芯片的良率,也称为芯片的合格率,是半导体行业中一个重要的质量指标。它指的是在生产过程中,合格芯片的数量与生产出的总芯片数量的比例。具体来说,良率可以通过以下公式计算:
良率 = 合格芯片数量 / 生产的芯片总量 × 100%
在半导体工艺中,良率的概念可以进一步细化。例如,生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率,而晶圆良率则表征的是一片晶圆上的芯片合格率。生产线良率乘以晶圆良率就是总良率。
良率的高低对半导体企业的生产成本和利润有着直接的影响。以一片晶圆为例,如果晶圆上的芯片总数为10万粒,某厂良率为50%,那么这片晶圆上的合格芯片数就只有5万粒;而另一家良率为80%的晶圆厂,同样一片晶圆上的合格芯片数可以达到8万粒。在客户需求一定的情况下,良率较低的晶圆厂需要提供更多的晶圆才能满足需求,这无疑会增加生产成本,降低企业的利润。