表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点

表面贴装元件的手工和工业焊接方法
     表面贴装器件SMD(Surface Mount Device)种类很多,而且今后肯定会越来越流行。一方面是它们易于组织批量生产,另一方面布线密度可以大大提高。在试验开发中也很喜欢,当然拆管脚多的芯片要痛苦些。现在手边没详细资料,大致说说目前常用的吧:
1、普通贴片阻容,最常用封装为1206、0805,自己拿镊子焊很容易。拆也容易。现在有极性的贴片钽电容也很好买了。先在一个焊点上上一点锡,然后放上元件的一头,当然是用镊子夹住了,焊上一头之后,再看看是否放正了,如果已放正了,就再焊上另外一头。注意,如果有过孔在元件下,可不要放偏了,否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。


2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx(xx为管脚数目),多用于各种常用的TTL电路、运放等IC,引脚翼形向外趴出,间距50mil,也很好焊。

3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的,引脚为J形,向片内弯曲,焊接时不好控制焊锡的流动。但这可以通过使用插座解决,LCC类的插座多数都可以买到,       还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。

4、QFP是越来越多的封装形式了,引脚也呈翼形向外伸出,其引脚间距为公制,例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。这类封装可以容纳相当数量的引脚,焊接只要小心些也不难。

5、BGA,即球栅阵列封装,芯片的引脚是一个个小焊球,从芯片底部引出,这就没法手工焊了,得用回流炉才行。

一般焊SMD元件时都必须加助焊剂(goot牌的Soldering Paste),主要是要增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍,以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊,芯片一般不需处理。
 
在工业生产中焊SMD,可不是手工那样要技巧才行了,基本上是经过以下几个工序:

    丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验(如果有焊错的话)

    丝网是表面贴的一种模具,常用铜网或钢网制成。精度较低、加工批量较少的可用铜网,否则需要用钢网。镂印比较简单,把焊盘和丝网对齐了就行,再涂上助焊剂和焊膏,用小铲子抹平。

    涂胶是下一步,主要是为贴片做准备,芯片只有粘住了,才可以“听话”地去焊的。注意涂胶的量不要太大。

    贴片由贴片机完成,也可以手工贴,注意:

**板子边缘的一定范围(长边3mm以内)不允许有贴片元件,以便贴片机夹持,有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔;
**元件放置的间距;

**放置光学定位用的基准点(fiducial marks),至少两个,可放在板子角部,对于脚距较密的QFP封装元件,最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。基准点为位于元件贴装面的单面焊盘(直径1mm/40mil圆形),需注意生成soldermask和paste mask两层时对expansion的控制,前者+40mil(焊盘周围无阻焊,以保证光学对比度,此范围也不可有铜或元件),后者-20
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