DDR5 On Die ECC

DDR5引入了On-Die ECC来增强内存的RAS特性,与传统Side-Band ECC不同,On-Die ECC在颗粒内部对每128bit数据增加8bit ECC校验位,能纠正single bit error,且对Memory Controller透明。它弥补了现有ECC技术的不足,支持对每个颗粒独立的16个burst数据纠错。On-Die ECC在DDR5不同颗粒类型(x4, x8, x16)中有不同的工作方式,并支持自动扫描纠错过程。" 119845142,9271163,Vue生命周期代码未在console显示的问题及解决,"['Vue', '前端开发', 'JavaScript', 'Web开发']

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

随着内存速率、颗粒密度和应用数量增加,内存故障率也随之增加,内存的RAS特性显得尤为重要。之前公众号的关于Memory RAS的文章介绍了目前常见的几种增强型的纠错黑科技SDDC、DDDC、ADDDC。DDR5相对于DDR4也中引入了一个新功能On-Die ECC来增强内存的RAS特性。本篇文章主要针对On-Die ECC展开下介绍。

SDDC、DDDC、ADDDC都是通过内存增加额外的ECC颗粒(暂且称之为Side-Band ECC),其原理可以复习下前面的文章,其过程由Memory Controller(MC)来实现,三种纠错都只允许每个burst的数据(72bit)错误出现在一个x4颗粒上,当每个burst错误出现在2个以上的颗粒上时,则无法保证准确纠错。

On-Die ECC则不同,它是针对单个DRAM颗粒每128bit长度的数据增加8bit的ECC校验位,校验位与Data一起存储在DRAM Array中。On-Die ECC计算与纠错过程完全由颗粒自主完成计算,可纠正single bit error,可以理解为对于MC来讲是透明的,在不增加MC负载的前提下增强了内存的RAS特性。

由前面介绍不难看出,On-Die ECC是对于内存现有ECC技术只能对单个burst单颗粒上的Single或multi biterror纠错的缺陷的一个补充,可以实现每个颗粒独立的对单次访问16个burst(128bit)的数据纠错,即多个颗粒同时出现single bit error也可以纠错,两者起着相辅相成的作用,其过程对比如下图所示。

评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值