独立焊盘并确保BGA区域的走线与孔间距。使用DFM工具进行检测，预防制造风险，提高产品成功率。
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。
PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。
内层设计
在高速信号，试中信号，高频信号等关键信号的下面设计地线层，这样信号环路的路径最短，辐射最小。
高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要使电源层平面的面积小于地平面的面积，这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。
层叠规划
01
电源层平面与相应的地平面相邻。目的是形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容共同作用，降低电源平面阻抗，同时获得较宽的滤波效果。
参考平面
02
参考层的选择非常重要，理论上电源层和地平面层都能作为参考层，但是地平面层一般可以接地，屏蔽效果要比电源层好很多，所以一般优先选择地平面作为参考平面。
信号线不能跨区域走线
03
相邻两层的关键信号不能跨分割区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。
电源、地走线规划
04
要保持地
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