集成电路测试工程师入门（二）

按时间顺序进行编排集成电路的测试项目，分为以下几个阶段，TE（测试工程师）一般也按照如下的测试阶段开展相关的测试任务

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第一阶段：Wafer Yield 测试

Wafer Yield是指在制造过程中，一块晶圆（Wafer）上能够成功制造并满足性能要求的集成电路芯片的比例。它是集成电路制造过程中的一个重要指标，直接关系到制造成本和产品质量。

影响Wafer Yield的因素包括制造工艺、设备精度、材料质量、环境控制等。制造工艺的稳定性和精度对Wafer Yield有着至关重要的影响。设备精度的高低直接关系到晶圆上芯片制造的精度和一致性。环境控制也是确保Wafer Yield稳定的重要因素，包括温度、湿度、洁净度等。

接受测试任务

收到测试任务的同时会同时收到datasheet，pinlist，testplan等资料，TE需从中得到编写测试程序，测试条件的信息；并追踪wafer的状态，确认Fab out日期以及所需的lot信息。根据Fab out的时间，需提前规划好工作内容，保证在wafer抵达时探针卡，测试程序，已经就绪；

1.1 探针卡

探针卡可以沿用之前项目也可以新做探针卡，沿用探针卡需要确认探针卡的针的数量，信号Pin电源Pin是否一致