【IoT】产品设计：结构设计之堆叠设计流程（二）

产品设计涉及多部门协调沟通，一个好的产品离不开各个工程师的辛勤付出！

1）根据产品规格书-SPEC，确定主板尺寸

2）和ID沟通板形大小及形状

3）根据主板大小及特性确定元器件的选型，需要跟硬件沟通确认

4）确定元器件的摆放位置

5）调整板形，尽量的增大板形的弧度(便于ID设计)

6）将主板板形图输出到硬件沟通调整，跟硬件沟通，调整元器件的选型及摆放位置

9）和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形)

1、初步堆叠

一般情况下，产品堆叠设计会先启动，堆叠会根据产品定义规格，初步将板形定下来，这个时候还没有ID效果图，一般会有外观尺寸要求。

另外，放上一些关键的元器件，如：LCM、Camera、电池、SIM卡座、TF卡座、电池连接器、天线的形式及大小等。

期间，堆叠会不断与基带工程师、RF工程师及ID设计师协商，初步确认大致的摆件面积及位置。