【IoT】 产品设计之结构设计:如何设计产品按键

本文详细介绍了硅胶按键的结构设计,包括按键与DOME片的配合、导电基的使用以及不同类型的按键设计,如遥控器按键、纯硅胶按键和弹力壁硬胶按键。探讨了按键的手感、回弹原理以及导电方式,如导电碳粒、丝印导电碳油和金属粒粘贴。同时,还提到了五向摆动按键的结构设计要点。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

1、硅胶按键功能实现有两种接触方式

1)硅胶按键按压在DOME片(锅仔片)上

通常用在手机、儿童手表手机、防水手机等防水设备上。

2)硅胶按键增加导电基,一种黑色的导电碳粒,实现回路导电

通常用在遥控器、电脑键盘、特殊设备上。

两种方式结构设计原理是一样的,按键的固定与配合间隙与行程要确保好。

2、硅胶遥控器按键的结构方式(导电基)

按键帽为大颗粒实心的,触点为黑色导电基,通过压注成型融合为一体,那么这种按键结构设计时需要注意那些呢?

最主要的是按键按压回弹的手感,由于没有DOME片实现回弹,就需要硅胶设计自行反弹,详解原理见下图:


 注意按键帽与导电基按压时需要设计一个薄壁斜面,内斜面角度在45度以内,斜壁厚度在0.3-0.6之间,常规取0.5。需要注意的是

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