【IoT】 产品设计：结构设计之PCB设计（三）

1、PCB板外形设计

主要要求是对造型匹配、定位形式、元器件的多少。

对于先有堆叠后造型的方式来说，板形设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等。

在主板不做卡扣让位挖切的情况，一般板边至少和外观保留2.5mm的距离，小于这个值例如只有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切，要详细计算挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。

板的厚度一般为1.0mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小。

考虑到侧键等处由于固定结构的原因，导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方，因此在定PCB的详细外形时，要特别注意此处，一般需要进行挖切。

2、PCB板定位设计

定位采用Boss和定位筋共同定位的方式，Z方向以两到三个卡扣预定位；在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布区域。

卡扣定位需要在主板设计中优先考虑，卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布区。

3、PCB板露铜设计

主板正反面均需做露铜设计，用于壳体接地、屏、转轴、喇叭、听筒、螺丝定位孔等处均需考虑露铜，如前壳是金属材质，需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠。