表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点

表面贴装元件的手工和工业焊接方法

     表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，而且今后肯定会越来越流行。一方面是它们易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提高。在试验开发中也很喜欢，当然拆管脚多的芯片要痛苦些。现在手边没详细资料，大致说说目前常用的吧：

1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。拆也容易。现在有极性的贴片钽电容也很好买了。先在一个焊点上上一点锡，然后放上元件的一头，当然是用镊子夹住了，焊上一头之后，再看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一头。注意，如果有过孔在元件下，可不要放偏了，否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。


2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、运放等IC，引脚翼形向外趴出，间距50mil，也很好焊。

3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的，引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好控制焊锡的流动。但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都可以买到，       还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。

4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚也呈翼形向外伸出，其引脚间距为公制，例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。这类封装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小心些也不难。

5、BGA，即球栅阵列封装，芯片的引脚是一个个小焊球，从芯片底部引出，这就没法手工焊了，得用回流炉才行。

一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍，以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。

 

在工业生产中焊SMD，可不是手工那样要技巧才行了，基本上是经过以下几个工序：

    丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验（如果有焊错的话）

    丝网是表面贴的一种模具，常用铜网或钢网制成。精度较低、加工批量较少的可用铜网，否则需要用钢网。镂印比较简单，把焊盘和丝网对齐了就行，再涂上助焊剂和焊膏，用小铲子抹平。

    涂胶是下一步，主要是为贴片做准备，芯片只有粘住了，才可以“听话”地去焊的。注意涂胶的量不要太大。

    贴片由贴片机完成，也可以手工贴，注意：

**板子边缘的一定范围（长边3mm以内）不允许有贴片元件，以便贴片机夹持，有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔；

**元件放置的间距；

**放置光学定位用的基准点（fiducial marks），至少两个，可放在板子角部，对于脚距较密的QFP封装元件，最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。基准点为位于元件贴装面的单面焊盘（直径1mm/40mil圆形），需注意生成soldermask和paste mask两层时对expansion的控制，前者+40mil（焊盘周围无阻焊，以保证光学对比度，此范围也不可有铜或元件），后者-20