多层板PCB设计中电源平面相对地平面为什么要进行内缩

大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。

需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：

20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在电路板上如果存在高速电流，就存在与之相关的磁场，在各个层的边缘，电磁场的辐射方式如下图所示：

可以看到在我们地层和电源层上下平面大小一致的时候由于电源层和地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，那一般这个解决方法是将电源层内缩一定的距离，这样就可以使电场只在地层的范围内传导，从而达到抑制边缘辐射效应，提高电磁兼容性(EMC)。

那么我们一般要内缩多少距离呢，我们内缩的距离就是我们之前说的“20H”的距离，这个H指的是电源层与地层之间的介质厚度，“20H规则”的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。