硬件设计人员制作电路板需提供的材料

硬件设计人员制作电路板需提供的材料：

 

（1）       完全正确的原理图，包括纸面文件和电子文档；

（2）       带有MRPII元件编码的正式的BOM；

（3）       PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；

（4）       对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；

 

1.  仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

2.  在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。

3.  根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。

4.  对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。

5.  在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。

6.        必要时，设计计划应征得上级主管的批准。

 

PCB设计过程：

1．  创建网络表

 

创建网络表

 

确定器件封装

 

创建PCB设计文件

 

2．  板子、元件布局

 

根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件（属性设置为不可移动），

 

设置禁止布线区、禁止布局区域

 

A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

 

同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。 同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

 

发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

 

元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

 

先波峰焊；后回流焊。需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,  应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

 

焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于 1.27mm ）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于 1.27mm （50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

 

BGA与相邻元件的距离> 5mm 。其它贴片元件相互间的距离> 0.7mm ；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm ；有压接件的PCB，压接的接插件周围 5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元、器件。

 

IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

 

元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,  以便于将来的电源分隔。

 

用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。

串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于