PCB设计：生成结构检视文件DXF、EMP、EMN

Cadence allegro生成结构检视文件

（DXF、EMP、EMN）

1.导出DXF文件

如何导出视图方便简约的DXF，主要关注开窗，钻孔、丝印信息

• Step1.用allegro打开工程文件
• 

• Step2.打开和关闭显示层，分别导出DXF_TOP和导出DXF_BOTTOM
• 

 1.1.导出DXF_TOP

分别打开DXF_TOP上的丝印层、开窗层、以及钻孔层

在Visibility选项栏里，进行设置可见的层。【View】->【Film：top】

把其他层都关掉，仅仅显示Top层的Pin管脚

1. 打开丝印层，点击[options]->[Active Class and Subclass]->[Ref Des]->[Silkscreen_Top],如下图所示：

 

 

2.打开开窗层，点击[options]->[Active Class and Subclass]->[Board Geometry]->[Soldermask_Top],

 

3.打开钻孔层，点击[options]->[Active Class and Subclass]->[Via Class]->[Top],

 

设置完成导出DXF_TOP文件：

4.菜单栏[File]->[Export]->[DXF]，导出文件路径设置

弹出如下界面，输入XXX.dxf（命名：板子名称+版本号+正反面）

 

Layer conversion files：XXX（名字必须和DXF output file输出的文件名字一样）否则无法弹出Edit界面

1. 导出参数设置

转换层输出下方的【Edit…】，进入Edit界面

弹出如下界面，选择设置

进行勾选【select all】、【Use layer names generated from class and subclass names】；然后点击【Map】，【OK】

回到初始界面，点击【Export】

1. 导出文件查看

 1.2.导出DXF_BOTTOM

与TOP文件方法一致：

分别打开DXF_TOP上的丝印层、开窗层、以及钻孔层

在Visibility选项栏里，进行设置可见的层。【View】->【Film：Bot】

1. 打开丝印层

 

1. 打开开窗层

1. 打开钻孔层

1. 生成设置

1. 
2. 生成文件查看

2.导出EMP、EMN文件

注意事项：

1. 在导出emn和emp文件之前，确保封装的高度正确，没有高度的器件高度要么不写，要么写成1mil，不能为0mil；
2. 按照如下步骤进行设置；选择PTC，默认高度选择1mil（如果PCB选择mm单位，默认高度填写0.03，不是1），选择filter，再勾选use filter

转换步骤：

• 1.打开需要转换的工程.brd文件

• 
• 2.点击菜单栏[File]->[Export]->[IDF]

• 3.转换参数设置