AD设计中，灌铜方式Solid和Hatch方式比较

AD设计中，灌铜方式Solid和Hatch方式比较

  (2011-10-22 10:48:58)

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标签：  ad   solid   hatch   it

分类： 硬件设计

实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高

      解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡

缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。

网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。

            缺点：单纯的网格铺通主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。

【转】注意问题

那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 

            如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 

           对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

            晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

            孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

            在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

           在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

            多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

            设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

           三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

 

总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。