【IoT】智能硬件:产品老化测试之高低温测试

文章讨论了高低温测试在产品开发中的重要性,特别是在PCBA老化测试中的应用。通过模拟产品在不同温度环境下的工作,能提前发现潜在的焊接不良、元器件问题,提高良品率。测试条件可根据产品实际环境定制,通常涉及-30至70°C的温度范围,不同保持时间和循环周期。

目录

前言

PCBA老化

PCBA老化测试方法

示例


前言

为什么要写一篇高低温测试的文章呢?

只有遇到,才能深刻体会,未做高低温老化之痛。

最近负责的一款产品出了比较大的生产事故,被客户批量退货。

由于来料问题,在生产时未做高低温老化测试,导致问题没有被检测出来。

而高低温可以将问题更快地暴露出来。

高低温试验又称高低温循环测试,是环境可靠性测试中的一项,电路板需要进行高温、低温循环的试验,以检测和筛选相应的可靠性能力。

基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存,或者工作运行。

某些环境中,温度会有时高,有时低,这种不断变化的温度环境会影响产品的功能、性能、质量和使用寿命,加速产品的老化,缩短产品的使用寿命。

如果产品长时间处于这种交替变化大的高温和低温环境中,需要有足够的能力来抵抗高温和低温循环。

高低温测试对测试的具体温度、高温和低温各自保持的时间、升温和降温的时间、测多少个周期等没有固定的标准。

企业可以自己制定内部标准,或按客户要求制定测试条件。

制定测试条件时可参考产品实际的存储环境、运输环境,以及及使用环境。

通常使用的温度是-30至70°C,温度保持时间2小时至8小时不等,变温时长一般半小时以内,循环周期

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