产品PCB设计简要流程

简单记一下流程避免重复劳动

电路设计：

• 功能模块划分：划分为几个部分，核心及外围、功能IC、接口、电源。
  • 功耗估算：估算整体的平均功耗、峰值功耗，便于设计供电。
  • 供电设计：选用能够满足系统运行的电源IC，做好隔离。
  • 核心设计：规划单片机IO。
  • 其他模块设计：完善各功能IC电路。

pcb：

• 绘制器件库：为选型的器件绘制库文件，若使用AD绘图，可以从立创EDA导出器件。
• 绘制原理图：
• 检查原理图错误（检查单引脚、无封装）
• 设计同步到PCB
• 检查关键芯片封装（封装类型、引脚间距是否正确）
• 设置板层
• （确定板型）
• 器件布局
• 布线（同时DRC，注意载流能力、打接地过孔）
• 补泪滴
• 敷铜
• DRC

AD检查哪些元件没有PCB封装方法：Tools -> footprint manager