前言
在布一个小板子,用了4G模组,比单片机的板子布的讲究些。
下一步铺铜, 加版本信息,准备收工了。
涉及到一点高速布线的知识,总结一下。
笔记
RF天线
外接天线本身要有50R的阻抗匹配,不在板子PCB走线上做阻抗匹配。
天线信号尽量端粗(和引脚,中间阻抗匹配电阻的宽度一致,太粗了也没大用,引出的长度越短越好),且天线信号线要包地。
用的模组已经考虑到这点,RF天线的引脚2边,就是2个GND引脚. 厂商在模组RF信号引脚旁一左一右加了2个GND侍卫,就是让制板的人将天线信号包地用的。
阻抗匹配
我有参考设计,官方demo板子的USB端口差分线走的没那么讲究。但是原理图上标出要做90R的阻抗匹配。
大致看了一下教程,在SI9000中,选定板子的模型(e.g. 2层板), 将厂家工艺参数输入后,根据线宽会算出一个阻抗值。线越宽,阻抗越小。算出的阻抗比理论值高2~8R是可以的,因为走线盖油后,阻抗值会稍有降低。
我就按照官方板子的走线宽度(5.906mil)来走USB的信号线(官方板子跑的挺好的, 按照他的usb信号线宽度来,放心),信号线上留了0R电阻的位置,如果出了问题,可以上小电阻,进行阻抗匹配(USB2.0可以在信号线上加阻抗匹配电阻,USB3.0的阻抗匹配只能做到PCB线上)。
说官方布线不讲究,是看到他所有的信号线走的都是5.906mil, 好像没有针对USB端口特意做阻抗匹配。而且PCB走线有自动布线的嫌疑,纯手工走线和机器自动布线是2个味道。
网络等长
这次布板,用到了网络等长调节的功能,对USB信号线和SIM卡的时钟线,信号线做了等长处理。
网络等长是用最长的走线做基准,将短的网络总长度向长的网络总长度靠拢。
如果板子没和高速沾边,就不用考虑网络等长。
DC_DC电路布线
根据官方教程描述,DC_DC布线挺讲究的(理论知识要求挺多的),如果不注意,会引起电压不稳,或供不出(有反射消耗)额定的电流值出来,这个电路布线,元件的相对位置都没敢动,按照官方的来。
要注意的点:
- 要使用到的每个电流回路都要走成最小回路。
- 反馈信号线要远离输出端的电感。
- 电源相关走线,要尽量粗。
元件布局
RF天线插座和SIM卡插座要尽量远离其他可能有干扰的元件(电源输入端, DC_DC电路)。
RF天线下面不要走其他线。
不要为了好看,而将电路美化成走多余PCB走线长度。
尽量手工布线,线能走的最短,最合理。除非板子复杂的已经看不清布线路径(可以用自动布线,看下布局是否合理)。
要反复检查
首先是要将原理图搞对,要反复检查。
在布局过程中,将封装搞对。
在布线过程中,如果遇到可疑网络。要去对原理图,看看是否原理图画错。或在操作原理图时(调整位置,拖动原理图一堆选中电路时,由于EDA软件的bug, 导致网络连接关系出错了)。
DRC检查一定要0错误,0警告。
最后,还要模拟将原理图的变化再引入PCB, 看看是否元件或网络和原理图不一样。(e.g. 在布线过程中,由于手误,将元件cut掉了).
收工前,加泪滴,加大面积覆铜铺地,打适当数量的地过孔, 加版本信息。
PCB美照
等过几天整套板子都出来,准备去打样了。有点担心的就是这块小板子,第一次玩带点高速布线的板子,还是有点不放心。
要收工了,留个PCB美照。